全球半导体材料市场今（2019）年将增长2％

韩媒the elec预测，全球半导体材料市场今（2019）年将增长2％，去年由于上半年存储器行业的繁容，增长了10%。虽然今年半导体材料市场的增长不如去年，但是相比于半导体设备市场同期因设施投资（CAPEX）而下降4%来说，还是比较乐观的。

国际半导体设备协会（SEMI）的数据显示，2018年半导体材料市场增长到了490亿美元，与2017年（470亿美元）相比成长了10％。预计今年将增长2％，达到500亿美元。主要归功于已完成投资的半导体工厂开始全面运营，以及由于制程数量增加而导致的材料消耗增多。

半导体材料主要用于前端（晶圆制造）和后端（封装），其占比约为6：4。前端材料包括硅晶圆、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助材料、湿化学品、气体、溅射靶材料、化学机械抛光（CMP）浆、研磨垫和一些新材料等。作为三大半导体材料，硅晶圆、光掩膜和气体今年销售额的增长幅度将是最高的，预计分别能达到5800万美元、6500万美元和2000万美元。

后端材料包括引线框架和基板、陶瓷封装、封装树脂、键合线和粘合剂。今年，电路板市场销售额预计为6.34亿美元，其2017年的增长率为5％，2018年为3％，今年将下降至1％。

从过去三年的半导体材料增长率来看，前端材料远高于后端材料。2016年，前端材料销售额增长了3%，后端材料则下降了4％；2017年前后端分别增长了13％和5％。去年分别增长14%和3%。SEMI分析指出，前端材料的增长归功于各种前端技术的积极使用，如极紫外（EUV）曝光，原子层沉积（ALD）和等离子体化学气相沉积（PECVD）等。

另外，未来需要面对的不确定因素包括中美贸易争端、汇率和国际金属的价格变动。作为后端材料之一的焊线在2016年开始取代黄金且被广泛使用，自此以来国际铜价一路飙升。材料的改变会对整装材料的营收产生负面影响。

SEMI表示，许多材料供应商都在日本，日本公司占据了半导体材料市场的55％，因此日元下跌也可能会影响整装材料的收入。

同时，SEMI预计今年半导体市场增速开始大幅放缓，仅增长2.6％，远低于2017年的22％和2018年的15.9％。然而，预计到2020年，半导体设备市场将强劲反弹20.7％，所有半导体和材料市场也有望以同样的趋势上涨。