TRC和FATEC宣布开始在电子元器件封装领域进行合作并提供服务

东丽研究中心株式会社（以下简称“TRC”）和富士通先进技术株式会社（以下简称“FATEC”）宣布开始在电子元器件封装领域进行合作并提供服务。

近年来，电子产品技术快速发展，然而起到支撑作用的半导体微型化发展却面临着“天花板”。除了要求半导体技术微型化，还要求电子元件封装的高端化。在这样的背景下，通过灵活运用TRC丰富的分析技术、经验和FATEC的电子元件组装、模拟技术，可以联手提供更能满足客户需求的服务。

合作背景

近年来，对AI、IoT、无人驾驶来说，高密度电子零部件是刚需，支撑其“主干”的半导体技术的微型化却不断面临“天花板”，目前除了要求半导体技术的微型化，还要求电子元件封装技术的高端化，例如，LSI（Large Scale Integrated Circuit，大规模集成电）上使用TSV（Through Silicon Via，硅片通道）的三维积层封装（是一种把数层LSI积层起来并进行立体式高密度化的产品）技术、使用硅插技术（Silicon Interposer）的2.5维封装（一种把数层LSI在平面上进行高密度封装的产品）等。

在这些高端的电子元件封装领域，客户不断要求提出设计和制程中发生问题的解决方案、分析故障设备。在技术开发、不良分析方面，不仅要彻底分析实物、正确把握现象，而且为了正确解析发生故障的设备、实现最优化设计，模拟技术也变得非重要。

合作概要

TRC一直接受汽车、IT机器、电子零部件等高分子材料、半导体材料、金属材料等所有材料的受托分析、评价。为此，一直支持各领域解决研发中遇到的问题、详细分析不良品、故障品。另一方面，FATEC灵活运用了面向超级计算机（Super Computer）和服务器的热、应力、高速传送的模拟技术，并提供电子元件封装的构造设计技术和制程技术。

此次，针对客户的从设计到试样、量产一系列研发制程，利用TRC的最尖端分析技术（real，现实）和FATEC的电子元件封装技术、构造、热模拟技术（virtual，虚拟）的“两架马车”，在更高度化的电子元件封装领域，实现强强联合、提供工程服务。

因此，可以达到缩短研发新元件和封装产品的时间、验证电子元件构造设计是否合理、明确解析故障发生时的机械构造，从而为客户缩短开发周期做出贡献。

今后，我们会致力于研究灵活运用AI技术的、高精度的电子元器件封装的接合寿命预测服务等项目。