英特尔10纳米下半年报到 4大产品线全亮相

英特尔在CES 2019的整体表现超乎预期，可说是近年来内容最为丰富、简洁有力的记者会，一举揭露大量信息，尤其是针对10纳米工艺延宕问题。

近年面临10纳米工艺延迟、CPU大缺货、执行长下台等危机，启动大规模块织精简大计的英特尔，营运前景并不被看好，加上取消已举办20年的IDF大会，气势逐年减弱，在多场重大记者会上，内容呈现多相当保守。

然出乎预期的是，目前仍未确定新任执行长的英特尔，在CES展前记者会上展现多年许久未见活力与诚意，大量释出最新产品、技术消息，以及勾勒未来方向。

而当中最重要的就是10纳米工艺不再迟到，包括代号为「Ice Lake」的Xeon服务器处理器、搭载「Ice Lake」处理器的全新NB平台、代号为Lakefield且首度采用Foveros 3D封装技术的新客户端平台，以及代号为「Snow Ridge」、专为5G无线存取和边缘运算所开发系统单芯片(SoC)等4大产品线全数亮相。

英特尔自进入14纳米工艺世代后，新旧平台转换明显大乱，新品不再准时报到，旧平台退场时程也一变再变，近2年又受到超微(AMD)Ryzen大军强袭，英特尔平台规划脚步更显慌乱，组织重整亦未见明显效益。

2018年6月Brian Krzanich闪电下台，英特尔陷入群龙无首窘境，紧接着CPU缺货压力锅终爆发，工艺一再延迟、平台转换失序等危机，加上取消象征英特尔技术领先的IDF论坛，外界难以了解英特尔最新研发策略方向，让市场对于英特尔的信心逐渐消失，昔日CPU、半导体霸主光芒尽失，NVIDIA则是趁势崛起，成为硅谷超级明星。

新品不再挤牙膏CES实力大爆发

由于10纳米工艺推迟、新旧平台转换明显大乱，英特尔爆发CPU缺货危机，让超微Ryzen大军有机可趁，尽管如此，英特尔业绩并未受到太大影响，主要是英特尔位居PC、服务器平台龙头，分别掌控逾80%及逾97%市占，加上拥有完整生态链，致使超微、安谋(ARM)架构阵营仍难在服务器、PC平台市场造成威胁。

除业绩保持稳健外，英特尔在7日所举行的CES展前会上，虽仍无新执行长坐阵，然而，客户运算事业群资深副总裁Gregory Bryant、资料中心事业群执行副总裁Navin Shenoy，以及英特尔旗下子公司Mobileye的总裁兼执行长Amnon Shashua等高层，合力展示了英持续研发实力与在业界难以撼动的地位。

此次，英特尔在CES展场上不仅释出量产时程，10纳米在2019年内现身，同时发布了多项关于PC和新装置的讯息，包括AI、5G和自动驾驶等下世代成长领域，并讨论数据中心、云端服务、网络和边缘运算等领域在实现新的用户体验和未来产品外型设计上所需要的创新。

此外，英特尔展示了最新具有AI和存储器功能的 Xeon可扩充处理器产品以及第9代Core 桌上型计算机(DT)产品，也讨论了用于PC、服务器和5G无线存取基地台的新10纳米产品、新芯片设计的未来奠基于Foveros 3D封装技术。

Gregory Bryant 于开场时表示，「任何人都可以在单一的案例中称自己为领航者，但英特尔的目标更广泛。下一个运算时代所要求的创新将达到完全不一样的水平-将涵盖整个生态系统并涵盖各个面向领域之运算，我们也要求自己达成比这样更高的目标。」

Navin Shenoy亦指出，「Intel在300亿美元商机之以数据为中心的市场上取得了巨大进展，而这些商机涵盖了最重要的工作负载—如AI、5G和自驾车。最重要的是，这些都在其它企业无法比拟的规模上。」

10纳米4大产品亮相、创新技术释出 2020气势再起

英特尔确定10纳米世代将准时来到，其中，首款10纳米NB平台「 Ice Lake」将采用全新的 Sunny Cove微架构搭配，首度具备用于加速AI使用的指令集和绘图引擎「Intel Gen 11」绘图处理器，用于提高绘图效能，以实现更丰富的游戏和内容创建体验，各大OEM合作伙伴预计将在2019年底推出搭载Ice Lake的NB产品。

英特尔还宣布了Athena计划(Project Athena)，这是一项创新计划和新的产业规格，在帮助推出新型的高阶NB机种，以实现全新体验并运用5G和AI等次世代科技。

首款Athena计划的装置预计将于2019年下半上市，除效能、电池寿命和连网能大幅提升，并具备时尚美观的造型设计，并提供Windows和Chrome操作系统的不同版本。英特尔的Project Athena合作伙伴包括宏碁、华硕、戴尔(Dell)、Google、惠普(HP)、Innolux、联想、微软(Microsoft)、三星(Samsung Electronics)等。

值得一提的是，英特尔也揭露最新采用混合CPU架构和封装科技的新方法来加速客户创新，英特尔首度展示代号为Lakefield的新客户端平台，首次采用Foveros 3D封装科技，此混合式的CPU架构能够将过往必需各自独立的不同IP元件集成在一个占用较少主板空间的单一产品当中，从而使OEM厂商能够更具弹性地实现轻薄的外型设计。Lakefield预计将于2019年投产。

英特尔继2018年10月推出了首批第9代Core桌上型计算机处理器，其中包括地表最强游戏处理器Core i9-9900K处理器后，英特尔再扩大了第9代Core处理器系列阵容，包括3款取消GPU的版本，首款全新第9代Core桌上型计算机处理器将于1月上市，并将在2019年第二季推出更多型号。

英特尔亦展示了内含10纳米代号为「Ice Lake」的Xeon服务器处理器，其与即将推出的14纳米 Cooper Lake兼容，预期能够实现效能改进，并具备可提升硬件的新安全措施等功能，预计从2020年开始出货。

另外，英特尔也宣布代号为「Cascade Lake」的Xeon处理器已开始出货，可支持Optane DC持续性存储器和加速AI深度学习推论的DL Boost，预计2019年上半全面上市。

英特尔另透露其正采用代号为「Snow Ridge」的10纳米SoC扩展其长达十年的网络基础设施投资。此款SoC专为5G无线存取和边缘运算所开发，目的将英特尔架构导入无线存取基地台，并允许更多运算功能分配至网络边缘，Snow Ridge预计2019年下半上市。

AI方面，英特尔推出了Nervana神经网络推论处理器(NNP-I)，此款新型芯片专对工作负载需求较高的企业加速推论过程，将于2019年投产，目前Facebook也是英特尔在NNP-I上的开发合作伙伴之一。此外，英特尔将在年稍晚推出代号为「Spring Crest」的神经网络训练处理器。

AI、5G生态链持续扩大英特尔力拼下世代发语权

Mobileye也在会中宣布与英国测绘机构Ordnance Survey达成协议，提供高精准度的位置数据，以改善企业与城市之间的营运，进一步实现智慧城市和道路安全的理想目标。

Ordnance Survey领先全球的地理空间和科技专业能力将与Mobileye以汽车摄影机为基础的绘图功能发挥相辅相成的效果，为Ordnance Survey能源、基础设施和其它产业的客户提供高度准确且客制化的全新位置信息服务。这项新服务还将支持5G，智能行动和其它数码服务，实现完全连网的数码英国目标。

英特尔和阿里巴巴也宣布合作开发由AI所驱动的3D运动员监测科技，此技术利用现有和即将推出的英特尔硬件和阿里巴巴云端服务，支持运算密集型的先进深度学习应用程序。

计算机视觉与AI深度学习算法的结合将使团队能够透过多个标准摄影机，在训练和比赛中捕捉运动员的3D立体图象，而无需使用特殊的传感器或服装。英特尔和阿里巴巴以及其它合作伙伴合力为2020年东京奥运提供最先进的追踪科技。

Comcast亦与英特尔为在家中提供新的沉浸式体验奠定基础。据估计，到2022年，北美地区每人平均将拥有13个或更多的联机装置，并且对于高分辨率内容串流、游戏和其它服务的需求也正与日俱增。

英特尔与Comcast之间的合作将提供更快的速度、更多的传输量和回应性网络，并将为数百万人带来全新的沉浸式体验，包括在2020年东京奥运期间在内。

在下一波Gigabit和超越宽频的传输技术发展方面，英特尔正与其它有线电视产业领导厂商合作开发10 Gigabit技术的全球标准，并开始在实验室环境中对此进行测试。接下来，Comcast和英特尔也共同开发以Wi-Fi 6为基础的相关科技。

对于英特尔CES记者会上表现，PC业者则多持正面看法，精简有力的内容让外界明确知晓英特尔在半导体制程技术、PC与服务器平台的最新研发进展，而在5G、AI下世代战场，英特尔更展现生态链集成与技术实力，随着10纳米工艺导入，新领域布局火力全开，英特尔可望挥别过去3年低潮，多个营运成长引擎将全面点火。