0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

艾迈斯半导体新推感测元件 减少iPhone刘海尺寸

BN7C_zengshouji 来源:cg 2019-02-05 08:45 次阅读

一直以来,iPhone X的“刘海”可谓是有人喜欢有人讨厌。它的出现让 iPhone X 在拥有更高屏占比的同时,也具备了苹果前所未有的面部识别功能,甚至有人认为 “刘海”是 iPhone X 的一个身份标识。

但与此同时,它的出现也没少让人给差评。网络上就有着诸如 “软件不适配”、“遮挡视频画面” 等用户反馈的体验 Bug,而这些体验上的问题直到今天都仍未被完全解决。

据国外科技网站 MacRumors报导,苹果供应链厂商之一艾迈斯半导体ams AG)推出新的感测元件技术,可内建在未来新款 iPhone 产品,进一步减少未来新 iPhone 屏幕上方“刘海”的尺寸。

AMS 所发出的声明指出,他们开发了一种全新的 RGB 以及红外线距离传感器,可以安装在智能手机OLED 屏幕下。AMS 资深营销经理指出 David Moon 指出,通过新款传感器出色的灵敏度以及复杂的算法,得以补偿(安装在 OLED 屏幕下时)因 OLED 屏幕引起的光学失真。新款传感器的诞生,他认为会让“智能手机厂有机会把手机设计带入全新境界,甚至是让边框完全消失。”

虽然 AMS 从未把苹果列为客户,但《路透社》认为他们就是苹果 iPhone X、iPhone XS、iPhone XS Max 以及 iPhone XR (前)相机传感器(TrueDepth相机)的供应商。因此,在新式传感器成功研发出来后,如果苹果在 2019 年 iPhone 中延用 TrueDepth 相机的设计,这项技术将可不用占据如同过去那么大的屏幕空间,也就是说,造成的“刘海”可进一步缩小。

路透(Reuters)引述分析师报导,艾迈斯半导体提供光学感测元件给苹果 iPhone、应用在 3D 脸部识别功能,预估苹果占艾迈斯半导体整体业绩比重约 45%。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 传感器
    +关注

    关注

    2526

    文章

    48110

    浏览量

    740145
  • iPhone
    +关注

    关注

    28

    文章

    13176

    浏览量

    200177

原文标题:iPhone 新款传刘海缩小,多亏了这款传感器

文章出处:【微信号:zengshouji,微信公众号:MCA手机联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    半导体发展的四个时代

    台积电的 Suk Lee 发表了题为“摩尔定律和半导体行业的第四个时代”的主题演讲。Suk Lee表示,任何试图从半导体行业传奇而动荡的历史中发掘出一些意义的事情都会引起我的注意。正如台积电所解释
    发表于 03-27 16:17

    半导体发展的四个时代

    台积电的 Suk Lee 发表了题为“摩尔定律和半导体行业的第四个时代”的主题演讲。Suk Lee表示,任何试图从半导体行业传奇而动荡的历史中发掘出一些意义的事情都会引起我的注意。正如台积电所解释
    发表于 03-13 16:52

    半导体IC设计是什么 ic设计和芯片设计区别

    半导体 IC 设计的目的是将多个电子元件、电路和系统平台集成在一个半导体衬底上,从而实现芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的优势。
    的头像 发表于 03-11 16:42 1548次阅读

    关于半导体设备

    想问一下,半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备,比如探针台有没有用到,具体要求是那些,
    发表于 03-08 17:04

    半导体放电管TSS:原理及在电子领域的应用?|深圳比创达电子EMC a

    半导体放电管TSS:原理及在电子领域的应用?|深圳比创达电子EMC半导体放电管TSS是一种高压、高速、低电流的电子元件,广泛用于电力电子、通讯、光电子等领域。本文将从TSS的定义、工作原理、应用场
    发表于 03-06 10:07

    iPhone销量下滑,2024年同比减少15%

    郭明錤于本周二在Medium上发表文章,援引供应链调查报告指出,苹果已削减了iPhone 15与iPhone 16所使用的核心半导体芯片的订单数量。
    的头像 发表于 03-06 09:29 201次阅读

    半导体封装的分类和应用案例

    在本系列第二篇文章中,我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异,保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中,我们将带您了解半导体封装的不同分类,包括制造半导体
    的头像 发表于 12-14 17:16 565次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b>封装的分类和应用案例

    了解半导体封装

    其实除了这些传统的封装,还有很多随着半导体发展新出现的封装技术,如一系列的先进封装和晶圆级封装等等。尽管半导体封装技术不断发展,但仍面临着一些挑战。首先,随着半导体元件
    的头像 发表于 11-15 15:28 1248次阅读
    了解<b class='flag-5'>半导体</b>封装

    浅谈功率半导体器件与普通半导体器件的区别

    功率半导体器件与普通半导体器件的区别在于,其在设计的时候,需要多一块区域,来承担外加的电压,如图5所示,300V器件[1]的“N-drift”区域就是额外承担高压的部分。与没有“N-drift”区的普通半导体器件[2]相比,明显
    发表于 10-18 11:16 1124次阅读
    浅谈功率<b class='flag-5'>半导体</b>器件与普通<b class='flag-5'>半导体</b>器件的区别

    半导体封装的功能和范围

    半导体封装是半导体制造过程中不可或缺的一部分,它保护了敏感的半导体元件并提供了与其他电子组件的电气和机械接口。本文将详细探讨半导体封装的功能
    的头像 发表于 09-28 08:50 1385次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b>封装的功能和范围

    半导体芯片的制作和封装资料

    本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
    发表于 09-26 08:09

    如何提高半导体模具的测量效率?

    减少人力资源消耗,为半导体行业降本增效。Novator系列全自动影像仪创新推出的飞拍测量、图像拼接、环光独立升降、图像匹配、无接触3D扫描成像等功能,多方面满足客户测量需求,解决各行业尺寸测量难题。
    发表于 08-21 13:38

    半桥GaN功率半导体应用设计

    升级到半桥GaN功率半导体
    发表于 06-21 11:47

    半导体企业如何决胜2023秋招?

    根据中国集成电路产业人才白皮书数据来看,目前行业内从业人员仅46w左右,人才缺口仍有30w之 巨 。在国内半导体行业快速发展的当下,定位、抢夺优质人才是企业未来长期发展的基石。 那么每年秋招就是赢得
    发表于 06-01 14:52

    常用半导体元件模型总结

    从应用角度对常用半导体元件模型作总结。
    的头像 发表于 05-22 09:40 986次阅读
    常用<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>元件</b>模型总结