2018年是“芯”品频出的一年,盘点这一年非常具有代表性的十大新品

芯片作为微处理器或多核处理器的核心，它可以控制计算机、手机等产品，是它们的“大脑”。近年来，随着各个国家对芯片产业的重视，纷纷加大对芯片的研究力度，芯片热成为2018年整个产业的一大亮点。

设计开发一个芯片需要很多的技术，随着人们对小尺寸和高集成度的要求，芯片越来越小，功能却越来越多。对于芯片制造工艺和设计，市场有很多新的要求。2018年是“芯”品频出的一年，笔者盘点了这一年非常具有代表性的十大新品，它们来自于全球各大知名企业。（排名不分先后）

1、上海贝岭EEPROM存储芯片

2018年7月，在由众多业内媒体策划的第一届“我用中国芯”最佳半导体芯片评选中，上海贝岭股份有限公司的2Mbit的EEPROM BL24CM02芯片荣获存储类的最受欢迎芯片奖和最佳芯片奖。据悉，上海贝岭的EEPROM产品，封装形式从SOP、DIP、TSSOP、UDFN、TSOT23到WLCSP都有，产品特点是零静态功耗、品质可靠等，在网通设备、仪表、CCM等领域都可应用。

2、百度AI芯片“昆仑”

7月4日，百度CEO李彦宏在2018年百度AI开发者大会上宣布推出由百度自主研发的中国首款云端全功能AI芯片——“昆仑”。据相关人员介绍，“昆仑”是中国在大规模AI运算实践中催生出的芯片，基于百度8年的CPU、GPU和FPGA的AI加速器的研发，20多次迭代而生。“昆仑”是迄今为止业内设计算力最高的AI芯片，可高效地同时满足训练和推断的需求，除了常用深度学习算法等云端需求，还能适配诸如自然语言处理，大规模语音识别，自动驾驶，大规模推荐等具体终端场景的计算需求。

3、云知声AIOT芯片UniOne

今年，云知声推出了耗时近三年研发的全球首款面向物联网的AI芯片UniOne，并带来其解决方案雨燕(Swift)。据悉，该芯片由云知声自主设计研发，采用云知声自主AI指令集，拥有具备自主知识产权的DeepNet、uDSP(数字信号处理器)，支持DNN/LSTM/CNN等多种深度神经网络模型，性能较通用方案提升超50倍。

4、亚马逊首款云端AI芯片Inferentia

近日，亚马逊云在AWS re：Invent大会上，正式发布了其首款云端AI芯片Inferentia，由此亚马逊成为继谷歌、百度、华为之后，又一家推出云端AI芯片的企业。据悉，Inferentia将是一款高性能、低延迟、持续性好、性价比更高的机器学习芯片，每个Inferentia芯片的计算力将会高达“数百TOPS”，多块芯片组合在一起后的计算力将会实现“数千TOPS”。

5、紫光展锐8908A芯片

在2018年中国移动5G开发者大会上，中国移动终端实验室公布了NB-IoT芯片(模组)评测报告。在选取的5家NB-IoT芯片平台上，紫光展锐8908A表现出色，在业务时延上最低，即处理速度最快；在功耗上，也表现优异。此外，在移动场景评测中，紫光展锐8908A业务传输成功率相对最高。据相关工作人员介绍，紫光展锐8908A采用40nm工艺，单芯片集成中央处理器、调制解调器、射频收发机、电源管理、ROM与RAM存储单元等，适用于通用数据模组、可穿戴设备等产品。

6、ARM针对自动驾驶的汽车传感器芯片

据外媒报道，软银集团旗下的芯片技术公司ARM近期推出了旨在处理传感器数据流的芯片——Cortex-A65AE，为7nm工艺优化，其最大特点就是支持了SMT多线程，性能吞吐率比前代高3.5倍，预计2020年上市。其设计理念是可以近乎实时地处理来自自动驾驶汽车传感器的数据流，具备了新的安全功能，旨在使芯片更适合汽车，ARM此举也是在和英特尔以及其他公司争夺地盘。

7、嘉楠耘智全新量产7纳米芯片

8月8日，杭州有一家叫嘉楠耘智的公司对外发布全新量产7纳米芯片。嘉楠耘智是全球第二大比特币矿机阿瓦隆的制造商，阿瓦隆比特币挖矿机在2017年卖了29.4万台，所出售挖矿产品的算力总量占全球市场上所有售出的比特币挖矿产品算力总量的19.5%。目前首批芯片由台积电代工生产的7nm芯片已完成交货。

8、海格通信北斗三芯片

12月5日，海格通信的北斗三芯片已完成流片，进入测试阶段，后续将持续开展技术优化和量产，根据需求进度、系统建设方的技术状态逐步实现芯片从样片到量产的突破。海格通信是一家专业从事通信和导航设备研发、生产、销售的现代高科技企业集团，主要为国内各军兵种提供通信设备和导航设备。公司是我国军用无线通信、导航领域最大的整机供应商,行业内唯一一家同时拥有短波、超短波、中长波、系统集成、导航专业技术、成熟产品、成套工艺流程和众多产品的企业。

9、华为麒麟980芯片

在今年的德国柏林IFA科技展上，作为国内科技巨头的华为给我们带来了惊喜，首次公布的麒麟980芯片备受瞩目。麒麟980芯片是全球首款采用7nm工艺制作的AI商业芯片，其内部的晶体管数量达到69亿，相比上一代麒麟970采用10nm工艺的晶体管密度提升1.6倍。比高通骁龙845和苹果A11等采用10nm工艺制作的芯片，其工艺性能上升20%，能效提升至40%，在综合性能上可谓力压高通骁龙845处理器。麒麟980直接跳过Cortex-A75，拥有全球首度商用的Cortex-A76 架构CPU与Mali-G76 GPU，最高主频可达2.6GHz。并同时搭载双核NPU技术，采用的是2大核+2中核+4小核设计。在此基础上，每分钟识别的图像可达4500张。

10、高通旗舰芯片——骁龙855

在2018骁龙技术峰会上，高通正式发布了自家新一代的旗舰芯片——骁龙855。据悉，骁龙855采用7nm制程工艺，搭载有骁龙X50 5G调制解调器，支持5G网络，同时标配有屏下指纹传感器，将于明年推向市场。根据高通介绍，骁龙855搭载第四代多核人工智能引擎AI Engine，其AI性能相比骁龙845提升3倍。作为全球第三款7nm制程工艺芯片，高通称骁龙855比麒麟980和苹果A12要提升2倍。根据高通和三星方面的合作，三星电子将首发骁龙855。

总结：

如今，芯片几乎无处不在，它是计算机、手机和其它数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。芯片的发展离不开整个产业链的支持，包括设计、制造、封装、测试、生态应用等，2018年芯片产业取得了不错的成绩，随着“芯”品的不断发布，未来的芯片产业更加美好，也必将迎来新的突破。