5G是下一代移动通信网络 有望大幅拉动通信板需求

通信是PCB最主要的下游应用领域，根据Prismark的数据，2017年通信占到了PCB总产值的27.30%，是第一大PCB下游应用领域。PCB在无线网、传输网、数据通信和固网宽带等各方面均有广泛的应用，并且通常是背板、高频高速板、多层板等附加值较高的产品。5G是下一代移动通信网络，届时将出现大量的基础设施建设需求，有望大幅拉动通信板需求。

通信领域各个环节均需要使用PCB

5G基站数量有望大幅增加。4G的峰值速率为100Mbps到1Gbps，而5G将提供峰值10Gbps以上带宽、1ms时延和超高密度连接，移动性达到500km/h，流量密度达到10Mbps/m2。目前我国三大运营商进入了5G建设大提速阶段，就5G规模测试和应用测试已展开试点，地方纷纷划定5G覆盖时间表并加快基础设施建设，以完成2020年大规模商用的目标。

由于5G需要进行海量的连接，所以5G时代的基站数量将相比4G时代有较大的增长。截止2017年底，我国4G宏基站数量达到约360万个，而三大运营商的5G宏基站规划是4G的1.5倍，总数量达到约540万个，2019~2023年将是5G基站建设的高峰期。

5G还将带动千万级别的微基站建设。由于5G通信使用的频谱频率较高，会在传播过程中产生较大程度的衰减，所以需要使用微基站来作为宏基站的补充，实现超密集组网。根据赛迪顾问的预测，5G微基站数量预计为宏基站的4~5倍，对应大约2500万个微基站。

5G将给基站结构带来重大变革，通信PCB的用量和单价有望大幅增加。在4G时代，一个标准的宏基站主要由基带处理单元BBU（Base Band Unit）、射频处理单元RRU（Remote Radio Unit）和天线三个部分组成。由于传统CPRI（连接RRU和BBU的公共无线电接口）的10Gbps 传输容量在5G时代不够使用，所以为了降低传输带宽，5G基站结构需要重构。

在5G基站中，由于需要使用Massive MIMO天线，所以一部分BBU的功能与RRU和天线结合在一起，形成了新的有源天线单元AAU（ActiveAntenna Unit），剩余的BBU则被拆分为CU-DU两级架构，其中DU（Distributed Unit）是分布单元，负责满足实时性需求，同时具有部分底层基带协议处理功能；CU（Centralized Unit）是中央单元，具有非实时的无线高层协议处理功能。

4G基站基本架构

5G基站重构

5G 基站的天线阵子需要使用PCB作为连接。相比4G时代的PCB，5G使用的PCB会在多个方面得到升级，从而带来用量和价值量的大幅提升。