23家芯片模组商宣布与阿里推出芯片模组产品

2018年，阿里巴巴在芯片上的动作着实不少。

4月20日阿里宣布收购中天微系统，9月份成立了平头哥半导体公司，同时举办了首次天猫芯片节，加快芯片行业向线上营销的转型。

12月21日，有消息称，高通、联发科、展锐、瑞昱、乐鑫在内的23家芯片模组商出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，宣布与阿里达成合作，将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品，并将在天猫进行线上销售。内嵌入AliOS Things后，使用这些芯片模组产品的终端设备将具备便捷的上云能力。

据了解，参加本次会议的芯片模组商包括高通、联发科、展锐、瑞昱、乐鑫、有方、挪威北欧半导体、中移物联、移远通信、日海智能、高新兴、广和通、上海博通、全志、南方硅谷等23家企业。

这23家芯片模组商几乎覆盖了全球物联网芯片市场的大半江山，在会上，部分参会芯片模组商展示了与阿里合作的产品，产品均已经印上“Powered by AliOS Things”的字样，内嵌入AliOS Things以后，使用这些芯片模组产品的终端设备将具备便捷的上云能力。

AliOS Things是由阿里巴巴集团旗下阿里云IoT事业部推出的国产物联网操作系统，属于轻量级物联网嵌入式操作系统，该操作系统致力于搭建云端一体化IoT基础设备，具备极致性能，极简开发、云端一体、丰富组件、安全防护等能力。

阿里云IoT生态合作总监巍骛提到，AliOS Things从2017年10月发布开源以来，已迅速成长为国产自主可控、云端一体化的新型物联网操作系统，几乎涵盖了国内外的物联网的头部芯片和模组厂商。未来，阿里将持续通过技术与商业的方式赋能产业。