受智能手机销售影响 硅晶圆将迎来降价潮

受智能手机销售不如预期、记忆体厂缩减产能影响，市场传出原本喊涨的半导体硅晶圆，明年上半年也可能因需求减弱，面临价格下修压力。

对于所谓明年H1价格下修，环球晶表示，大尺寸（8吋，12吋）硅晶圆都是依照长期签约在出货，价格并没变动，也就没有降价的疑虑。至于小尺寸（6吋及以下）硅晶圆因长约涵盖较少，目前看到明年第一季需求稍微有因客户调节库存量减缓。6吋及以下硅晶圆，环球晶正就明年第一季需求出货量，与客户协商中。

市场出传日系外资拜会日本硅晶圆大厂胜高（Sumco）获得资讯，用于记忆体制程的12 吋硅晶圆需求可能放缓，主因DRAM买盘转弱、跌幅高于预期，库存水位升高，加上记忆体厂仍处于满载生产，升高库存压力。虽然记忆体厂想放缓DRAM增产速度，包括三星、SK海力士、美光和南亚科等，都决定缩减资本支出，减缓DRAM供需压力，但缩减增产速度，反而不利硅晶圆需求。加上美光控告福建晋华，让不少大陆硅晶圆厂量产时程延后或停摆，为全球半导体硅晶圆市场投下变数。

针对市场的需求转弱消息，环球晶今早也重申，大尺寸（8吋，12吋）的需求不变，依然很强劲。

合晶也强调，目前公司因为产能有限，因此采取每半年签订合约一次，明年上半年延续涨价走势的以8吋重掺半导体硅晶圆为主，包括电源管理芯片、车用电子、高阶分离式元件、MOSFET(金氧半场效电晶体)、IGBT(绝缘栅双极电晶体)等高功率元件。

合晶上海松江厂因配合当地市政规划而于11月底关厂停产，暂时由其他厂的产能因应，近来已积极在邻近寻觅新址，规划购买旧厂并把既有的生产设备移入，也会增添新的设备，一样生产4、5吋半导体硅晶圆为主要产品。

台胜科则指出，明年第1季接单与稼动率维持满载，价格也持续往上走高，第2季的接单状况要等到农历年后才会较为明朗，以目前的市场气氛来看，8吋的需求将更胜于12吋。

分离式元件大厂透露，现在观察到磊晶硅晶圆的供给情况比较没有先前这么紧张，但是就8吋抛光硅晶圆的供应而言，供应情况还是没有松动迹象，不过近来开始步入传统淡季，先前MOSFET市场出现过热、「overbooking」明显，明年第1季是否会陷入库存的疑虑，值得关注。

半导体行业观察从晶圆厂相关人士处也得知，现在几乎所有的晶圆厂都面临产能松动期。就连台积电都在八英寸工艺上开始了价格战，以吸引更多的客户。在这种环境下，硅片真能继续涨？笔者是表示疑问的。

里昂：9成客户看空半导体

里昂证券指出，半导体族群前景不只现在尚未露出曙光，明年第一季将有更多企业面临获利不如预期、下修数字窘况，强调今年是2008年金融海啸以来，半导体产业度过「最不快乐的耶诞假期」，现在绝非承接时点，喊卖环球晶等6指标股。

里昂过去1个月启动欧美行销之旅，半导体产业分析师侯明孝前往欧洲、美国等地，与多达177组投资机构法人会面，会谈结束后，侯明孝发现，共有9成客户都认同半导体后市不佳，且相较于里昂1季以前对半导体前景开始转空，当时遭到许多相反论调挑战，各机构法人现在多已接受此观点，尤其是看到不少重量级企业营运确实下滑、甚至对后市转趋保守。

侯明孝举例，过去短短1个月的时间里，市场下修更多半导体股的获利预期，甚至是降评，另外，像是美国巨擘应材、辉达（NVIDIA）、美光等，财测愈来愈不达标，这些证据都指向同一个方向：明年首季表现将会更差，且多数研究机构目前下修的幅度，远远不足以反映真实状况。

里昂对硅晶圆、晶圆代工、封测、无晶圆厂等次族群，全部抱持保守观点，尤对硅晶圆看得最空，环球晶、台胜科与日本指标大厂Sumco投资评等全为「卖出」，对环球晶推测合理股价估值仅230元、是外资圈最低，而Sumco股价则已来到破底边缘。

统计里昂给予负面投资评等的台系半导体股，有：环球晶、台胜科、日月光投控、瑞昱、联电、世界先进。

当然，仍有偏乐观法人想在众所周知的半导体产业下行循环中，找到评价相对便宜个股来安置资金。里昂并不认同这个想法，因为半导体产业逆风未除，明年第一季恐还有下修，且参照过去经验，半导体股得等到产业状况落底，股价才会来到低点，过去30年来每个循环无一例外，现在就想抄底（bottom fish），言之过早。

尽管里昂并不认为此时投资任何半导体股，可以带来安稳报酬，但硬要选的话，侯明孝指出，台积电长线市占提高、成长题材依旧健全，相比其他中大型半导体股，应还是较具防御性，部分资金确实打算躲在台积电内度过产业寒冬。然要是站在绝对报酬的观点，考量台积电评价偏高（股价高于历史平均一个标准差），研判未来6个月内难以创造正报酬。