三星 S9+ 今天被我们拆了，原来可变光圈是这样工作的

手机拍照功能近年来已经成为了众多手机的主要卖点之一，为了让手机拍摄夜景、低光环境时画质更加出色，各大厂商都会选择采用更大光圈的摄像头来提升其控噪能力，但这对于成像的锐利度其实是会有一定的影响。为此，三星在今年年初发布的 Galaxy S9/S9+ 中，新加入了可变物理光圈。本期拆评我们将通过拆解Galaxy S9+ ，让大家能对这一结构有更加深入的了解。

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拆解亮点：

后置可变光圈设计摄像头

元器件被石墨散热片包裹

屏上虚拟 Home 键

三星Galaxy S9+ 配置一览：

SoC：高通骁龙 845 处理器 10nm LPP 工艺

屏幕：6.2 英寸三星 Super AMOLED 屏丨分辨率 2960x1440

存储：6GB RAM + 64GB ROM

前置：8MP 摄像头，虹膜识别：6MP 像素

后置：12MP+12MP 双摄像头，主摄像头 F1.5/F2.4 可变光圈

电池：3500mAh锂离子电池

特色：虚拟home键 |虹膜识别和指纹识别| IP68级防水

初步拆解：

取下带防水胶圈的SIM 卡卡托，三星 Galaxy S9+ 的后盖曲面玻璃通过防水胶进行固定，为此我们需要针对这些胶进行加热溶解才能打开手机后盖。

在后盖处可以看到摄像头保护盖上贴有压力平衡膜，这块膜通过平衡手机或许受到的压力，从而减少受到冲击是手机所要承受的应力。不仅如此，这块平衡膜还可以增加手机的防水细节，从而增强手机的生活防水能力。

主板散热盖、 WiFi/BT/GPS 天线模块、主天线模块都采用了螺丝进行固定，取下主板散热盖，即可看到手机内部的排布。三星 Galaxy S9+ 采用的是三星旗舰机型比较常见的“条状”主板，手机的主要元器件大部分都集中在电池左侧的“条状”部分。这种“条状”设计，也让主副板更方便地连接，而无需再通过软板相连。

主板与副板通过两条RF 同轴线进行连接，将主板、副板、耳机孔软板、光感距感软板、听筒、振动器、同轴线和摄像头都取下后，可以看到手机主要通过石墨片、硅脂以及铜管进行散热。

由于三星 Galaxy S9+ 采用了防水设计，所以在耳机孔和 USB Type-C 接口上都有配备防水胶圈。

电池通过白色双面胶进行固定，电池仓顶部还贴有一条可能是用作保护电池电路的黑色胶垫。

主要元器件解析：

正面：

红色：IDT-P9320S-无线电源接收器

黄色：Samsung-S2MPB03-电源管理芯片

绿色：Maxim-MAX77705F-电源管理芯片

青色：Toshiba-THGAF4G9N4LBAIR-64GB闪存芯片

蓝色：高通-SDM845(骁龙845 )-八核处理器

三星-K3UH6H60AM-AGCJ-6GB内存芯片

洋红：Qualcomm-WCD9341-音频解码芯片

白色：Qualcomm-QET4100-包络追踪器

橙色：AGAGO- AFEM-9090–前端模块

浅绿：Skyworks- SKY77365-11 -功率放大器

浅黄：Maxim- MAX98512-音频放大器

背面：

红色：Skyworks-SKY13716-11-前端模块

黄色：Murata- KM7D20154-WiFi/BT芯片

绿色：心率传感器

青色：Maxim- MAX98512-音频放大器

蓝色：STMicroelectronics-LSM6DSL-六轴加速度计+陀螺仪

洋红：AKM- AK09916C-电子罗盘

白色：STMicroelectronics- LPS22H-气压计

橙色：Samsung- 82LBXS2-NFC控制芯片

浅绿：麦克风

浅黄：Seiko Instruments- S-5712CCDL1-霍尔器件

浅紫色：Samsung-S2MPB02-电源管理芯片

浅红：Samsung- S2ABB01-电源管理芯片

浅蓝： Qualcomm-PM845-电源管理芯片

暗黄：Qualcomm- PM8005-电源管理芯片

暗绿：Samsung- S2D0S05-电源管理芯片

暗蓝：Qualcomm- SDR845-射频收发器

黑色：Murata-功率放大器

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