全球TDDI芯片市场需求爆发成长性其实在2018年就已看出大概

在上游晶圆代工厂产能利用率一片喊松之际，近期敢勇于应晶圆代工厂业者代表所求，采取积极下单策略的IC设计业者，不是手上芯片库存水平极低，就是2019年客户大单已经到手，这些业者独树一格的表现，引起上、下游产业链的侧目。

近期积极在台积电、联电下单的IC设计公司，无疑以TDDI芯片及光学指纹辨识芯片为主，包括联咏、敦泰还在疯抢12吋40及55纳米工艺产能，和神盾不断加单台积电的行为，都被市场直觉认定2019年公司营运成长爆发性可望高于同业甚多，毕竟以目前晶圆交期最快仅需8周左右的情形来看，愿意在此时大力加单的IC设计公司，2019年肯定有不小的成长故事。

全球TDDI芯片市场需求爆发成长性其实在2018年就已看出大概，面向客户端几乎已全系列改采全屏幕设计，甚至还不断在追求更高屏占比的动作，都让TDDI芯片需求直线飙升，这一点从上游晶圆代工产能及下游封测产能的供应紧张情形，甚至COF材料的一路紧缺现象，也很容易看出这最新市场大势。

联咏2018年明显拿下全球TDDI芯片市场龙头宝座，也带动公司2018年下半营运成长表现一路顺利起飞，连带让市场对2019年寄予厚望，后续包括奇景、敦泰、义隆电及谱瑞也开始跟进，升级最新版TDDI芯片解决方案，并早先一步预订上、下游应有产能规模的动作，都显见各家芯片供应商对TDDI芯片需求大涨的看好程度。

除TDDI芯片前景一片光明外，同样因为全屏幕设计风潮而起的光学指纹辨识芯片解决方案，更因为市场进入障碍更高，单价更高及毛利率更高的三高题材，让拥有光学指纹辨识芯片订单在手的神盾及汇顶，几乎对2019年公司营运成长看法就只有「涨」一个字。

在神盾近期传出不断在台积电加单，汇顶也积极备货的行为，都显示2家IC设计公司即将迎接新一波光学指纹辨识芯片的出货成长狂潮，反应在公司业绩表现上，应该是2019年中国农历年前后，就会出现新的营收弹升走势，面对2019年景气前景未卜的难关，神盾及汇顶以光学指纹辨识芯片解决方案着实让两岸IC设计业者钦羡不已。

IC设计业者指出，近期晶圆代工厂业务盛情邀约下单的行为，突显2019年上半景气不被产业链乐观看待的氛围。