LGG5模块化手机拆解 内部结构如何

LG G5在外观上有所回归 G2、G3 的特点，与 G4、V10 直来直去的倒角不同，G5 倒角更圆；不同于 G4 的微曲面屏，这次 G5 只在正面板上的听筒处做了曲面的过度，也没有采用 2.5D 玻璃； 5.3 吋的屏幕，更接近 G2 的 5.2吋，但屏占比没有了之前 G2、G3 带给大家那般惊艳。反倒是厚度比之前降低了不少，加上金属机身的弧度，握持时会觉得薄了很多；机身做薄，加上使用了双后置摄像头，使得原本在机身背部的音量键移至了左侧（屏幕为正面的话）。因为采用了两段式可拆卸的结构，在接合处的过度多少存在误差，总体上可以接受，不会刮手。在后置摄像头中框的金属边缘，仔细观察会发现有塑胶露白——这种塑胶露白，是属于天线分割槽，G5在后摄像头，后壳周圈都做了 CNC 高光倒角，可以明显看到这种突兀的设计；而当你借助灯光从一定的角度观察，可以隐约看到，从后置摄像头中框边缘的开口处，会有一直延生向后壳的四周的天线分隔带，只是其在表面采用了多层喷漆的工艺，看起来非常的完整，有兴趣的观众可以刮开来试试，看看有没有「再来一部」 。

▲ 拆机所需工具：

螺丝刀、镊子、撬棒、撬片

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Step 1：拆卸电池

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▲电池容量 2700 mAh；充电限制电压 4.4V，电源适配器支持 9V/1.8A & 5V/1.8A 的输出。

主板与副版通过形似 PCIe 的「插槽」链接

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Step 2：移除卡托

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▲取出卡托

▲卡托为三选二的设计【SIM1：Nano-SIM；SIM2/TF：Nano-SIM & TF-card】

卡托前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏 SIM / SD 接触端子

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Step 3：分离屏幕组件与后壳

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▲拧下两颗螺丝

▲用撬片从一侧插入，上下滑动；然后再撬开另一侧

▲分离屏幕组件与后壳

▲值得注意的是，在后壳上的 「LED 闪光灯 & 激光对焦组件」处，有一个弹簧机构——这一机构也巧妙的利用了两个后置摄像头之间的空间，为「电池模块」在安装时提供了阻尼，

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Step 4：分离主板 & 摄像头

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▲断开「屏幕 & TP BTB」（BTB：Board to Board 板对板连接器）

▲拧下主板上的螺丝，共六颗

▲取下主板

Top面

SoC ＋ RAM：骁龙 820 ＋ Skhynix H9HKNNNCTUMU 4 GB LPDDR4 RAM

ROM：Toshiba THGBF7G8K4LBATR 32 GB MLC UFS 2.0

Slimport 芯片：ANX7816 & ANX7418

Slimport 可以把手机上的 Video 和 Audio 输出到有 HDMI/Displayport/DVI/VGA 的设备上。

形态上是一根电缆，一端是 miniUSB 接口，另一端是 HDMI/Displayport/DVI/VGA 接口。

Bottom面

电源管理①：高通 PMI 8996

电源管理②：高通 PM 8996

多频段功放：Avago ACPM-7788

LTE接收：Skyworks 77440-11

▲取下前、后置摄像头

LG G5 此处的两颗后置摄像头，与 HUAWEI P9 不同，没有采用结构件固定在一起；原理上讲，G5 的后置摄像头分别提供不同的功能——即一个广角镜头与一个带有光学防抖的标准镜头。

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Step 5：拆卸副版 & 分离喇叭 BOX

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▲拧下螺丝

▲用撬片划入缝隙，分离「喇叭 BOX 组件」与金属装饰件

▲「喇叭 BOX 组件」与金属装饰件之间有双面胶固定

▲拧下螺丝

▲撬开天线支架，拆下副板

▲副板

▲喇叭 BOX

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Step 6：拆卸其他组件

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▲加热后，拆下「LED闪光灯 & 激光对焦组件」

▲「LED 闪光灯 & 激光对焦组件」

LG 不是第一个做模块化手机的厂家，但可能是第一个把旗舰手机模块化后还卖了「大价钱」的人。只是，现在的消费者有几分愿意为设计、创意来买单？被厂商惯出来的消费习性，怕是有让「劣币驱逐良币」的趋势。G5 现身市场，有必要让我们再想想，买手机到底是在买什么。