京东方等持续投资OLED新产线 COF封装成明年新亮点

时序进入2018年末，回顾全年IC封测产业，尽管全球智能手机总量大幅成长不易，但各类零组件的「替代效应」持续发酵中。

其中，中小尺寸显示器驱动IC封装从玻璃覆晶封装(COG)转往薄膜覆晶封装(COF)成为一大亮点，已经带动COF供应链包括封装、测试、卷带式软性基板(tape COF)厂营运从今年第3季开始爆发。

展望2019年后市，除了手机用COF成为最大成长动能外，相关业者看好极窄边框的设计将吹往NB甚至车用显示器面板，另外大厂京东方等持续投资OLED新产线，中小尺寸面板厂天马微电子强力崛起，也使得OLED驱动IC供应链信心一振，COF封装测试、基板供应链则同步受惠。

COF基板业者经过多年竞争与杀价竞争，全球仅剩五大主力业者，包括颀邦、易华电深耕已久，今年第3季开始受到小尺寸面板驱动IC改采COF封装比例大增，营运表现开始逐月爆发，易华电手握华为、小米、Oppo、Vivo等Android阵营大单，颀邦则主要交货给苹果(Apple)阵营，据易华电先前法说会，手机用COF基板订单已经可以看到2019年第1季。

展望后市，相关业者看好使用于TV、NB的大尺寸COF也将有机会供不应求，主要是基板厂必定会把产能重心移往获利高的手机用COF，2018年COF基板的价格已经不再下滑，估计2019年大尺寸COF市价也有可能出现调整，而近期市况火热的中小尺寸驱动芯片COF封测，相关业者透露估计在农历年节前后将会决定是否进一步调整封测代工费用。

封测业者表示，除了TFT-LCD领域，小尺寸驱动IC改采COF封装比重持续提升外，面板产京东方持续投资新的OLED产线，也代表OLED驱动IC设计业者机会浮现，成为可以与三星电子体系分庭抗礼的OLED供应链势力，而OLED驱动IC也采用COF封装，业者如颀邦、南茂、易华电都将可以分食「非三星体系」OLED商机。

由于COF封装需求大开，封测业者坦言，COF替代COG效应持续发酵，经过一两年的酝酿，大量采用COF封测的TDDI IC量能终于迎来明显成长，而OLED驱动IC则是下一个看好的蓝海领域，终端产品如折叠式手机等，有机会持续带动可挠式OLED面板商机。

而三星再度决定关闭一座8.5代TFT-LCD厂策略来看，韩系业者面对陆系面板厂竞争已经被迫回防OLED、逐步减少LCD面板生产，但同为韩厂的乐金显示器(LG Display)也持续争夺OLED市占率，拿下苹果穿戴装置订单，OLED面板营收比重估计来到整体1成水平。

加上京东方、天马微电子等持续强化OLED战力，据DIGITIMES Research调查统计，三星显示器OLED全球市占率已经不再维持以往9成以上的龙头地位，市占率已经不足85%，LGD加上国内OLED面板全球市占率已经来到约16%水平。

三星OLED霸权的动摇，相当有利于OLED驱动IC与封测供应体系，COF基板业者也释出对于2019年的明确信心，毕竟市场几大具有潜力的主流应用包括中小尺寸TDDI IC、OLED驱动IC，以及相对稳健的大尺寸驱动IC市场，都同步让COF封装、测试、基板需求维持不坠，使得相关业者在半导体2019年上半大环境景气似乎略微混沌不明的态势下，暂时吞下定心丸。