高通正式发表5G进展与新一代行动平台

高通(Qualcomm)于年度Snapdragon技术高峰会上正式发表5G进展与新一代行动平台「Snapdragon 855」，亮点除邀集全球重量级电信营运商与网络设备厂等生态链合作伙伴站台外，三星电子(Samsung Electronics)搭载S855的新一代旗舰机Galaxy S10原型机也首度曝光，由于S10系列平台规划为双版本，且高通Snapdragon 855代工再度回归台积电7纳米工艺，因此三星未来如何分配自家与高通芯片出货比重备受关注。而会中另一重点就是，有别于2017年S845发表会找来小米执行长雷军站台助阵，此次手机品牌特别来宾则是由近年在印度高阶手机战区以黑马之姿拿下市占王位的的中国一加(OnePlus)，执行长刘作虎(Pete Lau)挂保证，一加将会在2019年上半抢先发布5G手机，Snapdragon 855下单量绝对让高通满意。

高通新一代Snapdragon 855为全球首款可同时支持千兆等级(multi-gigabit)5G服务、人工智能(AI)及沉浸式延展实境(XR)技术的商用行动平台，诉求将迎来革命性行动装置的下一个崭新十年。其采用台积电7纳米工艺技术的新芯片架构，续航力、影像、音讯、电竞及XR等功能应用大幅强化。高通资深副总裁暨行动业务总经理Alex Katouzian表示，随着电信营运商将于2019年初推出5G网络服务，消费者将可透过搭载Snapdragon 855的行动装置首次享受到5G变革性的消费者体验，高通将率先将行动5G推向全球。

图说：高通资深工程副总裁暨4G/5G部门总经理Durga Malladi

在连网能力方面，Snapdragon 855行动平台搭载Snapdragon X50 5G调制解调器芯片，为全球带来变革性的5G体验，同时利用内建的Snapdragon X24 LTE 调制解调器芯片达到最佳的千兆等级4G连网能力。透过Snapdragon X50，此平台可支持Sub-6 GHZ及毫米波频段(mmWave)的5G连网，提供极速的反应能力及传输速度。以毫米波频段为例，用户可期待与部分现有商用解决方案相比较，平均效能最高可快达20倍，Snapdragon 855配有高通Wi-Fi 6-ready行动平台，也采用高通60GHz Wi-Fi行动平台，用以支持毫米波频段Wi-Fi．此业界首款支持802.11ay标准的无线网络芯片组可让Wi-Fi速度达到10Gbps，达到等同缆线传输的低延迟率。

效能表现部分，Snapdragon 855采用基于Arm Cortex的Kryo 485 CPU，较上一代Snapdragon 845旗舰级平台提升达45%的效能表现。此外，此平台搭载的全新Adreno 640 GPU，影像处理速度较前一代提高达20%。透过支持Vulkan 1.1、高动态范围成像(HDR)及物理写实渲染(PBR)技术，使用Adreno图象技术 的电竞体验将达到影像写实的全新标准。

在AI应用方面，Snapdragon 855搭载第四代多核心高通AI引擎，提供每秒超过7兆次(7 TOPs)的总运算能力，AI效能为前一代行动平台的3倍。全新的高通Hexagon 690处理器包含新设计的Hexagon Tensor Accelerator(HTA)及4个Hexagon Vector eXtensions(HVX)，相较前一代旗舰产品拥有加倍的矢量处理能力，再加上4个纯量执行绪(scalar thread)，提供了强大专属且可程序化的AI加速功能。

第四代高通AI引擎软件也针对神经处理软件开发工具(Software Development Kit)、Google的Android NN-API及Hexagon NN与高通Math Library进行多项加强。此外，应用范畴更广的优化网络精准度和神经网络级别现在可支持装置内建的AI语音、摄影、电竞与XR用户体验。运用第四代高通AI引擎的AI软件合作业者正逐日增展，现在AI Speech、AnyVision、iFlytek、Elevoc与Nalbi等公司都加入开发行列。此外，Snapdragon 855带来更先进的终端装置内建语音助理，透过专属的AI加速功能进行回音消除和噪音抑制，协助用户可随时与语音助理装置进行对话。

相机表现上，全新的高通Spectra 380 ISP集成多项硬件加速计算机视觉效能，让此全球首款CV-ISP搭载顶尖运算摄影及影像撷取功能，同时可节省高达4倍功耗。

Snapdragon 855是首款支持高通全新3D Sonic Sensor的行动平台。3D Sonic Sensor是全球第一个支持商用超音波屏幕指纹辨识的技术，也是目前唯一能够穿越多种污点准确侦测指纹的解决方案。此外，这项技术协助装置维持时尚、顶尖的外型设计，同时兼具更高的安全性和准确性。

Alex Katouzian更于首日大会表示，Snapdragon 855与上一代 Snapdragon 845 相比，AI 效能高出 3 倍，且整体效能表现更优于已推出的苹果(Apple)A12芯片与华为Kirin 980。预计搭载高通S855平台的新一代智能手机将会在2019 年上半陆续推出，除华为外，Snapdragon 855平台已成为Android 阵营2019年旗舰手机开案的唯一规格选择。

值得注意的是，在Snapdragon技术高峰会上，高通邀集了全球重量级电信营运商与网络设备厂等生态链合作伙伴为5G及Snapdragon 855站台，其中，三星搭载Snapdragon 855的新一代旗舰机Galaxy S10原型机也首度曝光，成为话题所在，由于S10系列平台规划为双版本，且高通Snapdragon 855代工再度回归台积电7纳米制程，因此三星未来如何分配自家与高通芯片出货比重备受关注。

此外，在第二天大会上，有别于2017年Snapdragon 845发表会找来小米创办人暨执行长雷军站台助阵，而本届大会所力邀的手机品牌特别来宾，则是由近年在印度高阶手机战区以黑马之姿拿下市占王位的的一加，刘作虎于演说中信心保证，一加将会在2019年上半抢先发布5G手机，在欧洲也与英国 EE 合作，一加在Snapdragon 855的下单量绝对会让高通满意。

高通出乎外界预期找来非一线大厂一加站台，据了解，一加是近年窜起的黑马，实力不容小觑，其由Oppo在2013年提供资金下成立，近年出货实力不断扩增，且国内以外市场比重高于国内，2017年出货量约400万台，2018年估将有逾800万台，最受关注的就是聚焦高阶领域，在印度市场击退三星、苹果，力夺市占王位一战成名。随着品牌与出货实力增强，近年与高通关系愈趋紧密，近期就获得高通支持，且与美国电信商T-Mobile展开合作，终在美国正式推出旗舰机款OnePlus 6T。

另一方面，高通主要竞争对手联发科，近年因产品规划失准，营运表现陷入乱流，虽力拱Helio系列处理器强打高阶旗舰市场，但迄今仍未能一举挑战高通高阶地位，目前已暂缓高阶Helio X系列开案，专注在中阶Helio P系列，预计12月13日将在深圳正式发布新款Helio P90系列，主打AI应用。对比下，高通、联发科近日年度新作登场，但技术、气势差距明显扩大，加上全球中低阶手机需求缩减及国内手机业者库存待去化，联发科欲借P90扭转颓势，难度并不低。