半导体产业景气转弱又出现新信号!韩国媒体报导,三星电子宣称引进的EUV设备数量已经足够应付现况,预计明年不会购买EUV(极紫外线)设备,未来若要持续引进,将会评估2020年晶圆代工和存储器半导体部门的订单再做决定。
根据韩媒《DDaily》报导,不断强化EUV技术的三星电子,打算透过工艺微缩发展7纳米至3纳米的先进制程,但考量到代工业务部门所要求的EUV设备数量,至少到明年为止,没有必要再引进新的EUV设备。
当初三星为了在去年才启用的最高端技术华城厂区引进EUV设备,向市占最大的EUV设备商荷兰半导体设备公司ASML购买约10台EUV。ASML也曾表示,今年EUV设备供应量(包括预购在内)为18台,加上之前业界普遍推测,明年三星电子还将进一步购买EUV设备,根据今年10月ASML的说法,明年在手订单高达30台。
值得注意的是,三星存储器部门计划引进EUV设备,但预计后年才会有量产计划。熟知三星电子内部情形的相关人士则透露,相对存储器部分,代工部门中不需要这么多EUV设备,最多有10台设备就已经足够,并在这数量范围中循序引进设备即可。尤其是EUV工程的量产计划设定在明年下半年,因此没有马上需要设备的必要性。
此外,近期三星内部对存储器半导体市场评估也越趋保守,虽然目前已经进入旺季,但存储器价格上涨速度已经开始疲乏,导致需求开始被推迟。更何况,EUV设备要价不斐,一台约2000亿韩元,在市场需求明显趋缓的状况下,恐怕将影响三星引进设备的速度。
EUV设备目前主要客户包括三星电子、台积电、英特尔。过去ASML曾透露,最先购买EUV设备的企业是英特尔。但随着英特尔延后使用EUV技术,目前EUV工艺对决成为三星电子和台积电两足鼎立的格局。
三星电子引进EUV技术不仅打算用于代工业务,也计划应用在存储器上。相关人士也表示,未来EUV设备的需求会持续增加,因为若是少了EUV技术,先进制程工艺微缩就会很难发展。而且不仅是代工业务,以后存储器半导体市场开始使用EUV设备的话,就会更需要EUV设备。
他也补充,在DRAM技术方面,三星电子正在进行1ynm工程.若进展到1znm阶段,就能正式投入EUV技术,因此存储器先进制程并不急着应用EUV技术,但2020年需要启动EUV产线的话,那时才会再引进新的设备。
台积电在7纳米工艺运用了浸润式微影和氟化氩(ArF)的曝光技术,抢先三星确保了客户。近期为了履行高通、AMD以及NVIDIA的订单,开始进行7纳米加强版先进制程测试,同时也计划采EUV技术;而三星电子为了超越台积电,牺牲短期客户,抢先台积电引进先进制程微缩的核心“EUV”,预计明年开始进入量产的三星、台积电,两公司在EUV技术竞争中会更加激烈。
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原文标题:暂停EUV设备采购?三星电子应对存储器市场趋缓改主意
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