0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

高通发布了其下一代旗舰芯片——骁龙855

RpXo_ARAlliance 来源:lq 2018-12-06 08:52 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

北京时间12月5日凌晨3点,高通骁龙技术峰会在美国夏威夷召开。会上,高通发布了其下一代旗舰芯片——骁龙855。具体来看,骁龙855在AL性能方面做出了大幅提升,且支持5G以及超声波屏幕指纹识别功能。

值得一提的是,骁龙855集成了全球首个支持屏下超声波指纹的商用解决方案——高通3D声波传感器,将于2019年初搭载在多款商用旗舰手机上,为用户带来更精准的指纹识别。

骁龙855基于7nm制程工艺制造,由台积电代工,终于与苹果A12仿生、麒麟980站在了同一起跑线上;骁龙855还集成了独立的NPU(神经网络单元),而这也是高通首款集成NPU的移动平台;此外,骁龙855搭载了第四代多核AI引擎“AI Engine”,和上一代旗舰芯片高通骁龙845比,AI性能提升了3倍之多。

高通骁龙855还集成了全球首款计算机视觉(CV)ISP,以支持尖端的计算摄影和视频拍摄功能。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    463

    文章

    54706

    浏览量

    471481
  • 计算机视觉
    +关注

    关注

    9

    文章

    1716

    浏览量

    47785
  • 高通骁龙
    +关注

    关注

    7

    文章

    1228

    浏览量

    45969

原文标题:行业资讯 || 高通骁龙855芯片亮相:支持5G,AI性能提升3倍

文章出处:【微信号:ARAlliance,微信公众号:AR联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    三星计划7月推出其下一代折叠屏手机系列

    据外媒报道,三星计划于2026年7月22日推出其下一代折叠屏手机系列,该系列将包含两款不同形态的产品:款是常规迭代的三星Galaxy Z Fold 8,另款则是三星首款"阔折叠"产品
    的头像 发表于 05-19 11:33 513次阅读

    通推出两款全新第五移动平台

    通技术公司宣布推出第五 6移动平台和第五
    的头像 发表于 05-13 09:11 641次阅读

    搭载第五8至尊版移动平台的OPPO Find X9 Ultra发布

    今日,OPPO正式发布旗下新一代超大杯影像旗舰——OPPO Find X9 Ultra。新机搭载#第五
    的头像 发表于 04-23 16:22 733次阅读

    FT 5000 Smart Transceiver:下一代智能网络芯片的卓越之选

    FT 5000 Smart Transceiver:下一代智能网络芯片的卓越之选 在智能网络领域,芯片技术的发展日新月异。今天,我们要深入探讨款具有里程碑意义的产品——FT 5000
    的头像 发表于 03-28 09:05 384次阅读

    DSP Concepts与AMD助力打造下一代汽车音频

    DSP Concepts 与 AMD 正在将 Audio Weaver 嵌入式音频框架引入 AMD 锐 AI 嵌入式 P100 系列处理器——从而实现下一代沉浸式车载音频与数字座舱体验。
    的头像 发表于 03-19 09:40 4751次阅读

    理想汽车发布下一代自动驾驶基础模型MindVLA-o1

    2026年3月17日,理想汽车基座模型负责人詹锟出席NVIDIA GTC 2026,发表主题演讲《MindVLA-o1:开启全能范式——下一代视觉-语言-动作自动驾驶大模型探索》,发布下一代
    的头像 发表于 03-18 11:51 1627次阅读
    理想汽车<b class='flag-5'>发布下一代</b>自动驾驶基础模型MindVLA-o1

    通推出全新可穿戴平台至尊版

    通技术公司今日宣布推出可穿戴平台至尊版,这是款个人AI平台,为解锁下一代真正实现个性化、始终在线的智能可穿戴计算设备而设计。个人AI
    的头像 发表于 03-04 09:31 1024次阅读

    进迭时空再获数亿元融资,下一代 RISC-V AI 芯片 K3 即将发布

    进迭时空再获数亿元融资,下一代 RISC-V AI 芯片 K3 即将发布
    的头像 发表于 01-15 19:07 706次阅读
    进迭时空再获数亿元融资,<b class='flag-5'>下一代</b> RISC-V AI <b class='flag-5'>芯片</b>  K3 即将<b class='flag-5'>发布</b>

    CPU暴涨36%,AI性能飙升46%!通第五8发布加首发

    11月26日,通在北京发布8系全新成员——第五
    的头像 发表于 11-27 12:50 1.3w次阅读
    CPU暴涨36%,AI性能飙升46%!<b class='flag-5'>高</b>通第五<b class='flag-5'>代</b><b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>8<b class='flag-5'>发布</b>,<b class='flag-5'>一</b>加首发

    Telechips与Arm合作开发下一代IVI芯片Dolphin7

    Telechips宣布,将在与 Arm的战略合作框架下,正式开发下一代车载信息娱乐系统(IVI)系统级芯片(SoC)“Dolphin7”。
    的头像 发表于 10-13 16:11 1586次阅读

    旗舰移动平台新成员第五8至尊版即将于2025峰会发布

    平台也将采用相同的“第五”代际命名。 2025峰会已进入倒计时!下一代旗舰移动平台——#第五
    的头像 发表于 09-15 10:58 5467次阅读

    罗德与施瓦茨携手通成功验证下一代紧急呼叫系统

    罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)近日宣布携手通,依据最新标准EN 17240:2024对汽车5G调制解调器及射频系统中的下一代
    的头像 发表于 08-07 09:55 1617次阅读

    双擎革新,行业首批!美格智能发布基于通跃™第四FWA的AI CPE方案

    美格智能与通技术公司多年深入合作,共同探索5G高速通信与边缘计算的融合发展。作为行业首批采用通跃第四FWA平台的无线通信模组及解决方案提供商之
    的头像 发表于 07-19 08:04 1124次阅读
    双擎革新,行业首批!美格智能<b class='flag-5'>发布</b>基于<b class='flag-5'>高</b>通跃<b class='flag-5'>龙</b>™第四<b class='flag-5'>代</b>FWA的AI CPE方案

    下一代高速芯片晶体管解制造问题解决

    ,10埃)开始直使用到A7。 从这些外壁叉片晶体管的量产中获得的知识可能有助于下一代互补场效应晶体管(CFET)的生产。 目前,领先的芯片制造商——英特尔、台积电和三星——正在利用
    发表于 06-20 10:40

    通放大招!AR1+Gen1发布,10亿端侧小型语言模型塞进眼镜

    电子发烧友网报道(文/莫婷婷)时隔两年,通终于升级AR1平台,正式推出全新AR1+ Gen 1
    的头像 发表于 06-14 00:41 9528次阅读
    <b class='flag-5'>高</b>通放大招!<b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>AR1+Gen1<b class='flag-5'>发布</b>,10亿端侧小型语言模型塞进眼镜