英伟达35亿美元牵手联发科 联手搭建全栈AI计算新平台

近期，全球算力领域的头部企业英伟达，和深耕芯片设计多年的联发科正式官宣，双方将把现有的合作关系进一步深化，结成长期稳定的战略伙伴，一起搭建覆盖从边缘终端到云端算力的全链条人工智能计算平台，把AI基础设施的生态边界进一步拓宽。

这次合作里最受行业关注的一笔资金动作，是英伟达拿出35亿美元，换算成人民币大约235亿元，用来认购联发科对外发行的可转换债券。这笔交易也是英伟达迄今为止，在美国本土之外完成的规模最大的一笔直接投资，足见英伟达对联手联发科拓展AI相关业务的重视程度。除了英伟达之外， Alphabet也参与了这次联发科可转债的认购，这次联发科发行的可转债总规模达到39亿美元，是其近年来规模最大的一笔海外融资。

按照双方公开的合作协议内容，联发科接下来会全面接入英伟达刚刚正式推出的NVLink Fusion平台。有了这套技术的加持，有定制化XPU处理器需求的客户，不用再从零开始，一步步完成定制芯片周边所有环节的工程设计和资质认证，只需要把核心的XPU设计工作交给联发科，剩下的所有配套环节，包括NVLink高速互联技术对接、内存架构搭建、先进封装生产、芯片制造，再到机架级的系统整合部署，都可以交给英伟达和联发科双方共同完成。

通过这次合作落地的定制XPU芯片，还能直接无缝接入英伟达已经搭建完成的AI基础设施体系里，不用额外做大量的适配调试工作，就能直接在英伟达的AI算力集群里稳定运行，大幅降低了客户定制专属AI芯片的落地门槛，也让整个AI算力部署的流程变得更顺畅、效率更高。

除了定制XPU芯片这个核心合作方向之外，双方的合作还延伸到了大家日常能接触到的多个消费电子场景。接下来英伟达和联发科会联手推出面向消费级本地AI算力的全新芯片产品，这款基于Arm架构打造的N1X芯片，采用了20核异构设计，包含10颗高性能大核CPU、10颗高能效小核CPU，还集成了最高6144个CUDA核心的Blackwell架构GPU，专门面向普通用户在本地直接运行大模型的需求。首批搭载这款芯片的消费级产品，预计最快今年秋季就能正式上市，起售价接近2万元，能让普通用户不用依赖云端服务器，就在自己的设备上流畅运行各类AI应用。

在智能汽车领域，双方的合作也同步落地。依托联发科的天玑汽车旗舰座舱平台，结合英伟达的GPU技术，未来的智能车机系统能直接支持硬件光追、AI增强超分辨率等能力，把智能座舱的交互体验拉到新的高度。以后车主在车里，系统能根据实时天气、行程路况、用户日常习惯，主动推送合适的路线、音乐、沿途休息点建议，还能流畅运行各类3A游戏，把汽车从单纯的出行工具，变成一个能主动提供智能服务的移动空间。

按照联发科公开的业务规划，今年其AI芯片相关业务的营收目标是20亿美元，明年的营收目标直接提升到70亿到120亿美元，有望在全球AI专用芯片市场里拿下最高15%的份额。这次双方的联手，相当于把英伟达成熟的高速互联、算力集群搭建经验，和联发科在芯片设计、边缘终端、消费电子、汽车芯片领域多年积累的产业能力结合到一起，从云端数据中心到大家手里的日常电子设备，再到路上跑的智能汽车，整个AI计算的全链条都能享受到这次合作带来的技术红利，让AI技术的落地场景变得越来越丰富。