三星GalaxyS5拆解 做工及用料如何

在去年初的MWC 2014大会上，三星发布了旗舰手机三星GALAXY S5，该机拥有非常强大的硬件配置，它正面采用一块5.1英寸1920×1080分辨率显示屏，内置1600万像素后置镜头+200万像素前置镜头。核心硬件方面，三星S5搭载一颗2.5GHz主频高通骁龙801四核处理器，内建2GB RAM+16GB/32GB ROM，并支持最高128GB存储卡扩展。时隔一年，这款S5无论是从性能还是外观来说依旧不落伍。说到底，三星S5彻头彻尾的都是一款旗舰级手机，那么到底它内部的做工又如何呢？近日，国外知名拆解网站ifixit也推出了最新三星S5的拆解文章，下面就让我们跟随ifixit编辑的视角，一起了解一下吧。

三星Galaxy S5配置

三星GALAXY S5配置5.1英寸1080p Super AMOLED屏幕， 2.5GHz 高通骁龙801处理器，2GB RAM，200万前置+1600万后置，支持4K摄录，加入实时HDR模式。机身内置心率感应器，配2800mAh可拆卸电池，支持USB 3.0及指纹识别功能，支持红外遥控功能，支持IP67，NFC， 防尘防水。

Galaxy S5外观依旧延续了Galaxy S4和Galaxy S3的经典设计，机身四个棱角更加分明。机身采用了类肤质的塑料材质。机身背后是类似于Galaxy Note 3全新的类肤质质地的柔软后壳。IP67级别的防尘防水功能，最高可在1米水深下正常使用30分钟。配备5.1英寸的Super AMOLED触控屏，分辨率依旧为1080P，显示效果上更显颜色艳丽，反应速度快、对比度高、可视视角可达180度，而且自带发光技术，所以更轻薄，在户外强光下效果比Galaxy S4和Galaxy S3都略胜一筹。亮度为350尼特。［6］ 处理器则为高通四核骁龙801处理器，主频为2.5GHz。2GB的RAM，16GB/32GB机身存储。电池方面，2800毫安时电池。支持USB3.0标准的数据和充电接口。

三星S5同样采用mirco USB 3.0接口，使用USB3.0专用的连接线传输数据更快，当然它也兼容mirco USB接口。

第一步，先拆开后盖。在至今为数不多的可拆卸手机中，三星可谓是将这种优势一直持续到了现在，不仅可以轻松更换电池，更省插针式换sim卡的麻烦。

三星S5卸下来的后盖。在图中我们可以看到在后盖中有一圈橡胶垫，这也是为了更好的解决可拆后盖手机的防尘防水的问题。

打开后盖之后，我们可以看到三星S5的电池，这块电池形状比较特殊采用细长方形状，并且同样采用可拆卸设计。

在背部机身右上角中我们还可以看到，三星S5的mirco SD卡和mirco SIM卡是上下层设计的，这也是和国行版不同的地方之一。

如图所示，本篇拆解这款三星S5型号为SM-G900A。

虽然我们可以在打开背壳之后看到三星S5中壳上的螺丝，但事实证明这三枚螺丝即便是拧开也无法打开中壳。既然后面不行我们就要从前面进攻，这也是一般一体化手机的拆机套路。在经过短暂的观察之后，我们终于能够将它撬开了。撬开一个小口之后，要用多个拨片将它卡主，以免因为一面过于用力而损坏屏幕面板。

取下屏幕面板时一定要注意，因为三星S5的屏幕面板和中壳之间是有排线连接的，我们在“轻柔”的打开它之后，一定既定断开这个排线，切勿用力过猛弄坏排线。

终于大功告成，我们可以看到屏幕排线上还有很多芯片，它们的作用主要就是控制屏幕的触控。

将三星S5取下来的屏幕面板，图中我们可以看到，这块屏幕面板用胶非常多，可想而知三星为了提升S5的防水性能而下了多大的功夫。

拆掉屏幕之后，接下来我们要做的就是取下屏幕和主板之间的中壳，首先拧下固定中壳用的螺丝。

螺丝全部取下之后，我们就可以取下三星S5这个中壳了。需要注意的是，三星S5的主板是和中壳结合在一起的，所以我们在撬的是和不能太用力，以免破坏主板。

终于成功分离三星S5的中壳和主板了！这也是我们第一次看到三星S5的主板和零件结构。成功分离之后，我们可以看到在中壳上还有一些零件。它们都是通过金属触点和主板连接的。

既然看到了主板，我们就一定要看个明明白白，所以我们还要进行进一步的拆解工作。首先把所有能够断开的排线断开。

准备完毕之后，只需轻轻一撬，三星S5的主板就可以取下来了。从图中我们可以看到，三星S5此次采用大小不同主板组成，我们去下的大L型主板是它的核心主板。取下主板上的零部件。

拆下零部件

三星S5两颗拍照摄像头呈现在我们眼前。左边的是1600万像素后置镜头，右边则是200万像素前置镜头。

这张主板特写图是三星S5底部小主板，它的上面有三星S5的数据接口以及通话MIC等组件。图中这枚红色圆圈标记的芯片为0075 1401 3964 C芯片，黄色方块标记的芯片为RF1119芯片。

当然了，对于三星S5而言最重要的还是一个L型大主板。这是这块主板正面图（相对手机而言），图中这些不同颜色的芯片分别为：红色是2GB容量尔必达运行内存芯片，而该机的2.5GHz主频高通骁龙801芯片也在这里。橙色是16GB三星内置存储颗粒。黄色为Avago acpm - 7617多模、多波段射频芯片。绿色是日本村田公司KM4220004（可能无线模块）。蓝色是C1N75R UMR3芯片。紫色为Maxim Integrated MAX77804K （System PSoC） and MAX77826芯片。黑色是STMicroelectronics 32A M410芯片。

看完了正面，我们在看看三星S5主板背面的芯片布局吧。红色为SWEP GRG28天线开关模块。橙色高通WTR1625L射频收发器。黄色为高通PMC8974芯片。绿色为晶格LP1KSD 84071 r25芯片。蓝色为Invensense MP65M陀螺仪和加速度计。紫色为高通WCD9320音频编解码器。而黑色则是SIMG 8240 b0移动HD-link发射机和NXP 47803 NFC控制器。

虽然拆机过程和我们预想的有点不同，但整体来说三星S5还是一款好拆好装的手机，它的塑料材质让它功能更好的还原性，并且从主板的做工以及零件之间的紧密程度来看，三星S5都不愧为三星旗舰手机。