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AI芯片设计商地平线完成10亿美元融资

JsPm_robot_1hjq 来源:cg 2018-11-30 15:57 次阅读
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中国领先的人工智能芯片设计商地平线(Horizon Robotics)将在新一轮融资中筹集至多10亿美元资金,使其估值达到30亿至40亿美元。

这家成立3年的公司得到了英特尔(Intel)的投资。在中国,有多家公司致力于研发用于自动驾驶汽车、监控摄像头和其他接入互联网的智能设备的人工智能芯片,地平线就是其中之一。

地平线由余凯等人创建,余凯曾在科技巨头百度(Baidu)负责自动驾驶项目。地平线与奥迪(Audi)建立了合作伙伴关系,在中国东部城市无锡合作研发自动驾驶汽车。地平线研发的另一款芯片能够运行面部识别算法,使摄像头可以利用该设备中多达5万张面孔的数据库进行面部识别。

此次融资正值中国积极建立半导体产业之际,是中国新兴的人工智能芯片行业最大规模的融资之一。

中国依赖于进口半导体,在这方面所花的资金甚至超过进口石油所花的资金。对此感到不快的北京方面把资金投入了国内半导体行业。

但中芯国际(SMIC)生产的芯片仍然比***台积电(TSMC)和美国英特尔等海外芯片商的芯片落后两三代。在这种背景下,一批致力于设计自动驾驶、监控摄像头及其他物联网设备所用人工智能芯片的新民营公司正在崛起。

“对于何时会有多少辆自动驾驶汽车,你可以有自己的观点,”伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)半导体行业分析师Mark Li表示,“在我看来,还得一段时间,但在此期间汽车上会配备越来越多的自动驾驶功能——此外,一些芯片也可以用在其他地方,比如面部识别监控。”

地平线高级业务拓展经理Stone Li表示,目前正在进行的B轮融资的投资者包括一家国际芯片公司。

中国人工智能行业曾经是政府和私营部门力挺的热门行业,尽管投资者对该行业的热情有所降温,但美元基金的规模仍在继续增长,一些初创企业——比如排名第一的字节跳动(Bytedance)——正获得数以十亿美元计的融资。

私募股权公司正在继续筹集美元基金——最近,总部位于香港的太盟投资集团(PAG)筹集了60亿美元,高瓴资本(Hillhouse Capital)和KKR也分别募集了逾90亿美元基金用于投资该地区。

瑞银(UBS)预计,到2021年,把人工智能从云端转换到设备端的市场估值将达到150亿美元。分析师在一份报告中写道,地平线和规模较小的初创企业眼擎科技(Eyemore)等中国公司,“与全球领导者相比,规模仍然很小,但它们有机会获得大量风险资本和政府强有力的支持,这可能是未来推动增长的助推器。”

地平线现有的投资者包括高瓴资本、红杉资本(Sequoia Capital)、尤里?米尔纳(Yuri Milner)以及创新工场(Sinovation Ventures)。

总部位于北京的迈博瑞咨询(Marbridge Consulting)的董事总经理马克?纳特金(Mark Natkin)称:“他们正在取得进展,在汽车行业赢得了一些重量级的合作伙伴,与奥迪一起合作研发自动驾驶技术。”

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原文标题:中国AI芯片设计商地平线将融资至多10亿美元

文章出处:【微信号:robot-1hjqr,微信公众号:1号机器人网】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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