深南电路：业务布局完整，为客户提供一站式服务

（一）业务布局完整，为客户提供一站式服务

深南电路目前拥有印制电路板、封装基板及电子装联（含电子整机/系统总装）三项业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，充分发挥产业协同效应，产品广泛应用在通信、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子、服务/存储等领域。

1. 印制电路板：产品丰富，定位中高端

公司聚焦中高端印制电路板的设计、研发及制造，拥有丰富的PCB产品，所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高，具有较强的竞争力，占据细分市场领先地位。公司产品应用以通信设备为核心，重点布局航空航天和工控医疗等领域，同时也涵盖汽车电子、消费电子、服务/存储等多个领域。此外，公司致力于新产品研发和市场开拓，不断优化产品结构，提高中高端产品占比，以争夺并巩固目标细分市场的领先地位。

2. 封装基板：打破国外垄断，国产替代空间广阔

封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板作为一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点。按照封装工艺的不同，封装基板可分为引线键合封装基板和倒装封装基板。

突破国外技术垄断，填补我国集成电路封装基板空缺，国产替代空间广阔。由于封装基板技术难度高、资金投入量大，本土企业一直难以进入该领域。公司于2008年开始研发封装基板，并与中国科学院微电子研究所等国内知名科研院所共同开展高密度封装基板的研制工作，在国家重大科技专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（即“02专项”）的支持下，经过多年努力，公司已掌握高密度封装基板的核心技术，形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，成功突破国外技术垄断，填补了我国集成电路产业链中关键材料的空白，对推动我国集成电路产业的发展做出了积极的贡献。目前中国大陆封装基板全球占有率不足5%，其中，国产封装基板占比更是微乎其微，国产替代空间广阔。

拥有多种封装基板产品，是全球领先半导体封测厂商的合格供应商。公司已具备生产加工最小线宽/线距为20µm/20µm、最小孔径65µm、最小孔盘135µm、最薄板厚100µm的高密度、高精度封装基板，产品包括存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等五大类，主要应用于移动智能终端、服务/存储等领域，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势，同时公司已成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先半导体封测厂商的合格供应商。

3. 电子装联：为客户提供一站式服务

电子装联系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子与电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统，属于PCB制造业务下游环节。公司于2008年开始进入电子装联领域，主要为PCB优质客户提供一站式服务，以满足其对缩短交期、降低成本的需求，极大地提升了客户体验。

公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等。公司的电子装联业务聚焦通信、医疗电子、航空航天等领域，已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、强大的技术实力、稳定的质量表现以及客户导向的理念，公司电子装联业务已与华为、通用电气、霍尼韦尔等全球领先企业建立起长期战略合作关系。

（二）行业地位领先，客户资源优质稳定

根据Prismark 2017年全球印制电路板企业营收排名数据，前10大PCB厂商中，日本、中国***、韩国、美国等地区公司位居前列，其中中国***4家、日本3家、美国和韩国各1家，中国大陆企业深南电路排名第19位，是前20名中唯一一家中国大陆企业；我们认为随着行业产能不断东移和国内市场旺盛的需求驱动，公司作为国内印制电路板领域的领军企业，排名有望进一步提升。同时，从全球PCB行业集中度来看，2017年CR10不足35%，竞争格局较为分散，行业集中度仍有较大提升空间。

公司定位为中高端PCB相关产品制造商，产品质量稳定可靠，在行业内具有较高的知名度。经过多年积累，公司已成为大批全球领先企业的主力供应商，并与其建立了长期、稳定的合作关系，大大增强了公司的竞争力，具体包括华为、中兴、诺基亚，霍尼韦尔、通用电气、博世、比亚迪、联想、日月光等知名企业。公司产品、技术、服务均获得客户高度肯定，同时公司新客户的开发工作在顺利进行，为公司长期稳定发展提供了充足动能。

（三）募投产能即将释放，打开公司成长空间

目前公司共有深圳龙岗、无锡和南通三个生产基地。分开来看：

（1）深圳龙岗包含PCB、封装基板、PCBA业务，其中PCB、封装基板业务各有2个工厂、PCBA业务有1个工厂。

（2）无锡深南包含PCB、封装基板、PCBA业务，其中PCB、封装基板业务各有1个工厂；无锡封装基板工厂属于募投项目，投资总额达到10.15亿元，建设周期为2年，目前工厂建设按照计划有序推进。该项目达产后，将新增封装基板产能60万平方米/年，预计达产后可实现年均营收约13.79亿元，实现年均净利润约1.93亿元。

（3）南通深南目前只包括PCB业务，属于募投项目，投资总额达到7.31亿元，建设周期为2年，目前南通工厂已完成第三方体系认证，并已启动客户认证，截至2018年三季度末，南通工厂已经投产，进入产能爬坡阶段。该项目达产后，将新增PCB产能34万平方米/年，预计达产后可实现年均营收约8.25亿元、实现年均净利润约1.08亿元。