弘信电子披露拟对外投资公告

11月15日，弘信电子披露拟对外投资公告。公告称，为了进一步完善FPC产业链配套，提升FPC裸板元器件表面贴装产能自给率，提升主营业务盈利能力，并引入有竞争力合作伙伴，弘信电子拟以自有资金收购厦门鑫联信智能系统集成有限公司（以下简称“鑫联信”）51%股权。

经初步商议，本次交易标的整体估值不超过人民币 4,000 万元，对应交易标的 51% 股权估值不超过人民币 2,040 万元，

资料显示，鑫联信成立于2012年，系弘信电子主要元器件贴装供应商之一，在电子组装行业耕耘多年，掌握着良好的电子组装生产工艺、技术水平、装备水平及深厚的市场资源。

弘信电子目前FPC元器件表面贴装工序的自给率不足20%， 一定程度上制约了公司的供货效率及利润率水平。本次对外投资符合弘信电子做大做强 FPC 产业链的发展战略，有利于弘信电子进一 步完善FPC产业链配套。

公告显示，本次通过收购鑫联信 51%股权， 能一定程度上提升弘信电子 FPC 裸板元器件表面贴装生产自给率，有效控制元器件表面贴装业务的生产成本，提升整体生产效率，提升主营业务盈利能力。

同时，鑫联信的主要股东均在电子产业链耕耘多年，在行业内拥有深厚的人 脉及业务资源。此次收购完成后，有利于双方共同整合更多的优势资源，推动弘信电子及鑫联信更快发展。