XboxOne拆解 与PS4哪个做工更好

PS4先行上市，相关拆解、评测研究也暂告一段落，接下来就轮到Xbox One了。上市开卖的第一台年，iFixit就拿到了零售版的Xbox One，毫不客气地大卸八块。

经过拆解发现，PS4的做工确实很赞，索尼在工业设计上的水平仍旧是一流的。Xbox One又会如何呢？外观上给人有些“傻大粗”的感觉，内部世界又是什么样子呢？

背部接口：电源输入、HDMI输出、数字光纤音频输出、HDMI输入、两个USB 3.0（左侧还有第三个）、Kinect、红外输出、以太网RJ-45。

底部标签：功耗标注居然用的是西班牙语（功耗180W待机20W）。型号编号“Model 1540”。中国制造，出厂日期2013年10月14日。还有一句——“Hello From Seattle”（来自微软总部西雅图的问候）。

PS4的贴纸下边隐藏了螺丝，Xbox One会不会也是如此呢？

没有，橡胶垫下空空如也，此路不通。

没有螺丝，就只好硬掰了。

侧面的这个散热栅栏倒是不难对付。

掀开顶盖，Xbox One的内部世界开始显山露水。

无线网卡竟然在这儿！走了那么长的飞线！微软你怎么想的啊……

只有两颗小螺丝固定，所以一定要轻拿轻放。

红色的是Marvell Avastar 88W8897 2x2 MIMO Wi-Fi无线芯片，支持802.11ac、NFC、蓝牙、无线显示，橙色的则是Marvell Avastar 88W8782U WLAN SOC，USB 2.0接口。

这个奇怪的疑似扬声器也挂在外边，只用一个简单的塑料夹子固定着。

具体情况有待挖掘。

金属屏蔽罩上有六个64毫米的T9标准螺丝，很长很长。

想起你的盖头来，硕大的风扇好吓人。

内部各组件很容易和外框底座分离开来。

蓝光光驱是标准的SATA接口。

光驱本身看上去平淡无奇。

翻过来可以看到一条宽宽的排线和两颗芯片：微软MS0DDDSPB1 1326-BTSL ATNGS501、德州仪器 37T AVY7。

PS4在硬盘更换上很宽容，Xbox One就没有官方支持。虽然它用的也是标准的2.5寸SATA硬盘，但自行更换会失去质保！

三星Spinpoint M8 ST500LM012，容量500GB，接口SATA 3Gbps，缓存8MB，转速5400RPM。

硬盘上有五个NTFS格式分区：

－ 临时内容：容量44GB，可用27.1GB。

－ 用户内容：容量391.9GB，全部可用。

－ 系统支持：容量42.9GB，可用34.1GB。

－ 系统更新：容量12.8GB，可用11.8GB。

－ 系统更新2：容量7.52GB，可用7.47GB。

延续了微软爱折腾的习惯，而且我们也不知道如果你自行更换硬盘，系统是否能够识别（感觉比较难）。

射频模块垂直置于边缘。

内侧只有一颗来自Info Storage Devices的芯片，上边编号为9160F1MS03 1327 2317B057，猜测可能是Nuvoton的音频用户界面芯片，ARM Cortex-M0架构的。

外侧空空如也。

散热器也是用T9螺丝固定在主板上的。

背部有个X形金属支架。

散热器拿下，可以看到APU处理器了。

个头不小，但只是很普通很标准的散热器，坏了用很好换。

112毫米的风扇。

三条纯铜热管和散热片。

主板芯片一览（是不是有人要喷绿色PCB？）：

红色：SoC处理器，编号X887732-001 DG3001FEG84HR，集成AMD美洲虎架构八核心CPU、GCN架构GPU

橙色：海力士H5TQ4G63AFR 4Gb（512MB） DDR3内存颗粒，总计16颗，全部在正面，总容量8GB

黄色：X861949-005 T6WD5XBG-0003

绿色：海力士H26M42003GMR 8GB eMMC NAND闪存

蓝色：ON Semiconductor NCP4204 GAC1328G集成电源控制IC

粉色：Realtek RTL8151GNM以太网控制器

黑色：德州仪器TPS2590 3V-20V高电流负载切换器

背面啥也没有。

所有零部件合集。

维修指数：8。

拆解心得：

－ 只需很少的工具即可完成拆解，过程和Xbox 360类似但更简单。

－ 硬盘、风扇、散热底座、无线网卡、前置子卡均可轻松更换。

－ 外壳非螺丝固定，而是卡扣上的，得稍微费点劲，但是没有讨厌的胶水和特殊螺丝。

－ 自行更换硬盘会影响质保，还可能无法识别。