打破垄断局面 比亚迪布局完整的LED产业链

由高工LED主办、强力巨彩总冠名的2018高工金球奖自正式启动以来，便受到产业链上中下游众多企业的积极响应。其中，惠州比亚迪实业有限公司（以下简称“惠州比亚迪”）携其汽车级共晶焊2016系列LED冲击“SMD白光封装器件”类创新产品金球奖。

比亚迪依托强大的资金、技术和人才实力，目前已布局完整的LED产业链，涵盖LED外延、芯片、封装和照明应用。比亚迪始终坚持以技术赢市场，以品质得民心，以责任促发展。在积极探索LED新技术、新应用的同时，重视产品品质的维护，精制领誉LED光源。

据惠州比亚迪介绍，此次参评产品--汽车级共晶焊2016系列LED采用陶瓷基板作为承载，共晶焊接倒装LED芯片，达到高效散热、省去焊线，提升可靠性。产品持续工作电流超过1.0A，电压2.8~3.6v，可以根据应用需求调整颜色。适用于汽车昼行灯、转向灯、倒车灯、室内照明、高端手机闪光灯等。

左：（2016白光LED）右：（2016黄光LED）

高工LED了解到，惠州比亚迪汽车级共晶焊2016系列LED采用国际领先的热压共晶工艺：共晶工艺无焊线，极大降低断线造成的死灯；同时共晶过程中焊接界面产生金属化合物，再次熔点大于280℃，产品焊接结合性好且耐高温；AuSn 材料导热性能好，其导热系数58w/m.k，共晶层薄，热阻小，迅速将芯片产生的热量传导给基板，从而降低芯片的结温，延长寿命；倒装芯片共晶层由金属组成，导电性能好，电流分布均匀，极大提升发光效率。

其次，筛选出了性价比最高的陶瓷基板。惠州比亚迪研究不同成分陶瓷基板，不同厚度基板对封装产品散热能力，采用性价比最高的优化方案，达到能够在大电流的情况，迅速将芯片产生的热量通过陶瓷基板导出，降低芯片的结温，提升产品的寿命。

此外，该产品攻克了陶瓷基板和软硅胶同步切割的难题。惠州比亚迪通过研究陶瓷基板和软硅胶的切割技术，有效解决硬而脆的陶瓷基板崩裂、碎屑问题，同时很好地切割软硅胶，达到2016 LED陶瓷封装产品对切割面整齐、垂直，提升产品可靠性、尺寸一致性等要求。

据了解，惠州比亚迪该产品的光电参数，导热性能，及可靠性均达到国际品牌欧司朗同类产品的水平；在国内，是首款实现陶瓷基板热压共晶工艺量产的2016结构产品。

众所周知，传统LED采用PPA碗杯+点胶固晶+焊线的工艺，在汽车昼行灯上应用时，时间长，电流大，高温使用及散热问题容易引起LED严重光衰或死灯；而比亚迪采用陶瓷基板+热压共晶的工艺，解决了断线、散热问题，明显提高了车灯的性能和使用寿命。

同时，带动了地区LED行业的发展，促进本地区LED行业的垂直整合。惠州比亚迪实现中国大功率汽车级LED的零突破，打破车用照明产品市场被欧美垄断的局面，实现车用照明产品自主研发生产，目前已经大批量应用在汽车上。汽车客户由欧美品牌产品切换成比亚迪产品后，LED成本可至少降低30%。

“性价比最高，产品性能稳定，已累计在车上使用超20KK，使用2016产品的车灯售后失效率优于市场主流产品。”