沐创国产抗量子芯片支撑中国首创AI多智能体可信通信试验

2026年6月，中国电信研究院联合清华大学、无锡沐创集成电路设计有限公司，成功完成基于国产抗量子芯片的AI多智能体可信通信创新试验。这是中国首次将国产抗量子芯片作为硬件信任锚，破解多智能体跨域协作中身份难可信、能力难核验、过程难追溯三大行业难题，标志着我国在抗量子密码与人工智能深度融合领域取得重要突破。

试验依托"中国电信云网融合技术中试验证平台"的通算、智算与组网能力，业界首次构建了基于国产抗量子芯片的AI多智能体可信通信验证环境。联合攻关团队创新构建"硬件根信任—协议安全增强—全流程可追溯"的一体化可信通信技术体系，实现了基于国产抗量子芯片的数字签名背书与知识证明技术，完成了多智能体身份与能力的全流程可信验证、全链路性能测试以及安全攻防测试。

在通信机制层面，团队研发可信能力发现动态路由技术，实现智能体跨域协作的自动寻址与智能调度；创新采用多层递进式重放防御与协议层抗量子签名传递技术，在不改动现有通信协议的前提下，无缝嵌入抗重放、全链路可追溯、可审计能力，大幅降低系统改造成本与兼容门槛。

此次试验所用抗量子芯片来自沐创集成电路。沐创成立于2018年，核心团队源于清华大学可重构计算团队，专注于可重构可编程系统芯片研发，已推出多款密码安全芯片。其首款可迁移抗量子密码芯片RSP S20P支持NIST标准算法（Crystals-Kyber、Crystals-Dilithium、Falcon、SPHINCS+）及中国优胜算法（LAC、Aigis），同时兼容传统公钥密码（ECC、RSA、SM2），在不到4平方毫米的芯片面积上实现平均5万+Ops的后量子算力，能量效率较同类产品领先2个数量级。公司先后完成A2、A3轮数亿元融资，由蚂蚁集团领投，产品已规模化应用于国内头部金融科技公司的可信云安全平台。

随着人工智能向多智能体协同方向加速演进，云网运营调度、智算协同、跨域任务分发等场景对智能体互联的安全可信提出更高要求，而量子计算的快速发展正对传统密码体系构成长期潜在威胁。沐创此次芯片支撑的试验，通过将抗量子安全能力"芯片化、硬件化"，不仅夯实了抗量子身份防伪与数据防篡改的信任基座，更为未来万亿级智能体互联提供了可复制、可推广的安全范式。业内专家指出，这一成果有效填补了AI多智能体跨域可信通信的技术空白，对构建自主可控、韧性安全的下一代数字基础设施具有重要战略意义。

下一步，中国电信研究院将继续携手产学研用生态伙伴，深化国产抗量子技术与AI智能体的融合创新，加快推动相关技术标准制定，致力于构建开放、互联、抗量子增强的智能体可信基础设施。