广和通联合立讯精密推出新一代5G Dongle解决方案

2026年台北国际电脑展（COMPUTEX）期间，广和通携手立讯精密（002475.SZ），聚焦5G移动宽带接入终端开展合作，联合推出新一代5G Dongle解决方案。该方案依托广和通的一体化方案能力，结合立讯精密的全球化布局及市场资源，标志着其已具备面向全球市场规模商用的产业化基础。

5G移动宽带接入需求持续增长

随着5G网络覆盖持续扩大，移动办公、跨境出行及户外内容创作等场景对便携式高速网络连接的需求不断提升。根据GSMA《The Mobile Economy 2026》相关数据，预计到2030年，5G连接将占全球移动连接总量的57%。与此同时，拉美等市场正持续推进5G网络建设与用户迁移，带动移动数据接入终端需求增长。

在此背景下，具备即插即用、部署灵活等特点的5G Dongle，正成为运营商和终端品牌拓展移动宽带场景的重要产品形态。

高集成度5G SoC方案设计，重新定义5G移动接入

广和通新一代5G Dongle解决方案基于SoC一体化架构，集成5G通信能力与系统处理能力。该平台采用4nm先进制程，集成5G调制解调器及射频系统，支持3GPP Release 16，并支持LPDDR4x/5内存，在高速率连接、能效表现与供应稳定性之间实现出色平衡，为移动接入设备构筑了坚实的性能底座。

围绕移动接入的使用场景，该方案具备以下核心能力：

即插即用：支持开机后快速建立网络连接，简化终端部署流程。

高速连接：下行峰值速率可达2.5Gbps，可用于高清视频会议、户外直播等高带宽场景。

多端共享：提供USB有线直连与Wi-Fi热点两种连接方式，最多可连接16台设备。

全球接入：适配多个主要海外市场主流5G及4G频段，支持eSIM/vSIM与实体SIM等多种配置方式，跨境出行无需换卡即可切换套餐。

依托上述能力，广和通与立讯合作的5G Dongle解决方案可广泛适配商务办公、户外直播、跨境出行与全球漫游，以及家庭备份网络等多元场景。

产业化交付，助力客户走向全球市场

对运营商及行业客户而言，产品从定义到规模商用，需要逐一应对定制、认证与制造等多个环节的要求。广和通打造了覆盖定制开发、认证测试与商用保障的完整产业化交付体系，帮助客户高效完成这一过程。

在定制开发上，广和通并行推进PCBA方案与整机成品方案，并通过整机ID设计、Web UI个性化定制及API接口开放，支持合作伙伴二次开发与功能扩展，灵活适配不同阶段需求，显著缩短产品上市周期。

在认证测试方面，广和通可依托实验室测试能力及全球认证经验，协助客户推进FCC、CE等目标市场认证流程。

在商用保障上，广和通依托覆盖全球的本地化服务体系，并携手全球主流运营商与流量服务商，提供“智能终端+物联网流量”一体化解决方案，助力客户业务的全球化部署。

这一体系，使广和通得以与产业链伙伴形成高效协同——以经过验证的技术底座与交付保障为基础，携手具备规模制造实力与全球市场渠道的伙伴，共同推动5G接入产品在全球市场的规模化落地。

产业协同，共拓全球市场

广和通MC产品管理部副总裁赵轶表示：“此次与立讯精密联合推出新一代5G Dongle解决方案，是双方围绕5G接入终端开展产业协同的重要进展。广和通将继续发挥在5G方案设计、认证测试和全球服务方面的能力，与伙伴共同推动相关产品面向海外市场落地。”

广和通始创于1999年，是中国首家A+H股上市的无线通信模组企业（300638.SZ|0638.HK）。广和通以无线通信与人工智能为技术底座，提供软硬件一体、赋能行业应用的全栈式解决方案，加速千行百业从“万物互联”到“万物智联”。广和通全栈式解决方案覆盖蜂窝通信、AI、车载、GNSS模组及AI工具链，支持行业端侧和主流大模型接入，提供智能体、全球资费与云服务，助力智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售及智慧能源等行业数智化升级。