人工智能将是大势，华为正迈向AI芯片时代

华为全连接大会 2018 于 10 月 10-12 日在上海世博展览馆举办，在大会首日，华为轮值董事长徐直军先生已经为大家带来了两款人工智能芯片，它们分别是昇腾 910 和昇腾 310 。

据悉，这两款芯片都采用了达芬奇架构，其中昇腾 910 采用了 7nm 工艺制程，它主打云场景的超高算力，半精算力高达 256 TFLOPS ，相比起目前最强的 NVDIA V100 的 125T 要高出一倍，最大功耗为 350W ，将于明年第二季度量产。

而昇腾 310 则采用了 12nm 工艺制程，主打终端低功耗 AI 场景，拥有 8 TFLOPS 半精度计算力，最大功耗为 8W ，目前已经量产。这两款 AI 芯片和大规模分布模式训练系统，都将于明年第二季度中推出。

作为 AI 战略的一部分，在会上华为轮值董事长徐直军还推出了华为 AI 全栈解决方案。它包括了“昇腾”系列 AI 芯片以及 AI 芯片 IP 、自动化算子开发工具 CANN 、跨平台 AI 训练/推理框架 MindSpore 、以及面向开发者的机器学习 PaaS 服务 ModelArts 。

对此，华为轮值董事长徐直军表示，随着 AI 技术日趋完善，AI 技术已经开始渗透到各个领域当中，但与此同时，AI 技术也开始暴露出很多问题。而在应用方面，则是政策和社会环境还没有全面开放，所以如今的 AI 技术正处于技术发展和社会环境相互碰撞的阶段，下一阶段将会是技术发展和社会环境相互促进。