抢占AI时代制高点，华为AI芯片能否弯道超车？

人工智能作为年科技发展趋势，同时，成为所有科技巨头未来发展战略重心，亚马逊因云和AI取得成效，推动其市值一度突破万亿美元，微软因AI战略，这个昔日巨头再次辉煌，如今市值高达8608亿美元，且有可能突破万亿美元，这将是继苹果、亚马逊之后，微软将会成为美国科技史上第三家突破万亿美元大关的企业。

科技巨头投入重金，从而引领AI技术创新，同时，巨头们也是AI技术应用范例，在现有产品服务中广泛使用AI技术，并赋能全社会，为各行各业带来变革，推动社会迈向智慧社会。推动智慧社会发展，得益于人工智能技术应用，而背后所支撑在于万物互联、云服务、物联网和大数据等的技术的广泛应用。

巨头大肆押注AI芯片

在万物互联大背景下，智能设备数量呈现快速增长态势，透过万物互联所收集到的数据，在边缘和数据中心的云端进行分析，推动万物互联向万物智能转变。而强大的人工智能系统需要数以千计的服务器资源，让数据中心资源更高效，至此专为人工智能定制芯片是实现人工智能关键所在。

半导体厂商则率先向这个时代转型，适用各种智能设备的IoT芯片和AI芯片相继推动，支撑了智慧社会的发展，在物联网资深专家杨剑勇看来，半导体厂商不仅是IoT和AI发展幕后推手，同时也率先收割收割这一波红利，英伟达受益于人工智能时代，迎来了史上发展最好的时代，而英特尔在过去一年，AI芯片为带来10亿美元以上的收入。

至此，科技企业纷纷抢滩和大肆押注 AI芯片，芯片作为人工智能时代的制高点，不仅半导体芯片厂商，也吸引了包括谷歌、苹果、阿里巴巴和华为等科技巨头涌入，大力发展自身AI芯片，避免受制于他人。同时，也涌现出一批包括地平线、寒武纪、深兰科技等围绕AI芯片的创新企业，一场围绕AI芯片争夺已经打响，也让AI芯片呈现出群雄争霸局面。

英伟达快速崛起

受益于深度学习技术发展，英伟达以GPU在英特尔和AMD新品巨头中脱引而出，众多科技巨头采用英伟达GPU来训练人工智能，领跑AI芯片，推动其高速成长，成为全球第三大半导体厂商，截至10月9日市值为1615亿美元，同时，也为自动驾驶芯片霸主。

作为在AI芯片一枝独秀的英伟达，受益于GPU构建的AI芯片实现了弯道超车，更是吸引了日本人孙正义不断增值，成为第四大股东，在年初推出了Drive Xavier，这是凝聚了英伟达2000多名工程师，并耗时四年，耗费了20亿美元打造的最复杂的系统级芯片，Xavier拥有超过90亿个晶体管，DRIVE Xavier可提供更高的处理能力，运行功率更低，每秒可运行30万亿次计算，功耗却仅为30瓦。

英特尔领跑50年

英特尔作为一家领跑长达50年的半导体巨头，从芯片到边缘再到AI驱动智能变革，尤其在物联网时代的带来，以数据中心为核心的云端则成为万物互联基础设施，数据中心云端对万物互联所收集的数据利用人工智能技术进行分析，继而推动对芯片强劲需求，而英特尔正是受益于持续的数据爆发性增长。

随着数据时代的来临，英特尔逐渐将战略布局转向人工智能、无人驾驶、5G、虚拟现实等前沿科技领域，借助云和数据中心、物联网、存储、FPGA以及5G构成的增长的良性循环，驱动云计算和数以亿计的智能、互联计算设备。

在今年早些时候，昔日两个黄金搭档的英特尔和微软再次走在了一起，微软推出人工智能平台Windows ML，而英特尔则推出VPU芯片，是一款专为加速边际人工智能工作负载而设计的芯片，开发人员利用VPU可以在Windows客户端上构建和部署下一代深度神经网络应用。英特尔Movidius Myriad X VPU是业界首款带有专用神经计算引擎的系统级芯片，可在前端应用中进行深度学习推理的硬件加速。英特尔第三代VPU专门为高速、低功耗运行深度神经网络而设计，从而减轻其他硬件在执行特定人工智能任务时的负载。

近些年来，英特尔一直大力围绕生态投资，仅今年就新添10余家创业公司，推动人工智能、云、物联网和芯片技术的发展。英特尔众多投资和收购也加强了在AI芯片的竞争力，以收购的方式来开发定制的芯片来满足AI芯片的特殊需求，无论是收购机器视觉公司Movidius，还是为自动驾驶汽车芯片提供安全工具的公司Yogitech，面向未来转型，英特尔布下重兵，豪赌物联网和人工智能，不仅应对英伟达等对手的挑战，也显示出英特尔决心。

华为AI芯片能否弯道超车

受益于物联网和人工智能时代的到来，谷歌、苹果、阿里巴巴和华为在AI芯片投入巨额资金，曾在2016年横扫围棋界的人工智能系统横阿尔法狗，背后就是自身深度学习芯片TPU支撑。

谷歌

谷歌不直接售卖芯片，而是以深度学习芯片TPU＋Cloud＋TensorFlow组合推广全球，基于TPU芯片所构建的云服务向对外开放，即开发者或者第三方利用Cloud TPU来训练人工智能，这一模式转变，或许将改变芯片销售模式。不卖芯片，而是Cloud TPU作为服务，以云服务模式把AI能力分享给市场以。

另外，为提高本地AI处理能力，谷歌在这个基础上推出了Edge TPU芯片，这是谷歌面向智能终端首款AI芯片，核心用于边缘计算，也可以理解为Cloud TPU简化版，将谷歌强大的AI能力扩展到各种物联网智能设备上，让本地就具有AI处理能力，也可以理解为边缘上的AI，这是谷歌抢攻物联网和人工智能芯片市场的核心手段之一。

阿里巴巴

阿里巴巴为了现实物联网战略，在芯片领域大肆投资，并自研AI芯片，同时成立半导体的平头哥公司，主攻芯片，平头哥由全资收购中天微与达摩院芯片团队整合成立，承载了阿里芯片梦，并透露首款AI芯片预计明年下半年面世。

自阿里巴巴集团首席技术官张建锋宣布成立平头哥后，一颗“中国芯”梦，引发平头哥刷爆朋友圈，这是实现阿里物联网战略的一部分，有利于推进物联网产业链中的芯片、模组、安全、传感器及智能应用等各种类型IoT 伙伴与物联网云平台进行全面协同，未来可广泛应用各垂直应用行业。

华为

早前华为麒麟970内置神经网络单元（NPU），其特色就是智能AI芯片，至此，AI手机将会成为智能手机标配，如今，华为全联接大会上探讨人工智能的挑战与机遇，并发布华为AI战略，以持续投资基础研究和AI人才培养，打造全栈全场景AI解决方案和开放全球生态为基础。面向消费者，通过HiAI，让终端从智能走向智慧，也面向全社会开放提供AI加速卡和AI服务器、一体机等产品。

同时，推出了全球第一个覆盖全场景的人工智能 IP和芯片系列：Ascend（昇腾）系列芯片，该芯片具备横跨云、边缘、端全场景的最优能效比，无论在极致低功耗的场景，还是极致算力的数据中心场景，昇腾系列都将提供出色的性能和能效比。

昇腾基于统一架构的全场景覆盖能力，将大大便利AI应用在不同场景的部署、迁移、协同。华为昇腾系列芯片包涵昇腾910和昇腾310两款AI芯片标志着华为的AI解决方案在底层芯片级实现了业界领先。

华为此次发布的AI战略和全栈全场景AI解决方案，还有一个重要的目标，就是实现“普惠AI”。华为希望和全行业一起，合作共赢，让人工智能不再是高高在上，而是走向普罗大众，让每个人、每个家庭、每个组织都能享受到人工智能的价值。

最后

物联网将有数千亿智能设备连接互联网，给所有芯片厂商带来巨大商机，日本软银孙正义寄望ARM，英伟达在AI芯片实现了超车，高通对此也做出预测，物联网芯片对年度能为能带来10亿美元营收，作为半导体企业，包括英特尔、高通等芯片巨头，是物联网和人工智能广泛应用落地核心推动者。

AI芯片有望定义物联网和人工智能产业链和生态圈，至此一场围绕AI芯片的争夺战尤为激烈，除传统的半导体公司以外，包括吸引了如谷歌、苹果、微软、华为、阿里巴巴和百度等众多重量级玩家，谷歌积极推动TPU芯片，苹果在新一代iPhone中也嵌入了人工智能技术，微软同样也在努力研发人工智能芯片，在众多玩家参与下呈现出群雄逐鹿局面。

面对巨头们争相抢夺人工智能制高点，并相继推出AI芯片，在这一场芯片之争中，如今依然是英特尔主导，英伟达快速崛起，国内华为、阿里巴巴等巨头也纷纷进入AI芯片领域，希望作为财大气粗、敢投入、敢做的华为和阿里能为芯片产业做出贡献。

不积跬步，无以至千里；不积小流，无以成江海。在推动芯片技术发展的漫长道路任重而道远。