全球领先的边缘AI芯片厂商Kneron 耐能凭借「3D 双目人脸识别模组」,荣获COMPUTEX BC Award2026奖项。
结合自研AI 芯片、3D 深度分析与红外线活体检测技术,提供兼具高安全性、低功耗与高识别精度的智慧门禁解决方案,锁定智慧家居、智慧建筑、企业安防及智慧城市等应用市场。
耐能指出,该方案采用双目摄影头搭配红外热成像技术,可通过双镜头视差计算取得人脸3D 深度信息,并借由NIR(近红外)光谱识别真实皮肤材质,有效防止2D 照片、影片及高精度 3D 头模攻击,大幅提升人脸识别安全等级,并通过了支付等级验证测试与ISO30107/19795防伪攻击验证测试。
此次方案核心搭载耐能自研KL520边缘AI 芯片架构,其可重构神经网络加速器(NPU)具备高效能与低功耗特性。根据测试资料显示,相较同级竞品,在轻量化模型下可达到优异 AI 推理效率,能源效率(FPS/W)最高可达竞品2倍以上。
在AI 算法方面,耐能导入多模型融合技术,结合人脸识别、活体检测、人脸遮挡识别与姿态估计等功能,同时通过模型轻量化与注意力机制优化,使模型延迟降低46%、参数减少 25%,推论速度再提升约 39%。
耐能的新一代3D 人脸模块同时具备极低功耗优势,以 AA 电池供电可支持约350 天运行,若采取锂电池方案也可支持约六个月使用时间,特别适合智慧门锁与长时间待机设备应用。
未来,耐能将持续深化边缘AI 与智慧感测技术整合,推动 AI 人脸识别于智慧安防、智慧交通及智慧住宅市场的落地应用,打造更安全、更节能的AI 边缘计算生态。
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原文标题:Kneron 耐能「3D 双目人脸识别模组」荣获 COMPUTEX BC Award 2026奖项
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