KEMET轴向多层陶瓷电容器Aximax 400：性能卓越的电子元件

在电子工程领域，电容器作为基础元件之一，其性能直接影响着电路的稳定性和可靠性。KEMET公司的Axial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors Aximax 400系列，以其独特的设计和出色的性能，成为众多工程师的首选。今天，我们就来深入了解一下这款电容器。

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产品概述

KEMET的Aximax轴向引线陶瓷电容器采用C0G电介质，最高工作温度可达125°C。C0G电介质被电子工业联盟（EIA）归类为I类“稳定”材料，具有温度补偿特性，非常适合谐振电路应用，或者对电容特性的Q值和稳定性有要求的场合。C0G电介质的电容值在时间和电压变化时保持不变，并且在环境温度变化时，电容变化也极小，在 -55°C至 +125°C的温度范围内，电容变化限制在±30ppm/°C。此外，这些器件还满足UL标准94V - 0的阻燃测试要求。

产品优势

结构与工艺优势

• 轴向引线封装：这种封装形式便于安装和焊接，适合各种电路板布局。
• conformal涂层：提供了良好的绝缘和防潮性能，保护电容器免受外界环境的影响。

电气性能优势

• 宽工作温度范围：-55°C至 +125°C的工作温度范围，使其能够在各种恶劣环境下稳定工作。
• 环保合规：无铅（Pb），符合RoHS和REACH标准，满足环保要求。
• 多种电压和电容选择：直流电压额定值有25V、50V、100V、200V和250V可供选择，电容值范围从1.0 pF到0.1 μF，并且提供多种电容公差，如±0.5 pF、±1%、±2%、±5%和10%，能够满足不同电路的需求。
• 低ESR和ESL：极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），减少了能量损耗，提高了电路的效率。
• 高稳定性：电容值不受施加的额定直流电压影响，在 -55°C至 +125°C的温度范围内，电容变化可忽略不计，且不会随时间衰减。
• 无极性设计：非极性器件，减少了安装时的顾虑，提高了安装的便利性。
• 良好的可焊性：100%纯哑光镀锡引线表面处理，具有出色的可焊性；同时，应要求还可提供SnPb（60/40）镀锡引线表面处理选项。
• 阻燃性能：封装满足UL 94V - 0阻燃标准，提高了产品的安全性。

应用领域

这款电容器的典型应用包括关键定时、调谐、低损耗电路、脉冲电路、高电流电路、去耦、旁路、滤波、瞬态电压抑制、阻塞和能量存储等。不过，不建议用于包封应用和/或工艺。

产品规格

订购信息

订购时，需要根据具体需求选择合适的参数。例如，型号为C410C472J5G5TA7200的电容器，各部分参数含义如下：	代码	含义
C	陶瓷
410	样式/尺寸
C	规格/系列
472	电容代码（pF），前两位数字代表有效数字，第三位数字表示零的个数
J	电容公差，J表示±5%
5	额定电压（VDC），5表示50V
G	电介质，G表示C0G
5	设计，5表示多层
T	引线表面处理，T表示100%哑光锡
A	失效率
7200	包装（C - 规格），7200表示12英寸卷轴

尺寸规格

不同样式/尺寸的电容器，其长度、直径和引线尺寸也有所不同。以下是部分尺寸规格：	系列	样式/尺寸	最大长度（英寸/毫米）	最大直径（英寸/毫米）	引线直径（英寸/毫米）	最小引线长度（英寸/毫米）
C41X	410	0.170 (4.32)	0.095 (2.41)	0.020 + 0.001/ - 0.003 (0.51 + 0.025/ - 0.076)	1.0 (25.4)
412	0.170 (4.32)	0.120 (3.05)
C42X	420	0.200 (5.08)	0.100 (2.54)
C43X	430	0.240 (6.10)	0.150 (3.81)
C44X	440	0.260 (6.60)	0.150 (3.81)

电气参数

项目	参数/特性
工作温度范围	-55°C至 +125°C
相对于 +25°C和0 VDC施加的电容变化（TCC）	±30 ppm/°C
老化率（最大电容损失百分比/十年小时）	0%
介质耐压	额定电压的250%（在25°C下5 ± 1秒，充放电电流不超过50 mA）
25°C时的最大损耗因数（DF）	0.1%
25°C时的绝缘电阻（IR）限制	1,000兆欧微法或100 GΩ（在25°C下施加额定电压120 ± 5秒）

电容范围

不同样式/尺寸的电容器，其电容范围也有所不同。例如，C410样式/尺寸的电容器，在不同额定电压下，电容代码和电容值的对应关系如下表所示：	额定电压（VDC）	电压代码	电容代码（可用电容）
25	3	109（1pF）、119（1.1pF）、129（1.2pF）等
50	5	109（1pF）、119（1.1pF）、129（1.2pF）等
100	1	109（1pF）、119（1.1pF）、129（1.2pF）等
200	2	109（1pF）、119（1.1pF）、129（1.2pF）等
250	A	109（1pF）、119（1.1pF）、129（1.2pF）等

焊接与存储

焊接工艺

推荐的焊接方法有波峰焊和手工焊接（手动）。波峰焊时，应遵循最佳波峰焊曲线；手工焊接时，可采用预加热的手工焊接曲线。所有封装电容器都能通过MIL - STD - 202方法210条件C的耐焊接热测试。

存储与处理

未安装的陶瓷电容器的存储寿命取决于存储和大气条件以及包装材料。为确保最佳可焊性，建议将未安装的电容器存放在原包装中，远离阳光直射，温度不超过40°C，相对湿度不超过70%。电容器库存应尽快使用，最好在收到后18个月内使用。对于需要预镀锡的组件，如果可焊性得到验证，存储寿命可以延长。在清洁、粘接或模塑这些器件之前，务必验证您的工艺不会影响产品质量和性能。

总结

KEMET的Axial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors Aximax 400系列电容器，凭借其出色的性能、多样的规格和良好的可焊性，为电子工程师提供了可靠的选择。在实际设计中，工程师们可以根据具体的电路需求，合理选择电容器的规格和参数，以确保电路的稳定性和可靠性。你在使用类似电容器时，遇到过哪些问题呢？欢迎在评论区分享你的经验和见解。