2026年5月研华科技三场重磅线下论坛预告

本期导读

AI浪潮席卷工业深水区，边缘智能、产业协同、场景落地正成为行业升级的核心命题。5月，研华科技三场重磅线下论坛接连启幕，覆盖嵌入式技术、生态共创、边缘 AI 与智能制造等核心赛道，解锁产业升级新路径。

活动一：

研华边缘 AI 产业应用论坛（大模型服务器赋能制造专场）

活动时间：5月28日

活动地点：中国·苏州

核心看点：本次研华技术论坛聚焦制造场景下的大模型应用与智能体落地需求，特邀行业专家与研华技术团队，分享战略布局、实战案例与算力架构，共探边缘算力筑基、智能体革新的制造新路径。

活动二：

研华伙伴生态共创高峰论坛

活动时间：5月21日-22日

活动地点：中国·昆山

核心看点：直面 AI 工业落地核心命题，聚焦工厂场景 AI 落地与产业增量价值挖掘，携手生态伙伴搭建全链路协同平台，共赴工业智能化跨越之战。

活动三：

研华嵌入式设计论坛

活动时间/地点：5/14 厦门 5/21 成都

核心看点：以 “AI赋能边缘新局 · 产业转型全面启动” 为主题，携手行业伙伴，聚焦边缘计算、新能源、机器人、医疗、半导体等核心领域，共探嵌入式技术创新突破与场景落地新机遇

从嵌入式技术创新到生态伙伴共创，从边缘 AI 技术突破到智能制造场景落地，研华始终以技术为核，携手行业伙伴共推产业智能化升级。5月，我们在全国多城线下会场，期待与您相聚，共启产业新程！