在全球AI算力因GPU供应瓶颈、高昂成本与功耗失控而陷入“焦虑”之际,一个曾被低估的技术路线——FPGA,正强势回归产业舞台的中央。恰逢这一产业变局的关键节点,以“智链共生,聚创未来”为主题的2026新紫光集团创新峰会,于5月7日在北京盛大启航。在本次大会上,紫光同创带来题为《FPGA赋能大模型推理》的专题报告,深入剖析FPGA产业发展、国产替代进程,以及在AI算力时代所承载的机遇与使命。
全球FPGA市场长期由Xilinx(AMD)、Altera(Intel)和Lattice等美国厂商垄断。据Markets and Markets预测,2030年全球FPGA市场规模将超过190亿美元,其中16nm以下先进工艺FPGA芯片的复合年均增长率高达12.4%。然而,中国厂商在高端领域几乎处于空白,国产化率仍处低位,替代空间广阔。
近年来,贸易摩擦与技术封锁倒逼国产替代加速推进。在政策支持、供应链安全与算力自主化的三重驱动下,国产FPGA正从中低端应用渗透,快速向高端领域突破,从单点芯片替代走向全场景、全方案覆盖。从40nm、28nm到FinFET工艺,国产FPGA快速追赶,本土厂商在产品系列、工具链和生态建设上持续加大投入,整体竞争力显著提升。
在这场国产替代浪潮中,紫光同创正成为不可忽视的领跑者。
作为新紫光集团旗下的核心企业,紫光同创深耕FPGA领域十多年,已构建起覆盖“芯片、EDA软件工具、IP生态、系统方案、技术服务”的全栈自主能力,正加速从国产FPGA领军者向全球自适应计算平台的核心参与者演进。
这一全栈能力,首先体现在领先且完整的产品布局上。紫光同创市场总监吕喆在接受集微网采访时指出,紫光同创拥有Compa、Logos、Titan、Kosmo、Visto五大产品家族,覆盖八大系列近百个量产型号,全面满足从低端消费级到高端复杂计算的全场景应用需求。其中,Compa系列是板级管理控制和IO扩展必备的CPLD产品,除了在传统的通信和工业领域实现大批量发货,也已在数据中心服务器重点客户中完成产品导入与量产;Logos系列为客户提供极致性价比;Titan系列定位高性能FPGA,Titan-3系列基于FinFET先进工艺,最高规模高达1300K个逻辑单元,是目前中国已量产的、最高端的自主产权FPGA产品,其中PG3T1300与PG3T1500是中国仅有的两款亿门级高端自主产权FPGA产品,已成为高端通信、网络安全、高端工业及数据中心等场景的主力国产产品;Kosmo-2/3系列采用“CPU+FPGA+NPU”多核异构架构,为客户提供极具竞争力的高集成度系统级解决方案,助力工控、视频图像、通信及AI等领域客户成功;正在研发的Visto-3系列则面向超大规模高端场景,旨在补齐新一代通信技术、数据中心、半导体设备、SoC原型验证与EDA仿真加速器等重点领域的国产替代缺口。
产品实力的背后,是深厚的技术积淀与工艺平台突破。紫光同创已实现55nm eFlash、40nm、28nm、FinFET、FinFET+五大工艺平台的产业化量产,突破了FinFET亿门级高端FPGA研发、高速接口、SoC架构、自主EDA工具、2.5D/3D先进封装、高可靠验证等一系列核心技术。公司产品覆盖商业级、工业级、车规级、扩展温度级、耐辐照与抗辐照等全质量等级,满足通信、工业、汽车、数据中心、AI算力、商业航天等高可靠场景需求。
更值得关注的是,紫光同创不仅拥有强大的硬件能力,还构建了完整的软件与生态体系。 公司形成了硬件、软件、IP三位一体的完整产品体系。通过合作伙伴网络和大学计划,公司持续丰富应用生态,培养下一代FPGA开发者。配合全国九地布局的客户服务办事处,公司为客户提供全流程技术与商务支持,真正降低了国产FPGA的落地门槛。
正是凭借从芯片到工具链、从产品到生态的全栈能力,紫光同创得以在AI推理的新战场上率先卡位,抢占国产FPGA在新兴应用赛道中的战略先机。
企业落地大模型的两大痛点是技术门槛高与资金投入大。以DeepSeek为代表的国产开源MoE(混合专家模型)架构,通过按需激活部分“专家”网络,在提升参数规模的同时有效控制算力消耗,已成为万亿参数基座模型的主流趋势。
然而,当前GPU与ASIC方案均难以满足企业实际需求。GPU方案成本与功耗失控,多卡调度带来高延迟,处理MoE模型时Tensor Core利用率不足20%;ASIC方案迭代过慢,流片周期长达1-2年,远跟不上大模型3-6个月的迭代节奏,且固定算子与MoE稀疏激活和专家路由理念不匹配,而采用软件适配又会造成大量算力损失。
正是在这一背景下,FPGA的价值被重新审视。FPGA硬件可重构,能够快速适配模型迭代,按需定制逻辑消除“暗硅”浪费,算力利用率接近满负荷,响应更短更稳定,成本不及高端GPU的30%,精准命中高能效、高灵活性、低时延、低成本四大核心痛点。
如果说芯片能力是紫光同创的“硬实力”,那么面向AI推理的系统级创新能力,则是其卡位新赛道的“关键一子”。针对企业AI部署痛点,紫光同创以分布式可重构FPGA矩阵为核心,打造出边缘大模型推理一体机方案。
紫光同创市场总监吕喆表示:“我们的一体机方案采用Titan-3系列高性能FPGA多芯片级联组网的方式,以低成本DRAM实现高端GPU级显存容量和带宽,分布式可重构设计完美适配MoE的动态专家激活机制,旨在满足企业的本地化数据安全、部署便捷、长期成本可控的三重需求,可广泛适用于政企办公、边缘网关、多Agent系统等场景,让中小企业摆脱Token成本焦虑。”
同时,针对计算加速场景,紫光同创还发布了基于Titan-3 PG3T1300芯片的全新国产化加速卡产品,采用单槽位全高半长标准尺寸设计,搭配一体化高效散热结构,搭载4路25G光口,配备PCIe 4.0 x8高速接口,即使在100G高负载场景下,应用数据吞吐也能全程无瓶颈。该加速卡产品已经在国内金融加速和云计算网络加速等领域开始试用。
纵观国产FPGA发展历程,从完全依赖进口到初步实现自主可控,行业正站在从“跟随”走向“并跑”的关键节点。紫光同创的成长路径——全产品线覆盖、先进工艺突破、AI推理场景卡位——为国产FPGA提供了一个值得研究的“样本”。紫光同创不仅在芯片层面实现了国产高端突破,更通过系统级创新,正完成从芯片到方案的能力升级,真正推动国产替代从单点突破走向系统创新。
当然,客观来看,与Xilinx等国际巨头相比,其工具链成熟度、生态丰富度仍有差距。这也是国产FPGA厂商共同面临的长期课题。但方向已经明确。紫光同创正从芯片供应商向全栈解决方案提供商升级,依托产品、技术、生态、服务的综合优势,在高端FPGA、AI边缘推理、数据中心等领域持续突破。
当全球AI算力巨头已经将FPGA作为推理架构的关键组件时,国产FPGA的故事或许才刚刚开始。以国产龙头紫光同创为代表的国产FPGA,正持续扛起自主可控的大旗,以可编程算力支撑千行百业数字化转型。在算力平权与AI普惠化的宏大叙事中,国产FPGA的价值正在被重新定义。
窗口已经打开,赛道已经明确。紫光同创的“黄金窗口”,或许才刚刚开始。

国产FPGA的“深水区”突围
全球FPGA市场长期由Xilinx(AMD)、Altera(Intel)和Lattice等美国厂商垄断。据Markets and Markets预测,2030年全球FPGA市场规模将超过190亿美元,其中16nm以下先进工艺FPGA芯片的复合年均增长率高达12.4%。然而,中国厂商在高端领域几乎处于空白,国产化率仍处低位,替代空间广阔。
近年来,贸易摩擦与技术封锁倒逼国产替代加速推进。在政策支持、供应链安全与算力自主化的三重驱动下,国产FPGA正从中低端应用渗透,快速向高端领域突破,从单点芯片替代走向全场景、全方案覆盖。从40nm、28nm到FinFET工艺,国产FPGA快速追赶,本土厂商在产品系列、工具链和生态建设上持续加大投入,整体竞争力显著提升。

在这场国产替代浪潮中,紫光同创正成为不可忽视的领跑者。
紫光同创的“全栈”底座
作为新紫光集团旗下的核心企业,紫光同创深耕FPGA领域十多年,已构建起覆盖“芯片、EDA软件工具、IP生态、系统方案、技术服务”的全栈自主能力,正加速从国产FPGA领军者向全球自适应计算平台的核心参与者演进。
这一全栈能力,首先体现在领先且完整的产品布局上。紫光同创市场总监吕喆在接受集微网采访时指出,紫光同创拥有Compa、Logos、Titan、Kosmo、Visto五大产品家族,覆盖八大系列近百个量产型号,全面满足从低端消费级到高端复杂计算的全场景应用需求。其中,Compa系列是板级管理控制和IO扩展必备的CPLD产品,除了在传统的通信和工业领域实现大批量发货,也已在数据中心服务器重点客户中完成产品导入与量产;Logos系列为客户提供极致性价比;Titan系列定位高性能FPGA,Titan-3系列基于FinFET先进工艺,最高规模高达1300K个逻辑单元,是目前中国已量产的、最高端的自主产权FPGA产品,其中PG3T1300与PG3T1500是中国仅有的两款亿门级高端自主产权FPGA产品,已成为高端通信、网络安全、高端工业及数据中心等场景的主力国产产品;Kosmo-2/3系列采用“CPU+FPGA+NPU”多核异构架构,为客户提供极具竞争力的高集成度系统级解决方案,助力工控、视频图像、通信及AI等领域客户成功;正在研发的Visto-3系列则面向超大规模高端场景,旨在补齐新一代通信技术、数据中心、半导体设备、SoC原型验证与EDA仿真加速器等重点领域的国产替代缺口。

产品实力的背后,是深厚的技术积淀与工艺平台突破。紫光同创已实现55nm eFlash、40nm、28nm、FinFET、FinFET+五大工艺平台的产业化量产,突破了FinFET亿门级高端FPGA研发、高速接口、SoC架构、自主EDA工具、2.5D/3D先进封装、高可靠验证等一系列核心技术。公司产品覆盖商业级、工业级、车规级、扩展温度级、耐辐照与抗辐照等全质量等级,满足通信、工业、汽车、数据中心、AI算力、商业航天等高可靠场景需求。
更值得关注的是,紫光同创不仅拥有强大的硬件能力,还构建了完整的软件与生态体系。 公司形成了硬件、软件、IP三位一体的完整产品体系。通过合作伙伴网络和大学计划,公司持续丰富应用生态,培养下一代FPGA开发者。配合全国九地布局的客户服务办事处,公司为客户提供全流程技术与商务支持,真正降低了国产FPGA的落地门槛。
卡位AI大模型推理和算力加速
正是凭借从芯片到工具链、从产品到生态的全栈能力,紫光同创得以在AI推理的新战场上率先卡位,抢占国产FPGA在新兴应用赛道中的战略先机。
企业落地大模型的两大痛点是技术门槛高与资金投入大。以DeepSeek为代表的国产开源MoE(混合专家模型)架构,通过按需激活部分“专家”网络,在提升参数规模的同时有效控制算力消耗,已成为万亿参数基座模型的主流趋势。
然而,当前GPU与ASIC方案均难以满足企业实际需求。GPU方案成本与功耗失控,多卡调度带来高延迟,处理MoE模型时Tensor Core利用率不足20%;ASIC方案迭代过慢,流片周期长达1-2年,远跟不上大模型3-6个月的迭代节奏,且固定算子与MoE稀疏激活和专家路由理念不匹配,而采用软件适配又会造成大量算力损失。
正是在这一背景下,FPGA的价值被重新审视。FPGA硬件可重构,能够快速适配模型迭代,按需定制逻辑消除“暗硅”浪费,算力利用率接近满负荷,响应更短更稳定,成本不及高端GPU的30%,精准命中高能效、高灵活性、低时延、低成本四大核心痛点。
如果说芯片能力是紫光同创的“硬实力”,那么面向AI推理的系统级创新能力,则是其卡位新赛道的“关键一子”。针对企业AI部署痛点,紫光同创以分布式可重构FPGA矩阵为核心,打造出边缘大模型推理一体机方案。

紫光同创市场总监吕喆表示:“我们的一体机方案采用Titan-3系列高性能FPGA多芯片级联组网的方式,以低成本DRAM实现高端GPU级显存容量和带宽,分布式可重构设计完美适配MoE的动态专家激活机制,旨在满足企业的本地化数据安全、部署便捷、长期成本可控的三重需求,可广泛适用于政企办公、边缘网关、多Agent系统等场景,让中小企业摆脱Token成本焦虑。”
同时,针对计算加速场景,紫光同创还发布了基于Titan-3 PG3T1300芯片的全新国产化加速卡产品,采用单槽位全高半长标准尺寸设计,搭配一体化高效散热结构,搭载4路25G光口,配备PCIe 4.0 x8高速接口,即使在100G高负载场景下,应用数据吞吐也能全程无瓶颈。该加速卡产品已经在国内金融加速和云计算网络加速等领域开始试用。
从“芯片可用”到“方案好用”
纵观国产FPGA发展历程,从完全依赖进口到初步实现自主可控,行业正站在从“跟随”走向“并跑”的关键节点。紫光同创的成长路径——全产品线覆盖、先进工艺突破、AI推理场景卡位——为国产FPGA提供了一个值得研究的“样本”。紫光同创不仅在芯片层面实现了国产高端突破,更通过系统级创新,正完成从芯片到方案的能力升级,真正推动国产替代从单点突破走向系统创新。
当然,客观来看,与Xilinx等国际巨头相比,其工具链成熟度、生态丰富度仍有差距。这也是国产FPGA厂商共同面临的长期课题。但方向已经明确。紫光同创正从芯片供应商向全栈解决方案提供商升级,依托产品、技术、生态、服务的综合优势,在高端FPGA、AI边缘推理、数据中心等领域持续突破。
结语
当全球AI算力巨头已经将FPGA作为推理架构的关键组件时,国产FPGA的故事或许才刚刚开始。以国产龙头紫光同创为代表的国产FPGA,正持续扛起自主可控的大旗,以可编程算力支撑千行百业数字化转型。在算力平权与AI普惠化的宏大叙事中,国产FPGA的价值正在被重新定义。
窗口已经打开,赛道已经明确。紫光同创的“黄金窗口”,或许才刚刚开始。
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