智芯科亮相2026深圳国际移动电子展

为期四天的第 17 届深圳国际移动电子展(CME)于 4 月 28 日在深圳国际会展中心(宝安)圆满落幕。本届展会以 “新市场・新场景・新消费” 为核心，展览面积突破 4 万平方米，汇聚 1000 + 核心企业，吸引 5 万 + 海内外专业观众，尽显亚洲 B2B 电子采购标杆盛会的磅礴气势。

智芯科(AistarTek)携自研超低功耗 AI 芯片及解决方案重磅亮相14C-76 展位，并在同期2026 AI 智能穿戴技术及产业创新应用峰会上深度发声，以硬核技术与前沿洞察，圆满完成本次行业盛会的精彩之旅。

展位人气爆棚，硬实力引爆现场

展会期间，智芯科14C-76 展位始终人气高涨、热度不减，成为 14 号馆的焦点展位之一。现场客商云集，咨询交流络绎不绝，既有慕名而来的行业老客户，也有慕名探寻创新方案的新朋友，海内外专业观众、采购商、研发团队接踵而至，交流氛围热烈非凡。

作为超低功耗存内计算芯片领域的开拓者，智芯科本次集中展示基于 SRAM 存内计算(CIM)技术的全系列 AI 芯片产品，精准覆盖智能穿戴、TWS 耳机、智能家居等低功耗边缘场景。核心展品AT680 超低功耗离线语音 SoC 芯片与AT690 语音图像 AI SoC 芯片，凭借微瓦级超低功耗、高识别灵敏度、多模态融合等核心优势，吸引众多观众驻足体验、深入洽谈，不少客商现场达成初步合作意向，技术与产品实力收获行业高度认可。

巅峰论坛发声，共话产业续航革命

4 月 25 日下午，同期举办的2026 AI 智能穿戴技术及产业创新应用峰会在 14 号馆会议室隆重召开，现场座无虚席、干货满满。峰会聚焦智能穿戴技术创新、场景落地与生态构建，汇聚产业链上下游精英，共探 AI 赋能穿戴产业高质量发展新机遇。

智芯科受邀出席峰会并发表 “超低功耗 AI 芯片，驱动智能穿戴产业续航革命” 主题演讲，深度剖析当前智能穿戴产业从硬件参数竞争向 “端侧 AI 算力 + 跨设备生态体验” 升级的行业趋势，直指续航能力与本地智能体验是制约产业发展的核心瓶颈。

针对行业痛点，智芯科分享了基于 SRAM 存内计算技术的突破性解决方案：通过在存储单元内直接完成 AI 计算，消除数据搬运的无效功耗，将穿戴设备语音监听功耗降至行业领先水平，同时保障嘈杂环境下的识别精度，真正实现 “省电不省体验”。演讲引发现场强烈共鸣，为行业突破技术瓶颈、解锁创新场景提供了极具价值的参考方向。

满载收获收官，芯创未来步履不停

此次深圳国际移动电子展及同期峰会，是智芯科集中展示技术实力、深化产业交流、拓展生态合作的重要契机。四天时间里，智芯科不仅以硬核产品与前沿技术惊艳全场，更与众多产业链企业、行业专家深入交流，围绕技术研发、产品适配、市场拓展等方面达成多项合作共识，为后续协同创新奠定坚实基础。

当前，AI 技术正以前所未有的速度重塑消费电子产业，智能穿戴作为端侧 AI 的核心入口，迎来前所未有的发展机遇。未来，智芯科将始终秉持 “让 AI 走进千家万户” 的愿景，深耕超低功耗存内计算核心技术，持续迭代 AT 系列芯片，拓展视觉 AI、大模型轻量化部署等能力，携手产业链合作伙伴，共同推动 AI 智能穿戴产业技术进步与生态繁荣，为新质生产力发展注入端侧 AI 新动能。