梦芯科技携高精度北斗定位芯片亮相2026北京车展

2026年4月24日，以“领时代，智未来”为主题的2026（第十九届）北京国际汽车展览会正式启幕。本届车展采用双馆联动模式，展出面积达38万平方米，是全球极具影响力的国际A级车展之一。

梦芯科技携逐梦MX2740A全系统全频点北斗优先高精度GNSS SoC芯片及其系列模组产品亮相2026北京车展，全面展示北斗高精度定位技术在智能驾驶领域的硬核实力，为智能出行提供自主可控的核心定位底座。

作为国家级专精特新“小巨人”企业、北斗高精度定位芯片主流供应商，梦芯科技深耕北斗芯片研发十余年，稳居国家北斗芯片第一梯队，此次参展是公司布局汽车电子、发力智能驾驶前装市场的重要展示窗口。本次展出的逐梦MX2740A芯片，是梦芯科技2025年重磅发布的全新一代车规级北斗优先高精度定位芯片，多项核心指标达到国际领先水平。

该系列芯片实现厘米级高精度定位，内置片上RTK、PPP-RTK等高精度算法，冷启动时间优于10秒，RTK收敛速度快至秒级；采用22nm工艺制造、5×5mm超小尺寸封装，相比行业主流产品面积缩减50%，更适配车载小型化集成需求。芯片全面优化北斗信号处理，单北斗模式下捕获速度提升20倍，捕获灵敏度达-149dBm，搭配独创Smart Suppress多级抗干扰技术，可在隧道、树荫、高楼遮挡等复杂车载场景下保持连续稳定定位，有效规避信号干扰与多路径误差。

同时，逐梦MX2740A芯片通过车规级AEC-Q100 Grade2、ISO26262 ASIL-D、IATF16949等权威认证，内置国密SM4硬件加密单元，实现固件防篡改与敏感数据安全防护，完全满足汽车前装严苛的可靠性与安全性要求。芯片支持双天线定向、低轨卫星增强信号接收，可完美适配高阶智能驾驶、车载导航、车联网终端等多元车载场景，目前已进入汽车前装供应链，实现批量装车应用。

梦芯科技走进北汽集团

展会期间，梦芯科技与大众中国、北汽集团、一汽集团等头部主机厂及核心供应商开展一对一洽谈，精准拓展智能驾驶供应链合作渠道；同期梦芯科技还参与了汽车出海生态大会，并走进北汽、小米汽车工厂开展深度实地交流，高效推进供需精准对接，持续推动北斗高精度定位技术与整车厂的深度协同，加速国产车规级定位芯片的规模化应用。

梦芯科技走进小米汽车

从芯片研发到场景落地，梦芯科技始终以自主创新为核心，构建起覆盖车规级芯片、高精度模组、组合导航方案的完整车载定位产品矩阵，业务已延伸至智能驾驶、智慧农机、无人系统等多个领域。此次亮相北京国际车展，不仅彰显了梦芯科技在北斗高精度定位领域的技术引领优势，更展现了光谷硬科技企业在智能汽车核心零部件赛道的自主创新实力。

未来，梦芯科技将持续深耕车规级北斗高精度定位技术，不断优化芯片性能与车载适配方案，助力中国智能汽车产业突破核心技术瓶颈，以中国北斗芯赋能全球智能驾驶新未来，为智能出行产业高质量发展注入强劲动能。

梦芯科技

梦芯科技是一家专业从事北斗高精度定位芯片设计和精准位置服务的高新技术企业，致力于为各类智能终端产品提供北斗定位核心元器件，为北斗在高精度应用领域的推广提供差异化的完整解决方案。梦芯科技在国内率先将RTK高精度技术与小型化低功耗芯片架构进行融合创新，引领和推动了新兴高精度市场的快速发展，助推我国北斗产业规模化应用与高质量发展。