温度控制涉及到哪些行业，哪些设备？

手机在玩游戏时会发热怎么解决-温控设备可以搞定。实际上，不管是日常用到的电子设备，还是工业生产中的大型机器，温度控制都是确保它们稳定运行的关键。总体来说温控设备产业链其实挺有意思的，它从最基础的核心零部件开始，像压缩机、风机这些“幕后英雄”，再到组装成各种类型的温控设备，比如风冷和液冷系统，最后应用到各行各业中，像是数据中心、工业机床、储能设备，甚至半导体制造领域。今天我们就来聊聊温控设备产业链的各个环节。

温控设备产业链的上游主要是核心零部件，包括压缩机、风机、电源设备、变频器件、其他电子元件等，上游厂商比较零散。中游主要是温控设备，分风冷和液冷两个模式，其中风冷温控设备通过空气流动带走热量，使设备表面温度降低；液冷温控设备（俗称冷水机）通过液体循环带走热量，使设备内部温度降低。下游就分布于各行各业，如机房类温控系统（主要应用于运营商、互联网、云计算、金融等领域）、传统工业温控系统（主要应用于通用设备、数控机床、激光设备等）、电化学储能设备和半导体设备等等。

目前的温控细分领域中，从各下游分布看，机房类温控占比68%、传统工业占比25%，电化学储能占比4%，半导体设备占比2%。

据国家工信部统计数据显示，截止去年底我国集成电路产量达到3514亿块，同比增长6.9%。由于半导体制程投入成本大且制造工序多，所以在半导体制程的各环节都对温度有着十分明确的规定和要求。而半导体温控设备的温度控制范围目前可达-70℃~200℃，能够为集成电路制备提供稳定温度环境，提升良品率。 随着下游行业发展速度加快，我国的半导体温控设备市场空间持续扩展。2023年我国半导体温控设备市场规模达到近15亿元，同比增长超过10%。预计未来一段时间，伴随着半导体制造技术不断进步，我国半导体温控设备市场规模还将进一步增长，到2028年预计突破25亿。

接下来来看一下半导体的制造工艺，主要分为两大类：前道工艺（晶圆制造）和后道工艺（封装与测试）。前道工艺涉及硅片加工、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、抛光、金属化等环节，对应的核心设备包括硅片加工设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备、量测设备等。后道工艺涉及封装设备和测试设备。

据统计，在所有半导体温控设备应用场景中，前三大核心工艺环节是刻蚀、薄膜沉积和涂胶显影，这三个环节分别占比61.25％、17.98％和9.99％，合计占据了总应用的90％。

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