芯片规格书

芯片规格书是对每一个电子元器件的使用说明：关于芯片的封装规格，电流，电压，功能，包括IC原厂的信息。

在接触半导体行业以来，我记得有一个品牌（美国安霸）的规格书是要求需求方提供规格书的运用方案和查看规格书的资金的。可能很多同行的朋友对安霸这个品牌并不是很了解，安霸是全球做视频监控这块最大，技术最牛的一家半导体厂商。我们2013年的还帮一个北京的客户提供过安霸的芯片和规格书。因为我们有独特的渠道帮助客户解决了一个大问题。不过由于半导体近几年的发展，安霸厂商没有高的要求了。根据实际需求来说，规格书是每一个工程师都需要的，东西芯城的优势在于，我们的客服人员和销售人员可以帮助您解决寻找规格书的问题，还有就是东西芯城的特色功能参数搜索，可以很快的帮助同行和工厂的工程师解决选型和替代型号的问题。参数搜索：元器件类别，电流，电压，封装，还有运用范围。可以更快的帮助替换型号和选型的问题。工程是我们的企业DNA - 我们的工程背景意味着我们了解我们销售的产品，因此可以更好地与您合作，帮助您找到改善业务的机会。借助我们的工程实力，与IT团队的强强联手开发出了全球行业内的第一个智能元器件参数选型搜索引擎，以简化客户在选型过程中的甄选、对比工作。而且以我个人经验来说，我可以帮助很多同行的朋友来找找需求的芯片规格书。可以联系我们群号：136188203。半导体行业海外货源交流群，同时也为同行的或者工厂解决更多的半导体问题。

一个电子产品的定位：产品定位-工程画结构图-PCB画图-打样-选型-测试

电子产品的生产过程一般是这样的: 1、元器件进厂检验，PCB板进厂检验 2、元器件成型处理，成型以便于插装。 3、SMT贴片，经过回流焊接，将贴片器件贴装在PCB上。 4、从SMT出来的电路板进行手工插装。主要为不能表贴的过孔器件。 5、手工插装后经过波峰焊，然后需要进行焊接的整形，一般称为二次插装。 6、经过二插后就可以进行测试了。 7、测试一般有三个步骤：初测，（装配），老化，复测。 8、最后进行检验和包装

同时我们可以帮助同行提供索尼的规格书。