2026北京车展｜美格智能携全系车载方案亮相，重构人、车、Agent协同新范式

2026年4月24日，以“领时代 智未来”为主题的北京国际汽车展览会在中国国际展览中心（顺义馆）与首都国际会展中心两馆联动开幕。本届展会总展出面积达38万平方米，规模跃居全球车展首位，盛况空前。

作为全球领先的无限通信及车载模组提供商，美格智能携全系智能车载解决方案重磅亮相，通过AI模组产品与行业前沿的座舱 Agent、多模态座舱AI计算、智慧多屏协同解决方案，集中展示了公司深耕智能车载领域多年的创新成果与技术积淀，开展首日即吸引了众多参观者驻足交流。

AI 模组赋能人、车、Agent 协同的智能体座舱时代

智能座舱的 AI 化、人格化、Agent 化已成为行业确定性趋势。美格智能率先定义模组 4.0 标准：新一代 AI 模组不再是单纯的通信或计算单元，而是原生集成端侧 AI 推理能力、Agent 调度系统与高速连接能力的智能载体。产品原生适配 OpenClaw 等主流 Agent Harness 框架，实现“本地思考、端云协同、自主执行”的 Agent 原生能力，让座舱从“能对话”升级为“能思考、会行动”的情感伙伴，高效打造自主座舱智能体。

美格智能以 Agent 原生车载 AI 模组为核心，融合车规级标准、全栈 AI 部署工具与量产级开发生态，为 OEM 与 Tier 1 打造可量产、可定制、可持续进化的车载 AI 底座，助力行业构建真正具备深度情感交互能力的座舱 Agent。

双星齐发，5G 舱联 AI 模组方案助力座舱智能体加速上车

展会开幕首日，美格智能携手合作伙伴先后发布了基于高通 QCM6650 平台的 SRM949 模组与基于展锐 A7870 平台的 SRM936 模组。SRM949 模组具备 140K DMIPS CPU 算力、1.0 TFLOPS GPU 算力以及 6 TOPS AI 算力，优异的综合性能为用户带来媲美旗舰消费电子产品的流畅座舱交互体验。SRM936模组则凭借国产化平台的优势，依托 93K DMIPS CPU 算力、486 GFLOPS GPU 算力以及 8 TOPS AI 算力，打造安全、高性价比、高效开发的国产化座舱 AI 模组标杆。在美格智能 AI 引擎和 AI 工具链的协同赋能下，能够助力客户高效率、低成本落地座舱 Agent 解决方案，抢占市场。

AI BOX 方案：700 TOPS 算力，开箱即用的车载边缘单元

面对座舱体验升级的广泛需求与座舱智能体加速上车的明确趋势，整车厂商想要快速实现座舱体验的升级，灵活的 AI BOX 方案便是极高性价比的选择。美格智能打造 MT200 系列工业级 AI BOX，提供 24~700 TOPS 的灵活算力，已成功适配 Qwen 7B 多模态模型与 OpenClaw 框架。

同时具备工业级的可靠性，支持 7x24 小时满载运行，配备丰富的车载接口（如 CAN FD、D-PHY 等），可直接作为高性能车载边缘计算单元上车应用。

SRM965、SRM975 领衔，智慧舱联开启Agent 驱动新阶段

基于 QCM8538 与 QCM8838 平台推出的 SRM965、SRM975 双旗舰级智慧舱联模组，凭借48TOPS、64TOPS AI 算力和 5G、5G-A 通信能力，一经推出便成为行业高端车载智能模组代表产品。在美格智能整合 AI 模组战略后，以 SRM965 和 SRM975 为代表的 5G 智慧舱联 AI 模组也全面向智能体驱动战略升级。独立 NPU AI加速引擎、SoC 异构协同、高速存储与低延时总线、车规级稳定特性，为行业加速座舱智能化，打造具备深度情感交互能力的座舱Agent奠定基础。

当前智能汽车行业的竞争已进入白热化阶段，每一项参数、每一个节点都尤为重要。美格智能深耕智能车载行业多年，从模组到解决方案，不断完善在座舱连接、计算与算法领域的业务布局，为整车厂商和 Tier 1 客户提供覆盖不同算力层级、不同成本区间的多样化模组产品与解决方案选择和一站式服务支持，与全球生态伙伴一同抢占市场先机，构建长期稳定、安全、高效的业务生态。

大会持续至5月3日，美格智能在首都国际会展中心B2馆C15展位，行业前沿的座舱 Agent、多模态座舱 AI 计算、智慧多屏协同解决方案诚邀您现场品鉴。