晶科鑫出席中国电子元件行业协会压电晶体元器件及材料分会理事会

4月21日，中国电子元件行业协会压电晶体元器件及材料分会第十一届第二次理事会在安徽铜陵市铜雀台金陵大酒店隆重举行。本次大会涵盖了理事会会议、工厂参观等丰富议程，吸引了全国各地的理事单位代表、行业专家及地方政府领导齐聚一堂，共同谋划压电晶体行业"十五五"时期的发展大计。

作为国家级专精特新“小巨人”企业，深圳市晶科鑫实业有限公司高度重视此次盛会，董事长孙刚亲自带队，携核心团队全程参与会议研讨、交流及实地走访，践行企业行业责任，深化同业联动。

Part 01 聚焦十五五发展规划深耕行业前沿新方向

理事会合影2026

在核心理事会上，中电元协压电晶体元器件及材料分会秘书长杨绥重点介绍并讨论了《"十五五"压电晶体元器件行业发展规划（草案）》。他指出，"十五五"期间，压电晶体元器件技术将向高精度、高稳定度、集成化、微型化方向纵深发展，汽车电子、5G-A/6G通信、高端装备等领域将成为最重要的增长引擎。

Part 02 建言聚力同行彰显企业硬核担当

研讨环节，晶科鑫董事长孙刚结合晶科鑫深耕行业经验，围绕产业链协同、华南产业抱团、核心技术突破等提出务实建议，传递华南晶体产业诉求，推动南北企业资源互通。他表示：“国内需突破芯片设计与上下游协同，避免技术受制于外，协会需明确重点任务牵头单位，联合大学、研究院及跨行业资源攻关共性技术。” 同时借助华南晶体联谊会的平台作用，晶科鑫将积极搭建沟通桥梁，助力行业整体提升。

Part 03 坚守初心笃行致远共启新征程

会上，有行业龙头企业代表透露，为应对2025年以来相关贵金属物料（如基座、封盖、银胶等）平均超过60%的成本涨幅，头部厂商已宣告自4月起对新订单产品进行价格调整，调涨幅度约为5%～10%。这一产品定价策略的向上调整，被与会人士视为行业基本面触底回升的重要信号，标志着产业链在经历此前的深度调整后，正逐步重构竞争逻辑并迈入新的景气周期。

本次理事会上，审议并通过了一系列将深刻影响行业生态的重要决议，包括：

会议敲定2027年理事会将移师浙江金华召开，并将在南京举办MEMS专题研讨会；

2027年将迎来中电元协压电晶体元器件及材料分会成立40周年大庆，届时将由唐山国芯晶源电子有限公司承办盛大的庆典活动；

在组织扩容方面，天津伍嘉联创科技股份有限公司与浙江蓝晶芯微电子有限公司两家企业获全票通过，正式成为理事会单位新成员，为分会注入了新鲜血液 。

此次参会不仅凝聚了行业发展共识，更推动了压电晶体行业上下游协同，为行业“十五五”期间高质量发展注入了新动力，助力规范行业发展秩序、提升产业整体竞争力。

会议期间，中电元协压电晶体元器件及材料分会副秘书长武平与华南晶体联谊会组委会会长孙刚等人，同与会代表一道参与了工厂参观，交流了智能化生产与质量管控经验。

未来，晶科鑫将坚守专精特新道路，紧跟产业规划，深耕技术创新，联动同业伙伴，为我国压电晶体产业高端化、国际化发展贡献力量。