不止100G：三安光通讯EML芯片自主突破，直通1.6T光通信未来

算力爆发最缺什么？数字经济时代谁在支撑万亿级数据的超高速传输？答案是高速光通信芯片——数据中心、5G/6G网络的"核心引擎"。近日，三安光电旗下三安光通讯披露了最新进展：凭借全链条垂直整合能力，公司已在DFB、EML、VCSEL等主流光芯片上实现规模化量产，月产能达数百万颗，剑指全球供应链关键位置。

产能"航母"：主流光芯片月产超200KK

目前，三安光通讯DFB/EML/FP芯片月产能达12KK，PD/APD芯片月产能40KK，通信VCSEL与消费VCSEL月产能分别达20KK和150KK，覆盖电信、数据中心、消费电子等多场景需求。外延片月产能从2750片提升至6000片，实现自供与对外供货双轮驱动。通过全流程IDM模式，公司产能利用率与交付效率显著提升，保障供应链稳定畅通。

IDM+代工双模式：一站式破解制造难题

作为国内少数同时具备GaAs和InP两大材料体系能力的厂商，三安光通讯提供从外延定制、晶圆流片到封装测试的全周期代工服务。外延环节支持2-6英寸定制化生长，适配1.25G-400G全速率工艺；晶圆制程良率达国际一流水平。同时开放高端工艺平台，支持多品种、小批量柔性生产与大规模量产快速切换。

技术攻坚：100GEML芯片自主化，CW光源瞄准1.6T光模块

三安构建1.25G-400G全速率产品矩阵，自研100G EML芯片可适配800G光模块方案，实现设计到制造全流程自主化；CW光源覆盖70mW/100mW功率规格，适配400G至1.6T高速光模块需求。高精度光刻、外延生长等核心工艺构筑起技术壁垒，晶圆制程良率国内领先。

产品已渗透数据中心、电信传输、车载光通信、工业互联网及消费电子等领域。CW光源、高速EML、VCSEL等全面适配800G/1.6T光模块；电信产品用于5G基站、光纤到户及骨干网；车规级VCSEL、PD芯片已与全球头部新能源车企及Tier1供应商达成合作，应用于自动驾驶激光雷达和智能座舱。此外，还拓展至工业传感、AR/VR、激光医疗等新兴场景。

从产能扩张到技术自主，从代工服务到多场景落地，三安光通讯在全球光芯片产业格局中正扮演着越来越重要的角色。在AI算力与数字经济持续升温的背景下，三安光通讯着力迈向全球价值链高端，敬请期待。

审核编辑 黄宇