富瀚微电子亮相2026 AI硬件创新日上海站

2026年4月18日，由AING硬迹与AINGOODS硬集谷联合主办的AING ECO | INNO DAY AI硬件创新日在上海盛大启幕并圆满落幕。作为AI硬件领域的行业盛会，本次活动汇聚了产业链上下游各类创新力量，集中呈现了一场聚焦智能未来的技术盛宴，为行业交流与协同创新搭建了重要平台。

上海富瀚微电子股份有限公司携旗下多款核心AI芯片，以及生态合作伙伴眸芯、旷明的AI终端产品重磅参展，凭借领先的技术实力、丰富的产品矩阵，成为现场最受关注的亮点之一，全方位展现了在AI芯片领域的深耕成果与创新实力，彰显了“AI赋能智能硬件”的核心价值。

核心亮点：高性能+低功耗+AI芯片矩阵，筑牢智能终端落地根基

本次展会，富瀚微电子携手合作伙伴，重点展示智能眼镜、AI学习宝等多款AI硬件新品。依托高性能、低功耗、强AI算力的核心技术优势，赋能传统硬件迭代升级，挖掘设备潜在价值，赋予老旧硬件更多智能化实用功能。

一、智能眼镜场景：小尺寸高配置，适配便携智能需求

对于智能眼镜这类便携设备而言，高图像分辨率与长时间续航始终是难以平衡的核心痛点——既要呈现清晰细腻的图像效果，又要保障设备持久续航，二者往往相互制约。

而本次参展的旷明智能眼镜，依托富瀚微电子MC6350芯片，成功打破这一困境，实现了两者的完美兼顾。该眼镜搭载芯片采用12nm先进工艺，在性能与功耗之间达成最优平衡：4MP@15fps录像时芯片功耗仅为253mw，有效延长设备续航时长；拍照时则可支持12MP高清拍摄，清晰地捕捉每一处细节，带来出色的视觉体验。

同时，芯片仅8mm×8mm的小巧尺寸，极大节省了智能眼镜的内部空间，完美适配便携设备的硬件设计需求，为终端产品的稳定、高效运行提供了坚实的芯片支撑，也为便携智能设备的研发与落地奠定了基础。

二、AI学习宝场景：六大核心功能，全场景陪伴少儿成长

依托富瀚微电子AI芯片的强劲算力，生态合作伙伴旷明智能的AI学习宝产品同步亮相，以六大核心功能，打造全场景少儿学习陪伴体验，精准匹配家长与孩子的核心需求：

AI对话：内置豆包大模型，随时响应孩子的各类疑问，满足探索欲，引导孩子主动积累知识；

万物识别：基于豆包图像识别能力，花草、动物、汽车标志等，一拍即可获取详细讲解；

AI指尖拍读：支持横竖屏拍摄，指哪读哪，让绘本阅读更简单、更具趣味性；

作业智能批改：智能拍题、搜题、批改，自动整理错题，搭配音视频名师讲解，助力孩子高效查漏补缺；

坐姿智能矫正：实时监测孩子读写姿势，及时提醒纠正，守护孩子视力与脊柱健康；

AI熏听：采用卡通化设计，涵盖儿歌、早教、科普、古诗等丰富音频内容，让孩子在玩耍中轻松积累知识。

展望未来：深耕芯片赛道，共启AI硬件新征程

当前，大模型、端侧推理、多模态交互等技术持续迭代升级，AI硬件行业正迎来新一轮创新浪潮，端侧AI的普及与落地已成为行业发展的核心趋势。富瀚微电子始终聚焦AI视觉处理，通过持续迭代芯片性能、优化功耗表现，加速推动AI能力从云端向边缘、端侧下沉，让更多智能硬件具备高效、便捷的AI功能。

本次AING ECO | INNO DAY，既是富瀚微电子核心技术与产品成果的集中展示，也是其携手产业链协同创新的重要实践。未来，富瀚微电子将继续加大研发投入，深耕核心技术，迭代芯片产品矩阵，同时携手眸芯、旷明等生态合作伙伴，共同打造更智能、更高效、更贴近应用场景的AI硬件产品，助力AI硬件行业高质量发展，解锁智能未来的无限可能。