深入剖析 FDFS2P753Z:集成 P 沟道 PowerTrench MOSFET 与肖特基二极管
作为电子工程师,在设计工作中,选择合适的电子元器件对于电路的性能和稳定性有着至关重要的影响。今天,我们就来详细剖析一款名为 FDFS2P753Z 的产品,它是集成了 P 沟道 PowerTrench MOSFET 和肖特基二极管的器件。
文件下载:FDFS2P753Z-D.pdf
一、公司背景与产品更名说明
ON Semiconductor 收购了 Fairchild Semiconductor,由于 ON Semiconductor 产品管理系统无法处理带有下划线(_)的零件命名法,Fairchild 部分可订购零件编号中的下划线将改为破折号(-)。大家若在文档中看到带有下划线的器件编号,记得去 ON Semiconductor 官网核实更新后的编号。
二、FDFS2P753Z 产品概述
(一)产品特性
- 低导通电阻:在不同的栅源电压和漏极电流条件下,具有较低的导通电阻。例如,在 (V{GS} = -10V),(I{D} = -3.0A) 时,最大 (r{DS(on)} = 115mΩ);在 (V{GS} = -4.5V),(I{D} = -1.5A) 时,最大 (r{DS(on)} = 180mΩ)。
- 低正向电压降:肖特基二极管在不同电流下具有较低的正向电压降,如在 (I{F}=1A) 时,(V{F}<500mV);在 (I{F}=2A) 时,(V{F}<580mV)。
- 封装优势:肖特基二极管和 MOSFET 集成在单个功率表面贴装 SO - 8 封装中,且二者引脚电独立,为设计提供了灵活性,同时该产品符合 RoHS 标准。
(二)产品描述
FDFS2P753Z 将飞兆半导体的 PowerTrench MOSFET 技术的卓越性能与低正向电压降的肖特基势垒整流器相结合,采用 SO - 8 封装。它专为 DC - DC 转换器设计,具备快速开关、低栅极电荷和低导通电阻的特点,独立连接的肖特基二极管可用于各种 DC/DC 转换器拓扑。
(三)应用领域
主要应用于 DC - DC 转换电路中,为工程师在设计电源转换相关电路时提供了一个可靠的选择。
三、关键参数解读
(一)最大额定值
| 参数 | 详情 |
|---|---|
| 漏源电压 ((V_{DS})) | - 30V |
| 栅源电压 ((V_{GS})) | ±25V |
| 连续漏极电流 ((I_{D})) | - 3A(连续), - 16A(脉冲) |
| 功率耗散 ((P_{D})) | 1.6W |
| 单脉冲雪崩能量 ((E_{AS})) | 6mJ |
| 肖特基重复峰值反向电压 ((V_{RRM})) | - 20V |
| 肖特基平均正向电流 ((I_{O})) | - 2A |
| 工作和存储结温范围 ((T{J}, T{STG})) | - 55°C 至 +150°C |
这些参数限定了器件的安全工作范围,工程师在设计电路时必须确保器件的实际工作条件在这些额定值之内,否则可能会导致器件损坏。
(二)热特性
- 结到环境的热阻 (R_{θJA}):在不同的散热条件下有不同的值,当安装在 0.5in² 的 2oz 铜焊盘上时为 78°C/W,安装在最小焊盘上时为 135°C/W。
- 结到外壳的热阻 (R_{θJC}):为 40°C/W。热特性参数对于评估器件的散热需求和保证器件在合适的温度下工作至关重要。
(三)电气特性
1. 关断特性
- 漏源击穿电压 (B{VDS}):在 (I{D} = -250µA),(V_{GS} = 0V) 时为 - 30V。
- 击穿电压温度系数 (frac{∆B{VDS}}{∆T{J}}):在 (I_{D} = -250µA) 时,相对于 25°C 为 - 21mV/°C。
2. 导通特性
- 栅源阈值电压 (V{GS(th)}):在不同条件下有不同的值,如在 (I{D} = -250µA),(V{GS} = V{DS}) 时,范围为 - 1V 至 - 3V。
- 漏源导通电阻 (r{DS(on)}):如前面特性中所述,在不同的 (V{GS}) 和 (I_{D}) 条件下有相应值。
3. 动态特性
包括输入电容 (C{iss})、输出电容 (C{oss})、反向传输电容 (C{rss}) 和栅极电阻 (R{g}) 等参数,这些参数影响着器件的开关速度和响应特性。
4. 开关特性
涵盖导通延迟时间 (t{d(on)})、上升时间 (t{r})、关断延迟时间 (t{d(off)}) 和下降时间 (t{f}) 等,对于评估电路的开关性能和效率很重要。
5. 栅极电荷特性
总栅极电荷 (Q{g}(TOT))、在 - 4.5V 时的总栅极电荷 (Q{g}(4.5))、栅源栅极电荷 (Q{gs}) 和栅漏“米勒”电荷 (Q{gd}) 等,这些参数与器件的驱动能力和开关损耗相关。
6. 漏源二极管特性
源漏二极管正向电压 (V{SD})、反向恢复时间 (t{rr}) 和反向恢复电荷 (Q_{rr}) 等,影响着二极管在电路中的工作性能。
7. 肖特基二极管特性
反向漏电流 (I{R}) 和正向电压 (V{F}) 在不同温度和电流下有不同的值,可根据实际应用需求进行参考。
四、典型特性曲线
文档中给出了多个典型特性曲线,如导通区域特性、归一化导通电阻与漏极电流和栅极电压的关系、归一化导通电阻与结温的关系、导通电阻与栅源电压的关系、传输特性、源漏二极管正向电压与源电流的关系、栅极电荷特性、电容与漏源电压的关系等。这些曲线能够帮助工程师更直观地了解器件在不同工作条件下的性能表现,在电路设计和优化时具有重要的参考价值。
五、注意事项与免责声明
(一)注意事项
在使用 FDFS2P753Z 时,需要注意以下几点:
- 部分 Fairchild 零件编号的更改,及时核实更新后的编号。
- 热阻参数与散热条件有关,需根据实际的电路板设计进行评估。
- 脉冲测试的条件限制,如脉冲宽度小于 300µs,占空比小于 2.0%。
(二)免责声明
ON Semiconductor 对产品适用性不做保证,不承担产品应用或使用产生的责任,不授予专利权利许可。产品不适合用于生命支持系统或特定医疗设备等。用户在使用产品时需自行负责,并确保符合相关法律法规和安全要求。
在电子工程师的实际设计工作中,对于像 FDFS2P753Z 这样的器件,我们不仅要熟悉其各项参数和特性,还要结合实际应用需求进行合理选择和设计。大家在使用这款产品的过程中有没有遇到过什么特别的问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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