利尔达发布全球首款三模合一高速LoRa®开源模组AM36

“多模协同”是物联网行业长期面临的共性难题，将多种通信模式集成于单一紧凑封装，这不仅考验射频研发的深厚功底，更依赖对产品的精准把握。

近日，利尔达以一款新品回应了这一严苛命题，正式发布全球首款基于Semtech第四代LoRa芯片LR2021和乐鑫ESP32-S3的三模融合模组AM36，将LoRa、WiFi、BLE三种通信模式集成在一颗仅20×20×2.5mm的小巧模组中，一次搞定三种通信技术。

三模融合，精工一体

利尔达AM36射频端采用Semtech第四代LR2021芯片，支持Sub-GHz/2.4GHz全频段覆盖，在FLRC模式下数据传输速率高达2.6Mbps，LoRa模式速率也可达125kbps，同时具备-141.5dBm的高接收灵敏度与+22dBm最大发射功率，兼顾长距离传输与高速数据交互需求。

主控端搭载乐鑫ESP32-S3双核处理器，提供强劲算力与灵活扩展能力。

三大优势

1、极致集成，三模合一

专业射频布局与集成优化，在20×20×2.5mm超小尺寸内实现LoRa+WiFi+BLE三模通信能力合一，支持LoRa Sub-GHz/2.4GHz双频、2.4GHz WiFi及BLE 5.0，兼具高速通信能力与远距离传输性能。

2、开源设计，自主可控

完整引出ESP32-S3主控全部可用引脚，外设扩展更灵活；作为全开源硬件设计产品，AM36的PCB文件、参考代码、开发工具链，配套驱动、示例代码与典型应用工程将会全部开放至GitHub，全球开发者均可参与共建。

3、多协议支持，开发灵活

同时支持LoRa、FLRC、LR-FHSS、FSK等多种远距通信标准，并可适配LoRaWAN、Sidewalk、Wireless M-bus、Sigfox等协议栈，满足不同行业场景的差异化需求，技术生命周期长。

利尔达提供的体系化支撑

作为当前业界集成度最高、体积最小的LoRa+WiFi+BLE三合一模组，AM36并非简单的芯片堆积，而是充分彰显了利尔达在射频设计与供应链管理上的独到功力。

稳定的射频性能：利尔达依托近二十年的射频经验，针对LR2021与天线进行了精密阻抗匹配与layout优化，确保在复杂工业环境中仍具备卓越的抗干扰能力与极低的数据丢包率。

严苛的测试与质量体系：每一颗AM36模组均经过利尔达自有的标准化射频产测流程，覆盖高低温冲击、信号一致性校准等关键环节，保障了-40℃至85℃宽温环境下的长期运行稳定性。

优势成本管控：依托利尔达自有分销网络与上游原厂联合共建，规模优势，锁定关键物料成本，为客户降低成本压力；

可靠的供货保障：作为Semtech与乐鑫的长期合作伙伴，利尔达具备稳定的大规模量产能力与现货供应渠道，可为企业客户提供长期、无断供风险的交付承诺。

应用实例

在工业场景应用中，利尔达AM36模组集LoRa远距传输、WiFi高速联网与BLE本地运维于一体，三模智能切换，一颗模组即可替代多套通信模块，实现“远距监控+高速上云+本地无网运维”全场景覆盖。

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LoRa通信

在数据传输机制上，支持智能双模式自适应切换。针对传感器状态、环境参数等小数据包应用，可采用标准LoRaWAN协议，通过LoRaWAN网关实现稳定、低功耗的广覆盖数据上报；当业务场景需要传输图片、音频等大容量数据时，可无缝切换至FLRC高速传输模式，依托LR2021芯片高达2.6Mbps的速率能力，实现大数据量批量、高效上传。

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Wi-Fi通信

当节点设备靠近WiFi环境时，模组可自动切换至WiFi模式，批量上传历史数据、完成固件OTA、同步平台指令，满足大流量传输需求。

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BLE通信

设备管理人员可通过手机APP靠近设备，即可通过蓝牙直连AM36模组，无需公网也能快速激活设备、绑定单号、查看实时温湿度、导出记录、配置运行参数。

智慧农业、安防监控、工业控制、智能社区……任何需要同时解决“最后一公里高速互联”与“几公里远距低功耗采集”的场景，AM36都能提供一站式通信方案。

目前，该模组已开放样片申请，配套开发套件同步发售。未来，利尔达还将持续向GitHub推送代码与文档，诚邀全球开发者共同完善这一开源三模生态。