SEMI发布的最新世界晶圆厂预测报告指出

SEMI今天发布的最新世界晶圆厂预测报告指出，今年全球晶圆厂设备支出将增加14％至628亿美元，预计2019年将增长7.5％至675亿美元，这是该行业连续第四年支出增长和历史上制造设备投资年度最高金额。

另外，全球对新晶圆厂建设的投资也接近历史记录，预计连续第四年增长，明年的资本支出接近170亿美元。

预测显示，随着众多新晶圆厂的出现显着增加了设备需求，晶圆厂技术和产品升级以及额外产能的投资也将会增加。

世界晶圆厂预测报告目前追踪了78个新的晶圆厂和线路，这些晶圆厂和线路已经或将在2017年至2020年之间开始建设（不出意外的话），最终将需要超过2200亿美元的晶圆厂设备（看下图）。在此期间，这些晶圆厂和生产线的建设支出预计将达到530亿美元。

。

预计韩国将在工厂设备投资中领先其他地区，投资额为630亿美元，比排名第二的中国大陆高出10亿美元。预计***将以400亿美元的价格获得第三名，其次是日本220亿美元，美洲150亿美元。

欧洲和东南亚将并列第六名，每项投资总额达80亿美元。这些晶圆厂中有60％将用于存储器部门（最大的部分将是3D NAND），第三大支出将用于Foundry。

在2017年至2020年开工建设的78个晶圆厂建设项目中，59个在前两年（2017年和2018年）开始建设，而预计19个在跟踪期的最后两年（2019年和2020年）开始建设。

建造一个新的晶圆厂通常需要一到一年半的时间，尽管一些晶圆厂需要两年时间而其他工厂需要更长时间，这取决于公司，工厂规模，产品类型和地区等各种因素。

预计2200亿美元中的大约一半将用于2017年和2020年，2017年和2018年投资不到10％，2019年和2020年投入近40％，其余则在2020年之后。

虽然2200亿美元的估计是基于已知和宣布的晶圆厂计划，但总支出可能会超过这个水平，因为许多公司会继续宣布要建设新工厂。