联发科首次展示5G原型机 或2020年量产5G芯片

联发科首次展示5G原型机 或2020年量产5G芯片

IC设计龙头联发科8日参加中国***科技部主办的《集成电路60周年特展》，展现IC产业设计实力，首度向全球展示5G原型机，藉此大秀研发肌肉；市场预料，联发科最快将在2019年底前投片，2020年量产5G芯片，迎接5G商转。

多元件集成电路出口退税率提高至16%

9月5日，国家财政部发布通知，表示为完善出口退税政策，对机电、文化等产品提高增值税出口退税率。政策中明确指出，自2018年9月15日起，将多元件集成电路、非电磁干扰滤波器、书籍、报纸等产品出口退税率提高至16%。

TI计划斥资32亿美元在美建12寸厂 控股模拟IC龙头地位

根据美国媒体SourceToday的报导，随着模拟IC市场规模持续增长，模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂，主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。其中，建设工厂的投资金额为5亿美元，晶圆生产设备的投资金额为27亿美元。虽然，目前该申请案尚未获得当地政府通过，但如果一切按计划进行的话，该晶圆厂将于2019年开始兴建，并于2022年正式营运量产。

英特尔CPU供货不足 恐进一步冲击存储器价格

根据集邦咨询最新调查，第三季正值笔电出货旺季，原先英特尔新平台Whiskey Lake也预计在第三季量产，然而，从PC OEM业者的出货状况观察到目前英特尔新平台仍持续供货不足，并严重影响今年下半年笔电业者的出货规划。集邦咨询也下修了今年全年笔电出货量成长率预估值至负0.2%，而此供货不足状况也恐将进一步冲击存储器价格。

上半年中国集成电路收入增逾2成 制造业同比增长近30%

9月13日，中国半导体行业协会副理事介绍，上半年，中国集成电路产业实现收入2726.5亿元，同比增长23.9%。其中，集成电路制造领域收入737.4亿元，同比增长29.1%。