恩智浦将亮相2018杭州·云栖大会

中国上海，2018年9月17日讯——全球最大的汽车电子及人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）将出席9月19日至22日召开的2018杭州·云栖大会，并集中展示包括智能网联汽车、移动支付、人脸识别、边缘计算和智能家居等方面的前沿应用和解决方案。

此次大会上，恩智浦将着重展示基于阿里巴巴AliOS操作系统和恩智浦新一代i. MX8处理器的智能驾驶舱。今年3月，双方正式宣布建立战略合作，将在智能网联汽车领域展开全方位的技术和商业合作。目前，通过在AliOS基线上支持i. MX8，双方将包括语音多模态交互、多种收音制式的无缝连接等AliOS的更多功能带到i. MX8平台上。未来，双方将进行更深入的协同开发，充分发挥恩智浦硬件的优势和AliOS的快速技术演进，从而实现更多的创新应用技术开发。此外，恩智浦和AliOS还将展开车路协同方面的合作，探索基于恩智浦的雷达芯片、V2X芯片技术在车路协同业务上的应用。

在“智能家居”展台，恩智浦将展示一系列基于人工智能物联网技术的解决方案和应用，涵盖了二维码支付终端、人脸识别智能终端、机器视觉识别和跟踪设备，以及支持通过微信“迷你程序”发放钥匙的RocketXS多合一住宅智能门锁解决方案等， 呈现智慧生活前沿应用场景。

恩智浦还将在云栖大会上展示运行AliOS Things的LoRaWAN网关与终端节点、由AliOS Things驱动的LPC54608物联网节点等方案，该方案支持与阿里云服务的安全连接，可远程监控节点状态、速度、定位与温度等。

在刚刚结束的2018恩智浦未来科技峰会上，恩智浦向业界展示了其在汽车电子、边缘计算、AI-IoT等方面的技术领先地位和持续赋能智能物联领域生态融合发展的创新能力。此次云栖大会，恩智浦将进一步展现公司在电气化与数字化的大潮中，面对AI-IoT与智能网联汽车领域的发展契机，以开放合作的心态打造更多的创新标杆、引导商业和技术变革、将前沿技术传递到整个生态圈的信心与愿景。

敬请光临2018杭州·云栖大会恩智浦展位：D3-207, 了解更多详情。