一、行业痛点与需求
在半导体芯片封装生产线中,点胶、固晶、焊线、塑封、固化等设备由欧姆龙 CPM1A PLC(端子口通信)精准控制。该 PLC 采用端子口接线通信,无原生以太网接口,在高洁净、高精度、高节拍的芯片封装环境下存在明显短板:
1.温度、压力、位移、速度、点胶量等微精度数据传输滞后,无法实时同步;
2.上位机、现场 MCGS 触摸屏、传感检测设备多主站同时访问时,通信冲突频繁,无法满足芯片封装高精度控制、远程监控与全流程数据追溯需求。
为解决这一痛点,捷米特 JM-ETH-CXD 以太网模块专为端子口型 CPM1A PLC 设计,快速实现以太网升级,满足洁净车间高精度通信要求。
二、项目背景
某半导体封装企业芯片封装产线全线采用欧姆龙 CPM1A PLC 控制,企业推进智能制造与质量溯源体系建设,需实现封装工艺集中监控、参数远程微调、生产数据自动归档、良率实时统计。但 PLC 仅支持端子口通信,无法接入工业以太网,原有模式依赖现场手动调节、人工记录,效率低、误差大。通过捷米特 JM-ETH-CXD 模块,实现 PLC 无缝联网,构建一体化芯片封装智能监控体系。
三、设备选型与配置
1. 设备选型
·PLC 型号:欧姆龙 CPM1A(端子口通信)
·以太网模块型号:捷米特 JM-ETH-CXD
·触摸屏型号:MCGS 触摸屏
2. 硬件连接
·将 JM-ETH-CXD 模块通过端子排线与 CPM1A PLC 端子口可靠连接,PLC 直接供电,无需外接电源。
·用屏蔽超五类网线将模块 RJ45 口接入芯片车间工业级洁净交换机,实现与上位机网络互通。
·MCGS 触摸屏通讯线接入模块扩展口,完成本地高精度监控链路搭建。
3. 软件配置
·触摸屏组态:MCGS 组态软件
·模块配置:捷米特专用调试软件
四、实施过程
1. 现场勘查与规划
技术人员对芯片封装车间洁净等级、设备布局、温湿度环境、网络架构、数据采集点全面勘查,结合点胶、固晶、固化等精密工艺要求,制定防尘、抗干扰、高稳定的安装与配置方案。
2. 模块安装与调试
·硬件安装:利用产线停机窗口期完成模块与 PLC 端子口接线,所有线路做洁净防尘处理,不改动原有控制逻辑。
·模块配置:通过调试软件设置静态 IP、子网掩码、网关,匹配车间网段;通过 Web 界面实时监测通信状态。
·软件调试:上位机通过以太网远程读写程序、在线微调封装工艺参数;MCGS 触摸屏组态监控界面,实时显示温度、压力、位移、点胶量、故障报警与良率统计信息。
3. 系统测试与优化
·数据传输测试:上位机与 MCGS 触摸屏同步读写微精度工艺数据,确保准确无延迟、无跳变。
·远程监控测试:中控室远程监控全线封装设备,下发参数调整指令,响应快速稳定。
·故障报警测试:模拟超温、超压、位移偏差、点胶异常等场景,双端同步报警,故障信息精准显示。
五、总结
捷米特 JM-ETH-CXD 模块通过端子口与 CPM1A PLC 稳定对接,解决芯片封装车间无以太网、通信易中断、难远程高精度管控的痛点。搭配 MCGS 触摸屏实现本地操作 + 远程集中监控一体化,大幅提升芯片封装良率、生产稳定性与智能化水平,为半导体封装车间数字化改造提供高可靠方案。
(具体内容配置过程及其他相关咨询可联系杨工。)
审核编辑 黄宇
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