SGMPE35220:20V单P沟道MOSFET的性能剖析与应用
在电子设计领域,MOSFET作为关键的功率开关器件,其性能直接影响着电路的效率和稳定性。今天,我们就来深入剖析SG Micro Corp推出的SGMPE35220 20V单P沟道MOSFET,看看它有哪些独特之处。
文件下载:SGMPE35220.pdf
一、产品特性亮点
1. 低导通电阻
SGMPE35220具有低导通电阻的特性,这意味着在导通状态下,器件的功率损耗较小,能够有效提高电路的效率。以VGS = -4.5V为例,典型导通电阻RDSON(TYP)为230mΩ,最大导通电阻RDSON(MAX)为300mΩ。
2. 超低栅极电荷
超低的QG和QGD使得器件在开关过程中所需的驱动功率更小,从而能够快速响应,减少开关损耗,提高开关速度。
3. 静电二极管保护栅极
该器件的栅极采用了ESD二极管保护,提高了器件的抗静电能力,HBM(人体模型静电放电)大于2kV,有效保护MOSFET免受静电损坏,增强了器件在实际应用中的可靠性。
4. 超小封装
采用“Tiny FET”超小封装,节省了电路板空间,非常适合对尺寸要求较高的应用场景,如手持和移动设备等。
二、绝对最大额定值
| 了解器件的绝对最大额定值对于正确使用和设计电路至关重要。SGMPE35220的各项绝对最大额定值如下: | 参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 漏源电压 | VDs | -20 | V | |
| 栅源电压 | VGs | ±8 | V | |
| 漏极电流(TA = +25°C) | Io | -1.2 | A | |
| 漏极电流(TA = +70°C) | Io | -1 | A | |
| 漏极脉冲电流 | IOM | -2.5 | A | |
| 总耗散功率(TA = +25°C) | Po | 690 | mW | |
| 总耗散功率(TA = +70°C) | Po | 440 | mW | |
| 结温 | TJ | +150 | °C | |
| 储存温度范围 | TSTG | -55 至 +150 | °C | |
| 引脚焊接温度(10s) | / | +260 | °C |
需要注意的是,超过绝对最大额定值的应力可能会对器件造成永久性损坏,长时间处于绝对最大额定值条件下可能会影响器件的可靠性。同时,电流会受到封装、PCB、热设计和工作温度的限制,脉冲电流的脉冲宽度需小于10μs。
三、电气特性
1. 静态特性
- 漏源击穿电压:VBR_DSS在VGS = 0V,ID = -250μA时为 -20V。
- 零栅压漏极电流:IDSS在VGS = 0V,VDS = -20V时为 -1μA。
- 栅源泄漏电流:IGSS在VGS = ±8V,VDS = 0V时为 ±10μA。
- 栅极阈值电压:VGS_TH在不同条件下有不同的值,如VGS = VDS,ID = -250μA时为 -0.4 至 -1.0V。
- 静态漏源导通电阻:RDSON在不同的VGS和ID条件下有不同的阻值,例如VGS = -4.5V,ID = -1.2A时,典型值为230mΩ,最大值为300mΩ。
2. 二极管特性
正向二极管电压VF_SD在VGS = 0V,IS = -0.5A时为 -0.8 至 -1.2V。
3. 动态特性
- 输入电容:CISS为128pF。
- 输出电容:COSS为19pF。
- 反向传输电容:CRSS为13pF。
- 总栅极电荷:QG为1.58nC。
- 栅源电荷:QGS为0.4nC。
- 栅漏电荷:QGD为0.34nC。
4. 开关特性
- 导通延迟时间:tD_ON为5.3ns。
- 上升时间:tR为26.8ns。
- 关断延迟时间:tD_OFF为45.6ns。
- 下降时间:tF为37ns。
四、典型性能特性
1. 输出特性
通过输出特性曲线可以看到,不同的VGS下,漏源导通电阻RDSON随漏极电流ID的变化情况。这有助于工程师根据实际的电流需求选择合适的VGS,以获得较小的导通电阻,降低功率损耗。
2. 导通电阻与栅源电压关系
展示了在不同结温(TJ = -55°C、+25°C、+150°C)下,漏源导通电阻RDSON随栅源电压VGS的变化曲线。这对于在不同温度环境下设计电路,合理选择栅源电压提供了参考。
3. 二极管正向传输特性
呈现了在不同结温下,源极电流IS和漏极电流ID随栅源电压VGS以及源漏电压VDS的变化关系,有助于了解二极管在不同条件下的工作特性。
五、应用领域
SGMPE35220经过优化,适用于多种应用场景:
- 负载开关应用:其低导通电阻和快速开关特性使其能够高效地控制负载的通断。
- 通用开关应用:在各种需要开关功能的电路中都能发挥作用。
- 电池应用:能够有效管理电池的充放电过程,提高电池的使用效率。
- 手持和移动应用:超小封装的特点使其非常适合用于空间有限的手持和移动设备中。
- IO扩展开关:可用于扩展设备的输入输出接口。
六、封装与订购信息
| SGMPE35220采用UTDFN - 1×0.6 - 3L封装,有两种订购型号: | 型号 | 温度范围 | 订购编号 | 标记 | 包装方式 |
|---|---|---|---|---|---|
| SGMPE35220 | -55°C 至 +150°C | SGMPE35220TUEM3G/TR | 05X | Tape and Reel,10000 | |
| SGMPE35220 | -55°C 至 +150°C | SGMPE35220TUEM3DG/TR | 05X | Tape and Reel,10000 |
同时,文档还提供了封装外形尺寸、推荐焊盘尺寸、卷带和卷轴信息以及纸箱尺寸等详细内容,方便工程师进行PCB设计和产品组装。
七、注意事项
1. ESD敏感性
这些器件内置的ESD保护有限,在储存或处理过程中,应将引脚短路在一起或将器件放置在导电泡沫中,以防止MOS栅极受到静电损坏。
2. 免责声明
SG Micro Corp保留在不事先通知的情况下对电路设计或规格进行更改的权利。
总之,SGMPE35220 20V单P沟道MOSFET以其低导通电阻、超低栅极电荷、超小封装等优点,在众多应用领域具有广阔的应用前景。工程师在设计电路时,应充分考虑其各项特性和参数,以确保电路的性能和可靠性。大家在实际应用中是否遇到过类似MOSFET的问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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