MiniLED显示器无缝拼接 冲击4K

晶粒尺寸(LED Chip Size)落在100~200微米左右的MiniLED，除了被使用在LCD显示器的背光应用之外，也有厂商将小间距LED显示器的像素间距(Pixel Pitch)与晶粒尺寸压低至MiniLED等级，并导入大型看板应用之中。以晶粒尺寸125×225微米的MiniLED而言，能做到130寸的4K显示效果；搭配驱动方案更能使其显示效果接近HDR 10高对比。聚积科技微发光二极体事业部经理黄炳凯表示，聚积科技目前已与多家国际专业影音设备厂商合作，聚积的LED显示驱动IC也已准备好迎接MiniLED的量产，预计2019年第一季可望有完整的MiniLED解决方案上市。同时，也有望能在2019年度发表MicroLED显示器的驱动方案。

聚积科技于近日展出晶粒尺寸125×225微米、像素间距0.75mm、箱体尺寸为30×30cm与60×30cm的MiniLED显示器。并宣布箱体坏点方面有长足的进步，MiniLED生产良率已不再是挑战。MiniLED显示器的可视角高达178°，能无缝拼接成任意形状与尺寸，目前最大已可组合成130吋的4K显示器，逐渐应用在室内广告看板、电影院等商用空间，未来更朝屏幕背光应用等发展。

黄炳凯指出，在室内看板相关应用中，窄边框LCD拼接显示器依然可以看到1公分左右的拼接缝隙，但MiniLED显示器则能做到完全无缝拼接，并且能做到比投影显示更高对比度与亮度。由聚积科技所推出的驱动IC MBI5359显示效果即可达到16-bit灰阶，对比度也高达25,500：1，画面表现更细致；实际量测色域范围可达84%的BT.2020，色彩饱和度更浓郁，为现阶段最接近HDR 10的显示效果。