Atmel SAM C20系列微控制器:工业自动化的理想之选
在工业自动化、家电及其他5V应用领域,微控制器的性能和功能至关重要。Atmel推出的SAM C20系列微控制器,凭借其强大的性能、丰富的功能和低功耗特性,成为了众多工程师的首选。今天,我们就来深入了解一下Atmel SAM C20E / SAM C20G / SAM C20J这三款微控制器。
文件下载:ATSAMC20J17A-MUT.pdf
一、产品概述
Atmel SAM C20系列采用32位ARM Cortex - M0+处理器,引脚数从32到64不等,拥有高达256KB的Flash和32KB的SRAM,最高运行频率可达48MHz,每MHz能达到2.46 CoreMark®。该系列产品在设计上注重简单直观的迁移,同一产品系列内的所有设备具有相同的外设模块、十六进制兼容代码、相同的线性地址映射和引脚兼容的迁移路径。此外,它还具备智能灵活的外设、Atmel事件系统用于外设间信号传输,支持电容式触摸按钮、滑块和滚轮用户界面,并且与SAM D和SAM C系列通用微控制器引脚兼容。
二、产品特性
(一)处理器
- 高性能核心:ARM Cortex - M0+ CPU最高运行频率达48MHz,具备单周期硬件乘法器,能快速处理复杂运算。
- 调试与保护:配备微跟踪缓冲区(Micro Trace Buffer)和内存保护单元(MPU),方便调试和保护内存安全。
(二)存储器
- 多种容量选择:提供32/64/128/256KB的系统内自编程Flash,以及1/2/4/8KB用于EEPROM仿真的独立自编程Flash,还有4/8/16/32KB的SRAM主存储器,满足不同应用场景的存储需求。
(三)系统
- 电源管理:具备上电复位(POR)和欠压检测(BOD)功能,保障系统稳定运行。
- 时钟选项:提供内部和外部时钟选项,搭配48MHz至96MHz的分数数字锁相环(FDPLL96M),可灵活配置系统时钟。
- 中断控制:外部中断控制器(EIC)支持16个外部中断和1个不可屏蔽中断,能及时响应外部事件。
- 调试接口:采用两线串行线调试(SWD)编程、测试和调试接口,方便开发和调试。
- 低功耗设计:支持空闲、待机和关闭睡眠模式,还有SleepWalking外设,可根据预设条件唤醒外设,降低功耗。
(四)外设
- 运算加速:硬件除法和平方根加速器(DIVAS)能加速数学运算。
- 数据传输:6通道直接内存访问控制器(DMAC)可实现高效的数据传输。
- 事件系统:6通道事件系统支持同步和异步事件,即使在待机模式下,外设也能接收、响应和发送事件。
- 定时器与计数器:多达五个16位定时器/计数器(TC),可配置为不同模式;一个24位控制定时器/计数器(TCC),具备扩展功能,如生成同步脉冲宽度调制(PWM)模式、确定性故障保护、快速衰减和可配置的互补输出死区时间等。
- 其他外设:还包括频率计、32位实时计数器(RTC)、看门狗定时器(WDT)、CRC - 32生成器、多达四个串行通信接口(SERCOM)、一个可配置自定义逻辑(CCL)、一个12位、1Msps的模数转换器(ADC)、两个模拟比较器(AC)和外设触摸控制器(PTC)等。
(五)I/O
- 丰富的引脚资源:最多可提供52个可编程I/O引脚,与SAM D20和SAM D21兼容,方便进行系统扩展。
(六)封装
提供多种封装形式,包括64引脚TQFP、QFN,56引脚WLCSP,48引脚TQFP、QFN和32引脚TQFP、QFN,可根据实际应用需求选择合适的封装。
三、产品配置
SAM C20系列包含SAM C20J、SAM C20G和SAM C20E三款产品,它们在引脚数、通用I/O引脚数、Flash和SRAM容量、定时器和计数器配置等方面存在一些差异。例如,SAM C20J引脚数最多,功能相对更强大;而SAM C20E引脚数较少,适用于对空间和成本要求较高的应用。具体配置差异可参考文档中的配置总结表格。
四、订购信息
订购时,需要根据产品家族、产品系列、引脚数、Flash内存密度、设备变体、封装载体、封装等级和封装类型等信息进行选择。文档中详细列出了不同型号的订购代码及对应的Flash、SRAM、封装、载体类型和温度范围等信息,方便工程师进行选型。
五、硬件设计要点
(一)引脚配置
每个引脚默认由PORT作为通用I/O控制,也可分配给外设功能A - I。要启用引脚的外设功能,需将PORT中对应引脚配置寄存器的外设复用使能位(PINCFGn.PMUXEN)置为1,并通过PORT中外设复用寄存器的奇偶位(PMUXn.PMUXE/O)选择外设功能。同时,要注意不同封装的引脚配置和复用情况,以及振荡器引脚和串行线调试接口引脚的特殊配置。
(二)TCC配置
SAM C20有一个用于控制应用的定时器/计数器(TCC)外设,具有4个通道、8个波形输出、24位计数器、故障保护、抖动功能、输出矩阵、死区时间插入和模式生成等特性。在设计中,要根据具体应用需求合理配置TCC的参数。
(三)I2C引脚选择
不同型号的SAM C20支持I2C Hs模式的引脚不同,在设计I2C通信时,需参考文档中提供的支持I2C的引脚信息。
(四)GPIO集群
不同封装的GPIO被分为不同的集群,每个集群有对应的电源和接地引脚。在设计中,要合理布局GPIO引脚,确保电源和接地的稳定性。
六、处理器与架构
(一)Cortex M0+处理器
- 指令集兼容:基于ARMv6架构和Thumb - 2 ISA,与Cortex - M0核心100%指令集兼容,向上兼容Cortex - M3和M4核心。
- 配置丰富:支持32个外部中断、小端数据字节序、SysTick定时器、2个观察点比较器、4个断点比较器、单周期I/O端口等功能,还具备8区域内存保护单元。
- 总线接口:有一个32位AMBA - 3 AHB - Lite系统接口和一个32位I/O端口总线接口,可实现高效的数据传输。
(二)嵌套向量中断控制器(NVIC)
支持32个中断线,具有四个不同的优先级级别。每个中断线连接一个外设实例,可通过外设的中断使能寄存器控制中断的启用和禁用。
(三)微跟踪缓冲区(MTB)
为Cortex - M0+处理器提供简单的执行跟踪功能,可记录程序流的变化。MTB SRAM可用于跟踪和通用存储,其位置和大小可通过软件配置。
(四)高速总线系统
采用对称交叉开关总线矩阵,支持不同主设备对不同从设备的并发访问,具有32位数据总线,与总线主设备以1:1的时钟频率运行。同时,为确保不同主设备访问RAM时的优先级,可配置不同的服务质量(QoS)级别。
七、封装与热考虑
(一)封装信息
文档提供了各种封装的详细尺寸、重量、特性和参考信息,包括64引脚TQFP、QFN,56引脚WLCSP,48引脚TQFP、QFN和32引脚TQFP、QFN等。在选择封装时,要考虑到应用的空间要求、散热需求和焊接工艺等因素。
(二)热阻数据
不同封装的热阻数据不同,可根据文档中提供的热阻数据计算芯片的结温。结温计算公式为 (T{J}=T{A}+left(P{D} × theta{J A}right)) 或 (T{J}=T{A}+left(P{D} timesleft(theta{HEATSINK }+theta{JC}right)right)),其中 (T{J}) 为结温,(T{A}) 为环境温度,(P{D}) 为设备功耗,(theta{JA}) 为结到环境的热阻,(theta{JC}) 为结到外壳的热阻,(theta_{HEATSINK}) 为外部冷却设备的热阻。通过计算结温,可评估芯片的散热情况,决定是否需要使用冷却设备。
(三)焊接曲线
推荐的焊接曲线符合J - STD - 20标准,包括平均升温速率、预热温度、高于217°C的保持时间、接近实际峰值温度的时间、峰值温度范围、降温速率和从25°C到峰值温度的时间等参数。每个组件最多允许三次回流焊。
Atmel SAM C20系列微控制器以其高性能、低功耗和丰富的功能,为工业自动化、家电等领域的应用提供了强大的支持。在设计过程中,工程师需要根据具体应用需求,合理选择产品型号、封装形式,正确配置引脚和外设,关注热管理和焊接工艺,以确保系统的稳定性和可靠性。你在使用Atmel微控制器的过程中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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