阿普奇嵌入式工控机E7在半导体行业的成功应用：5天快速交付，助力客户高效投产

半导体是典型的高精度、高连续性行业，生产设备需常年不间断运行，对工控设备的稳定性、可靠性与数据安全性提出了严苛要求。国内某专注于半导体晶圆传输自动化设备的制造商，与阿普奇达成深度合作，基于E7嵌入式工控平台，快速完成其晶圆分选机控制核心的部署，显著提升了其项目响应与设备制造效率。

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客户背景与挑战

客户简介

国内领先的半导体自动化设备供应商，专注半导体晶圆传输自动化设备研发和制造，致力于晶圆传输设备及核心零部件国产化，产品广泛应用于多家知名晶圆制造厂、先进封装线、化合物半导体制造商和Micro LED等新兴行业。

核心痛点

设备稳定性要求极高：半导体制造环境需满足7×24小时不间断运行，任何非计划停机均可能导致整批次晶圆报废，造成重大损失。

数据安全与维护不便：多硬盘备份虽常见，但传统工控机硬盘更换需拆机，维护窗口短、操作复杂。

扩展性受限：设备需接入多种数据采集卡与工业相机，传统紧凑型工控机扩展能力不足

交付周期长：以往采用国际大品牌，交货周期约30个工作日，影响客户产线部署与更新节奏。

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阿普奇解决方案：

E7高可靠嵌入式工控机

产品亮点：

高效计算平台：搭载Intel Q670芯片组，支持i7-12700处理器，保障复杂控制任务的高效执行。

多重数据保护：配备双1TB SSD，支持RAID 0/1模式，实现数据冗余与高速存储，有效防止数据丢失。

强扩展能力：提供4个扩展槽位（2×PCIe x16 + 2×PCI），轻松接入多张数据采集卡与功能板卡。

丰富工业接口：集成6路RS232（其中2路支持422/485）、6×USB3.0、双千兆网口，全面适配各类工业外设。

高可靠供电：240W宽压电源模块，支持9–36V DC输入，具备电源冗余管理能力。

紧凑抗震结构：全金属机身，支持VESA/壁挂/桌面多种安装方式，适应半导体车间空间限制。

服务优势：

快速交付：依托成熟供应链与灵活生产模式，实现快速完成生产测试并出货。

灵活定制：支持存储模块抽拉式设计，可不拆机快速更换硬盘，大幅提升维护效率。

全程技术支持：从方案选型、配置定制到现场调试，提供全程专业陪伴与快速响应。

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关键成果：可靠性与运维效率双提升

性能与可靠性提升

系统稳定性：连续7×24小时负载测试无故障，MTBF显著提升，完全满足半导体产线运行要求。

数据安全性：RAID 1配置确保生产数据实时镜像，避免因单盘故障导致数据丢失。

维护效率：抽拉式硬盘设计使更换时间大大缩短，操作更便捷。

扩展灵活性：多扩展槽支持客户同时接入4张高性能采集卡，系统集成度大幅提升。

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客户反馈

客户技术总监评价

“阿普奇E7嵌入式工控机不仅交付极快，整机散热和结构做工也很扎实，真正解决了我们在设备生产中遇到的痛点。相比之前使用的国际品牌，阿普奇在保证同等可靠性的基础上，交付周期从30天缩短到5天。

他们的响应速度和技术支持也很到位，现在既能快速出货，还能根据我们的需求灵活调整配置，让我们在市场竞争中具备了更强的响应能力与成本优势。”

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阿普奇E7系列核心优势

极致可靠：工业级元器件、宽温宽压设计、高效散热，保障7*24小时稳定运行。

灵活扩展：在紧凑尺寸内提供多PCIe/PCI扩展槽，满足复杂外设接入需求。

便捷维护：抽拉式硬盘设计、模块化架构，极大提升现场维护效率。

快速交付：强大的供应链管理与生产体系，支持标准品快速出货，响应客户紧急需求。

深度支持：提供从选型咨询、定制配置到现场调试的全流程专业技术服务。

在半导体制造迈向更高自动化与智能化的进程中，工控主控单元的可靠性、扩展性与交付效率已成为设备制造商的关键竞争力。阿普奇E7系列通过高可靠硬件设计、灵活扩展架构与快速交付服务，不仅帮助客户实现成本优化与交付提速，更验证了国产工控设备在高端制造领域的可靠性与适用性。阿普奇将持续深耕工业智能，为半导体等行业提供更坚实、更敏捷的边缘计算底座。

审核编辑 黄宇