格力研制高端变频驱动芯片和主机芯片，华为为重返美国举行听证会

1.对这轮半导体制造扩产的简单分析，看看产能到底会不会过剩？

半导体制造工业简单来说分为四类：砷化镓和纯模拟等特殊工艺，这块目前中国缺人缺技术，虽有不少6吋乃至8吋的扩产，但还需要不少的时间；110纳米及以上，是8吋的主攻，中国有市场有团队但没设备，所以8吋扩产缓慢；28纳米到110纳米，这是中国这轮扩产主要方向，有团队、技术，能买到设备，明年肯定会有价格战；28纳米以下，有市场但技术门槛高，缺乏团队，所以针对这块的比较少。

2.格力电器：正在研制高端变频驱动芯片和主机芯片。

最近和很多说要做芯片的终端厂家的高层进行了深入交流，相比于不少厂家喊着做芯片的口号，行做地产或投资的实际，格力还是比较务实和靠谱的。目前功率和MCU的切入也比较符合其需求和产业定位，当前定位在设计，未来或会进入制造。

格力有理想，有计划，有执行，这是能做好芯片的基础。但格力能否做好芯片，还要看格力的投入、耐心和团队选择。对如此真正做芯片的公司，还是要给与祝福、鼓励和支持。

3.华为为重返美国再出击：呼吁FTC举行听证会

华为做得好，虽然可能性不大，但企业的应对还是要去做。不过除了企业之外，还需要业界和政府的支持，毕竟这不仅仅是企业和企业，产业和产业的关系。

4.几个重磅级晶圆制造项目将在今年第四季度和明年上半年集中出现。

最近GF战略调整、武汉新芯和力晶扩产等，几个央企的大项目也将要落实，几个国际巨头，甚至新进入的巨头都要在制造领域发力，后者对国内产业影响更致命。还有几个重磅级晶圆制造项目将在今年第四季度和明年上半年集中出现。中国半导体制造业恐陷入“低端群起价格拼杀，高端巨头降维狙击”的两难局面。