“高云杯”山东省物联网创造力大赛开幕 将启动“千套开发板计划”

中国济南，2018年8月26日，“高云杯”第五届山东省物联网创造力大赛（iSTAR2018）暨第十二届 iCAN 国际创新创业大赛决赛于山东大学工程技术中心隆重举行。此次大赛作为第十届大学生科技节赛事之一，得到了山东省科学技术协会、山东省教育厅、共青团山东省委、山东省发展和改革委员会、山东省经济和信息化委员会、山东省人力资源和社会保障厅、山东省物联网协会的鼎力支持。广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称高云半导体）作为大赛的冠名方，积极参与了此次大赛的选题与评审，大赛吸引了逾3000名参赛选手，反响热烈。

此次大赛中FPGA专题赛吸引了众多的参赛队伍，其中，山东管理学院的10833号队伍（团队成员：韩冰 、赵志华、徐帆）提交的作品“基于FPGA的衣物分拣设备”获得了现场评委和观众的高度赞扬，此作品基于高云的DK-START-GW1N1开发板，结合摄像头模组，实现了对衣物的精准分拣。此设计主要由主控FPGA模块、衣物分离模块、图片捕捉模块、图像处理模块、分拣衣物模块组成。图片捕捉模块将采集到的数据发送给主控模块，主控模块传给图像处理模块对当前数据进行处理分析。根据分析的结果打开对应的衣物颜色通道，从而实现根据颜色深，防止衣物混洗的功能。

“非常感谢高云半导体对于此次大赛的赞助与支持，作为一家极具创新性的科技型企业，广东高云半导体科技股份有限公司对国内IC产业人才教育的关注和投入让我们非常感动”山东大学微电子学院邢建平教授表示，“后续，我们期待能够跟高云半导体展开多样化的校企合作，为国内半导体行业培养更多后备人才，提升自主创新能力，早日摆脱受制于人的局面。”

“作为国产FPGA解决方案供应商，高云半导体自成立以来一直非常重视人才培养与引进，积极投身国内IC产业人才梯队建设，为人才培养提供实验平台和发展机会。”高云半导体市场销售部资深产品市场经理赵生勤表示，“未来，高云半导体将组建产学研联盟，为更多在校大学生提供技术培训和工程实训机会，吸引在校师生积极投身到国产FPGA芯片的研发、创新应用中，推动学生及高校教研团队在IP软核研发和方案设计方面的持续输出，用FPGA的基础应用研发和IP软核研发来带动国内IC产业创新，形成产学研的良好互动，打造FPGA产学研合作的良好生态圈。”

为了持续推进校企合作，助力本土产业人才培养，高云半导体将启动“千套开发板计划”，此计划不仅面向高校，也对FPGA社团以及FPGA爱好者开放，高云半导体将免费赠送1000套开发板，供高校、社团组织以及个人进行FPGA学习和开发，开发板不限类型，申请者可以登录高云官网选择自己需要的开发板类型并根据高云半导体后续公布的详细申请流程进行免费申请。有关此次活动的详情，请搜索关注“高云半导体”微信公众号，活动细则和申请方式将会在公众号进行公布。

关于高云半导体

广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。

我们的愿景：提供可编程解决方案，促进全球客户创新。

我们的目标：致力于完善产品体系，解决可编程逻辑器件技术难点。

我们的承诺：以技术和质量为中心，有效降低用户成本。

我们的服务范围：可编程逻辑器件组合板、设计软件、IP核、参考设计和开发工具包。

我们的服务领域：全球内消费、工业、通信、医疗及自动化市场。